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Punktgeschweißte Step up-Stufe für Mischbestückungen auf der Leiterplatte.
XXL gerahmte Schablonen vereinfachen das Bedrucken übergroßer Leiterplatten, etwa bei der LED-Fertigung.
Für die exakte Abbildung feiner Strukturen auf Substraten werden Bedampfungsmasken eingesetzt.

Durch die Miniaturisierung der Bauteile kommt es immer häufiger zu Mischbestückungen auf der Leiterplatte. SMD-Steckverbinder mit enormen Komplanaritätsunterschieden, Feinpitch-Bauteile mit geringem Pastenbedarf und Powermodule mit hohem Pastenbedarf stellen an die Produktion solcher Baugruppen sehr hohe Anforderungen. Sie lassen sich oftmals nur unter schwierigen Umständen und mit viel Nacharbeit produzieren. In der Regel kommen für solche Aufgabenstellungen Stufenschablonen zum Einsatz. Die punktgeschweißte Step up-Stufe des Herstellers ist dafür eine innovative Lösung. Um eine gewünschte Schablonendicke zu erreichen und somit das erforderliche Lotpastendepot zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie messgenau durch Punktschweißen auf den zu erhöhenden Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen erfolgt flächig, so dass die aufgeschweißte Stufe, ohne Zwischenräume, fest mit dem Basismaterial verbunden ist.

Bei der LED-Fertigung werden immer mehr übergroße Leiterplatten eingesetzt. Das Bedrucken dieser Leiterplatten ist jedoch in der Regel sehr aufwändig, weil Schablonen jeweils nur partiell eingesetzt werden können. Um diesen Prozess zu vereinfachen, bietet der Hersteller XXL gerahmte Schablonen (Rahmen größer 900 mm) an. Damit kann jede Anforderung bezüglich Rahmengröße und Rahmenprofil umgesetzt werden. Der Aufbau dieser Schablonen entspricht dem Standard eingeklebter Schablonen im Rahmen. XXL gerahmte Schablonen lassen sich oftmals nicht mehr in gängigen Drucksystemen einsetzen. Das Bedrucken der Leiterplatten erfolgt dann in der Regel per Hand, wozu spezielle Rakel erforderlich sind; diese Rakel werden gemäß Kundenwunsch gefertigt.

Für die exakte Abbildung feiner Strukturen auf Substraten werden Bedampfungsmasken eingesetzt. Das Material dieser Masken wird sowohl durch das zu bedampfende Substrat, durch das Bedampfungsmedium selbst als auch von der Positionierfähigkeit der Masken auf dem Substrat bestimmt. So kommen beispielsweise Edelstahlmasken mit magnetischen Eigenschaften zur Anwendung, wenn eine Abdichtung zum Substrat erforderlich ist. Nichtleitende Bedampfungsmasken werden aus Kunststoffen wie beispielsweise Polyimid gefertigt. Hier steht als Anforderung oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit im Vordergrund. Außerdem ermöglicht die Flexibilität des Materials ein hohes Einsatzspektrum. Es sind sehr feine Strukturen realisierbar und die Verunreinigung des zu bedampfenden Substrates durch Metall-Ionen wird vermieden.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 526