Geht es nach Petra Haarburger, Geschäftsführerin von Mesago Messse Frankfurt, dann soll die diesjährige SMT Hybrid Packaging einen 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik bieten: „Wir wollen die begehrteste Technologieplattform veranstalten.“ Die Messe öffnet dieses Jahr vom 05. bis 07. Juni in Nürnberg ihre Tore. „Als einzige Veranstaltung in Europa betrachtet die SMT Hybrid Packaging die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz“, beschreibt Anthula Parashoudi die Themenausrichtung. Die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt verweist darauf, dass die Aussteller alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen – also von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung – abbilden werden. „Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette“, bekräftigt sie weiter. In der gleichen Hallenaufteilung wie im Vorjahr werden die Aussteller ihre Produktinnovationen vorstellen. Die SMT-Messe soll „auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie“ aufmerksam machen. Grund zum Optimismus hat sie allemal: „Bisher haben sich bereits mehr Aussteller als zum selben Zeitpunkt im letzten Jahr angemeldet. Auch der Anteil der ausländischen Aussteller ist mit 25 Prozent ausgewogen.“

In der gleichen Hallenaufteilung wie im Vorjahr, werden die Aussteller ihre Produktinnovationen vorstellen.

In der gleichen Hallenaufteilung wie im Vorjahr, werden die Aussteller ihre Produktinnovationen vorstellen. Mesago/Thomas Klerx

Ausstellungsschwerpunkte als Besuchermagnet

Beim jährlichen Handlöt-Wettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Die Handlötexperten treten an allen drei Messetagen gegeneinander an. Beim manuellen Löten komplexer Leiterplatten stehen vor allem Geschwindigkeit und Präzision als Bewertungskriterien im Vordergrund. „Fachexperten treten gegeneinander an. Die im Zeitlimit von lediglich 60 min erstellten Ergebnisse bewertet die IPC-Jury“, erklärt Parashoudi, die auf eine Neuerung hinweist: „In diesem Jahr wird erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen, wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, welche dem Anfängerlevel und ihren Fähigkeiten entspricht.“

Einen weiteren Besuchermagneten stellt die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion dar: Unter dem Motto „Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion“ gehen Experten der Frage nach: „Wie lässt sich der Baugruppentest und die Qualitätssicherung im Umfeld von Industrie 4.0 und Smart Factory zuverlässig und rückverfolgbar gestalten?“. Die Teilnehmer der Podiumsdiskussion sind Hersteller von AOI-, AXI-, SPI-Systemen, genauso wie EMS- und Software-Experten. Die einstündige Podiumsdiskussion findet am Mittwoch, den 06. Juni 2018 von 11 bis 12 Uhr in Halle 4, Stand 520 statt und richtet sich an Qualitätsmanager, Entscheider und Fachleute der Elektronikfertigung.

Überdies wird der ZVEI auf dem Themenforum in Halle 4A (Stand 400) am Mittwoch geballte Informationen, Trends und Marktanalysen zu integrierten Schichtschaltungen, der Initiative „Services in EMS“, Bauteilsauberkeit und Design-Chain vorstellen.

Konzentriertes Know-how auf Gemeinschaftsständen

Unternehmen, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller präsentieren möchten, haben die Möglichkeit, im Rahmen des Gemeinschaftstandes „Newcomer Pavillon“ zu kostengünstigen Preisen ein Full-Service-Paket zu buchen und so mit geringem organisatorischen Aufwand ihren Messeauftritt zu testen. Neben dem Newcomer Pavillon sind für die SMT Hybrid Packaging 2018 noch weitere informative Gemeinschaftsstände geplant, auf welchen Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen können.

Innovationskarussell: Die SMT-Messe will auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikfertigung aufmerksam machen.

Innovationskarussell: Die SMT-Messe will auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikfertigung aufmerksam machen. Mesago/Thomas Klerx

Eine Neuerung erwartet den Fachbesucher im Segment der Leiterplatten: Der Gemeinschaftsstand tritt unter dem neuen Namen „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“ auf. Welche Motivation sich dahinter verbirgt, erklärt Parashoudi: „Unter der bisherigen Bezeichnung „Hightech PCB“ konnte sich niemand etwas vorstellen. Der Begriff war einfach zu erklärungsbedürftig.“ Unverändert der Ausstellungsschwerpunkt: Hier stehen auch weiterhin Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ ist eine Plattform für Elektronikfertigungs-Dienstleister. Durch den regen Zuspruch wird die Gemeinschaftsstandfläche der EMS-Intersection laut Parashoudi etwas größer als im Vorjahr ausfallen. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“. Nach der erfolgreichen Premiere im letzten Jahr wird es heuer zum zweiten Mal den Gemeinschaftsstand des Cluster Mechatronik und Automation in Halle 4 (Stand 131) geben.

Auf der nächsten Seite lesen Sie die Highlights zur Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ und zum diesjährigen Kongress.

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