711pr1114-lpkf-679-electronica.jpg

LPKF

Microline 2000 P ist für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer konzipiert, das Pendant Microline 2000 S steht am Ende der Prozesskette und trennt bestückte Leiterplatten aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme sind mit unterschiedlichen Laserquellen verfügbar. Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs: Der Laserstrukturierer Fusion 3D 1200 lässt sich mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausstatten und verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert. Weitere Innovationen gibt es beim Stencil-Laser, Proto-Laser S und mehr.

electronica 2014: Halle A2, Stand 419