Protecto-Serie
(Bild: Rehm Thermal Systems)

Als weltweiter Hersteller und Anbieter verschiedener Auftragsverfahren für die Füge- und Verbindungstechnologie bietet Rehm Thermal Systems seinen Kunden besonders vielseitige und prozessstabile Lösungen. Bei der dieses Jahr ausschließlich virtuell stattfindenden Bondexpo, der Fachmesse rund um die Klebetechnologie, präsentiert sich Rehm mit seinen Systemen der Protecto-Serie sowie der dafür konzipierten Software ViCON Protecto, die allen Ansprüchen einer modernen, vernetzten und vor allem zukunftsorientierten Elektronikfertigung gerecht wird.

Mit den vielfältigen Möglichkeiten der globalen Vernetzung in der Fertigung – beispielsweise über MES- oder ERP-Systeme – bietet Rehm Thermal Systems seinen Kunden die passenden Technologien und die dafür benötigten Systeme: Unter anderem die Klebe- und Dispenssysteme der ProtectoX-Serie.

Die Protecto-Systeme (ProtectoXC und ProtectoXP) liefern sichere, automatisierte Prozesse und präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Dabei überzeugen sie mit einem soliden Maschinenbau und vielfältigen Applikationen in den Bereichen Dispensen und Klebetechnik.

Materialapplikation bei der Protecto

Materialapplikation bei der Protecto Rehm Thermal Systems

Die bis zu 4 gleichzeitig verwendbaren Applikatoren bei der ProtectoXP ermöglichen den Anwendern vielfältige Optionen: Neben dem Dispensen überzeugt die Protecto-Serie auch mit der Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare Gehäuseformen in der dritten Dimension zu erstellen. Sofortiges Aushärten von UV-Lacken ist bei diesen Klebe- und Dispenssystemen ebenso möglich wie das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien.

Konzipiert ist die Protecto außerdem für eine zuverlässige Oberflächenaktivierung und -reinigung durch Plasma. Seit Jahren bietet Rehm im Bereich thermischer Systemlösungen innovative Komplettlösungen, die nun bei der virtuellen Bondexpo präsentiert werden.

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