Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf Vorjahresniveau, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt. (Bild: Mesago)
Geht es nach Veranstalter Mesago Messe Frankfurt, dann wird die SMT Hybrid Packaging 2017 mehr als nur eine langläufige Messe sein. Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress ist eine ideale Präsentationsplattform für Aussteller aus dem Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik. Die Rückmeldungen der Aussteller machen deutlich, dass die Fachmesse eine zentrale Bedeutung in der Branche hat. Laut Mesago erreichen die Ausstellerzahlen das Vorjahresniveau – und zwar bereits drei Monate vor Messebeginn. Stellvertretend für die Elektronikfertigungsbranche äußert sich Ulf Jepsen, Geschäftsführer von Photocad und langjähriger Aussteller der SMT Hybrid Packaging, entsprechend positiv: „Qualität vor Quantität-kompetente Entscheidungsträger treffen wir vor allem auf der SMT in Nürnberg“. Daher ist er auch 2017 wieder von einer Messeteilnahme überzeugt.
Und die Messeteilnahme soll sich diesmal mehr denn je lohnen: Als ganzheitliche Kommunikationsplattform birgt sie für Aussteller umfangreiche Möglichkeiten, auch über den klassischen Messestand hinaus präsent zu sein. Mit verschiedenen Werbemaßnahmen im Messebegleiter, vor Ort oder in der neuen Veranstaltungs-App sowie mit Vorträgen und Präsentationen auf den zwei Messeforen können teilnehmende Unternehmen ihre Sichtbarkeit auf der Messe erhöhen. Die SMT Hybrid Packaging 2017 bietet Ausstellern auch die Chance, ihre Kunden individuell und zielgerichtet vor Ort zu betreuen. Sie können VIP-Kunden benennen und ihnen auf der Messe besondere Vorzüge gewähren – wie beispielsweise einen Parkplatz in Eingangsnähe oder eine entspannte Atmosphäre in der VIP-Lounge, verspricht Mesago, die noch Kapazitäten an Ausstellungsfläche zur Verfügung stellt: Ob mit einer Präsenz auf einem der hochwertigen Gemeinschaftsstände, in Form einer geförderten Teilnahme oder mit einem individuellen Standplatz – auf der SMT Hybrid Packaging findet jeder eine repräsentative Darstellungsform für sein Unternehmen.
Newcomer-Pavilion fast ausgebucht
Erfolgsversprechend ist auch der neue Gemeinschaftsstand für Unternehmen, die in den letzten fünf Jahren nicht als Aussteller auf der SMT Hybrid Packaging vertreten waren – der Newcomer-Pavilion. Dieses Angebot ermöglicht Firmen mit sehr geringem organisatorischem Aufwand die Messe zu Spezialkonditionen zu testen und stößt bislang auf große Resonanz. Der Newcomer Pavilion ist fast ausgebucht. Interessierte Unternehmen können aber nach wie vor einen Standplatz anfragen und letzte freie Plätze sichern.
Als besonderes Highlight wird es 2017 erstmals einen Gemeinschaftsstand für junge, innovative Unternehmen geben. Dieser wird in Kooperation mit dem Bundeswirtschaftsministerium durchgeführt. Deutsche Firmen, die jünger als 10 Jahre alt sind, weniger als 50 Mitarbeiter haben und weniger als 10 Mio. Euro Jahresumsatz generieren, können sich ihre Messebeteiligungskosten zu 60 Prozent fördern lassen.
(mrc)
