Wie Entwickler durch digitale Modelle und Simulation die Wärmeleistung resistiver Bauteile optimieren können, zeigt ein Webinar von Comsol Multiphysics auf all-electronics.de am 24. September von 14 bis 15 Uhr.

Temperaturverteilung in einem aktiv gekühlten Netzteil

In dem Webinar von Comsol und all-electronics wird gezeigt, wie man eine Simulation für die Wärmeentwicklung in einem Bauteil erstellen kann. Hier ist die Temperaturverteilung in einem aktiv gekühlten Netzteil dargestellt. Comsol

Normalerweise ist die Erstellung eines exakten multiphysikalischen Modells eine anspruchsvolle Aufgabe, die in vielen Fällen Spezialisten vorbehalten ist. Doch es geht auch anders: Nach Fertigstellung eines Simulationsmodells lässt sich dieses zu einer eigenständigen Simulations-Application erweitern. Typischerweise besitzen solche Apps eine eigenständige Benutzeroberfläche, mit einer gegenüber dem ursprünglichen Modell stark eingeschränkten Bedienmöglichkeit. Anwender der App können Parameter und andere Einstellungen ändern und die unterschiedlichen Konfigurationen berechnen, ohne die geringste Ahnung von den numerischen Hintergründen des Modells im Hintergrund zu haben. Sie starten einfach die entweder vollkommen eigenständige App (als Programm) oder lassen diese per Fernzugriff auf einem Server laufen. Der Simulationsprozess wird damit entkoppelt zu einem Modellerstehungsprozess und der eigentlichen Berechnung, die dann jeder durchführen kann.

Wie die Erstellung eines Multiphysikmodells aussieht und wie man eine Simulations-Application fürs eigene Unternehmen praktisch entwickeln kann, demonstriert das kostenlose Webinar „Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile mit digitalem Modell„. Referent ist Phillip Oberdorfer, Technical Marketing Manager bei Comsol Multiphysics. Moderiert wird das Webinar am 24. September von Alfred Vollmer, Chefredakteur von all-electronics, und Redakteurin Dr.-Ing. Nicole Ahner.