Drei der wichtigsten Embedded Computer Anbieter Adlink, Ampro und Congatec haben sich zusammengeschlossen um eine gemeinsame Implementierungs-Strategie für COM Express Module und Carrier Boards zu unterstützen. Diese Firmen geben bekannt, dass der gemeinsam erarbeitete Design Guide ab sofort frei verfügbar ist. Damit können Entwickler von COM Express Lösungen eine einfache Austauschbarkeit von Modulen und Carrier Boards erreichen und das Risiko technisch bedingter Inkompatiblitäten zwischen verschiedenen Herstellern verhindern.