Erstmals findet in der Woche der SMT/Hybrid/Packaging die Summer Conference des EIPC (European Institute of Printed Circuit Boards) vom 7. bis 8. Juni 2010 sowie das JISSO European Council Meeting am 9. Juni 2010 in Nürnberg statt. Damit gelingt es den Veranstaltern, die Vernetzung der Leiterplattenhersteller auf dem deutschen und europäischen Markt zu stärken.
Schon seit Jahren kommt der Leiterplatte und ihrer Herstellung im Hinblick auf die fortschreitende Systemintegration eine immer größere Bedeutung zu. Nicht zuletzt der kontinuierliche Ausstellerzuwachs aus diesem Bereich auf der SMT/Hybrid/Packaing gibt davon Zeugnis. Durch die Zusammenarbeit mit der EIPC und der Durchführung der EIPC Summer Conference wird das Angebot auf der Messe kongressseitig noch ausgeweitet. Davon profitieren internationale als auch deutsche Teilnehmer. Insgesamt rückt der Leiterplattenbereich seiner Bedeutung entsprechend noch stärker in den Fokus der Veranstaltung.
