Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen.

Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen. Henkel

Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger bei der Verarbeitung unter Wärme (Secondary Reflow) leicht konkav oder konvex verziehen, was letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile gefährdet. Loctite Eccobond UF 8840 ist bei minimalem Harzaustritt mit einer Vielzahl von Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt ist sowohl für die herkömmliche Nadeldosierung als auch für die berührungslose Dosierung geeignet. Zudem sorgt das breite Prozessfenster für Flexibilität in der Produktion. Loctite Eccobond UF 8840 zeigt ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu 15 mm x 15 mm.

Tests im Anwendungslabor belegen weniger als 80 µm bei einem Flip-Chip-Träger mit einer Größe von 20×20 mm und einer Dicke von 730 µm, sowie Kompatibilität mit verschiedenen Passivierungsverfahren.