Als eine dosierfähige, hochaktive Lotpaste auf Kolophoniumbasis für Weichlötung von schwer zu lötenden Metallen wie Nickel, Zink oder auch oxidierten Kupferoberflächen erweist sich die SolderPlus-Serie RA31. Sie bietet ein stärkeres Flussmittel wie Standard-RA-Formulierungen und eignet sich für eine einfache Verarbeitung mit manuellen oder elektro-pneumatischen Dosiergeräten. Hoher Qualitätsstandard von Legierung und Flussmittel-Mischung sichert eine Herstellung von zuverlässigen Lötstellen. In sämtlichen Standardlegierungen sind die Pasten erhältlich und mit allen herkömmlichen Reflowmethoden verarbeitbar. Flussmittelrückstände lassen sich mit Standard-Reinigern für harzbasierende Flussmittel entfernen. Verpackt in Kartuschen zu 35, 75 oder 150 g finden die Lotpasten Verwendung für den direkten Einsatz mit manuellen oder elektro-pneumatischen Dosiergeräten. GLT, Fax 07231/ 9209-39. (as)