Quelle: Mesago

Quelle: Mesago

Mit über 550 Ausstellern zeigt die SMT/Hybrid/Packaging 2010 vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, dass sie sich als wichtigste Branchenplattform behauptet und ihr hohes Niveau als Fachmesse beibehält. Die teilnehmenden Unternehmen präsentieren Produkte und Lösungen von der Leiterplattenfertigung über die eigentliche SMT bis hin zur Mikromontage und Teststrategien. Das Highlight der Messe wird die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Produktionslinie mit dem Thema „PCB Packaging for Medical“ sein.

Der Kongresstag am Mittwoch, unter dem Motto „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen“, stellt im Jahr 2010 ein aktuelles Thema in den Vordergrund. Ergänzt wird der Kongresstag am 08. und 10. Juni 2010 durch 20 praxisorientierte Tutorials, die sich sowohl mit Grundlagen als auch mit technischen Highlights, logistischen Themen und visionären Ansätzen beschäftigen. Info: www.smt-exhibition.com