Stelldichein der Halbleiter-, Leiterplatten- und EMS-Branche

Mit der gewaltigen Bandbreite von 5G verwandelt sich der Mobilfunk in eine sichere Standleitung ins Internet. Riesige Datenmengen lassen sich drahtlos und in Quasi-Echtzeit übermitteln, weshalb 5G für moderne digitale Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin oder Mobilität unabdingbar ist. Das Potenzial von 5G liegt in echtzeitkritischen Anwendungen, was vor allem für industrielle und technische Bereiche relevant ist.

Daraus resultieren neue Nutzungsmöglichkeiten und Geschäftsmodelle für das mobile Internet: Etwa ein sicheres Verkehrssystem mit autonom fahrenden Autos und vernetzten Ampeln, die in Echtzeit miteinander kommunizieren und Informationen austauschen. In der industriellen Fertigung könnte der neue Standard die Anzahl der verbundenen Geräte und Werkteile auf mehrere hunderttausend pro Funkzelle steigern. Zudem bieten 5G-Netze neue drahtlose Optionen für bisher leitungsgebundene Anlagensteuerungen. Auch im Bereich E-Health werden mit 5G neue Einsatzbereiche für digitale Technologien möglich. So könnten Rettungswägen die Vitaldaten von Patienten noch auf dem Weg zum Krankenhaus in Echtzeit an die dortigen Ärzte übertragen.

Leiterplatten- und EMS-Branche im Fokus

Einen deutlichen Wachstumsschub erhoffen sich die Platinenhersteller vom Mobilfunkstandard 5G. Als Rückgrat nahezu aller elektronischen Geräte schafft die grüne Platte erst die Voraussetzung sowohl für Spitzentechnologie als auch für die Massenware Elektronik. Mit 5G wächst der Hunger nach zuverlässigen Leiterplatten besonders in der Automobilindustrie: Sie verbraucht rund 10 Prozent der globalen Leiterplattenproduktion, denn der Anteil von Elektronikbauteilen im Fahrzeug nimmt stetig zu. Automatisiertes Fahren, Infotainment sowie alternative Antriebe und die allumfassende Vernetzung werden den Trend nach 5G-tauglichen Platinen weiter verstärken. Wer jedoch auf den 5G-Zug aufspringen will, muss erheblich in neue Leiterplattentechnologien investieren, um mit innovativen Lösungen auch künftig technologisch führende und kosteneffiziente Produkte anbieten zu können. Man darf also gespannt sein, welche Technologien und Neuerungen namhafte Leiterplattenhersteller rund um autonomes Fahren und Medizintechnik auf der Messe vorstellen werden.

Für die EMS-Dienstleister sind moderne Maschinenparks und hohe Fertigungskompetenzen schon lange nicht mehr die alleinigen Erfolgsgaranten. Neue Fähigkeiten sind gefragt. Und Faktoren wie Prozesstechnik und -führung sowie Logistik und Organisation gewinnen an Bedeutung. Selbst die Übernahme von Innovations- und Marktrisiken oder After-Sales-Management stehen auf der Agenda. Aktuell kämpft die Branche mit Lieferengpässen bei den Bauteilen und schrumpfenden Baugrößen, die jede Elektronikfertigung vor hohe technische Herausforderungen stellt.

Halbleiter im Herzen der Elektronikfertigung

Die winzigen Chips sind die wichtigste Technologie der modernen Welt und Kernkomponenten aller elektrischen Systeme. Zusammen mit der parallel stattfindenden Semicon Europa organisiert die productronica 2019 die größte Mikroelektronikschau Europas auf dem Gelände der Messe München mit innovativen Lösungen und Produkten entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Zusammen mit der parallel stattfindenden Semicon Europa organisiert die productronica die größte Mikroelektronikschau Europas. Messe München/Tom Schmid

Durch die enge Verzahnung der Semicon Europa mit der productronica erwartet nach der erfolgreichen Premiere 2017 die Messebesucher auch dieses Jahr wieder alles, was die Branche jetzt und in Zukunft zu bieten hat. Dazu gehören neben der Halbleiterfertigung auch die Herstellung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen sowie die Themen Photovoltaik, Micronano, Materialbearbeitung und Reinraumtechnik. Branchenvertreter profitieren außerdem von einem umfangreichen Rahmenprogramm mit hochkarätigen Konferenzen. Eine Eintrittskarte berechtigt zum Besuch der beiden Messen productronica und Semicon Europa.

Aussteller-Highlights

Wer in Zukunft in diesem hochdynamischen Marktumfeld konkurrenzfähig bleiben will, ist auf Hightech-Equipment angewiesen. So lässt sich mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping von LPKF Laser & Electronics eine Leiterplatte entwickeln und in nur einem Tag fertigen. Sämtliche Probleme des Designentwurfs werden damit frühzeitig identifiziert und die Fertigstellung der zweiten und dritten Revision noch am selben Tag ermöglicht.

Die Schmid Group liefert fortschrittliche Vakuumverfahren für die Herstellung von High-End-Leiterplatten und IC-Substraten. Vakuumbasierte Reinigungs-und Beschichtungsprozesse unterstützen dabei eine Reihe von Anwendungen, die mit der konventionellen Nassprozessbearbeitung nicht möglich sind. Als Aussteller der ersten Stunde zeigt Posalux hochpräzise Bohr- und Fräsmaschinen für die Leiterplattenfertigung. Eine neue Laserbearbeitungsmaschine, die Bohrungen mit weniger als Eckenradius von 5 μm erlauben, ist genau auf die Anforderungen der Mikrobearbeitung zugeschnitten und lässt sich auch zur Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien wie Polymeren und Keramiken einsetzen.