Als Teil seiner 3D-IC-Initiative arbeitet Synopsys eng mit führenden IC-Entwicklungs- und Herstellerfirmen zusammen, um eine umfassende EDA-Lösung, einschließlich verbesserter Versionen seiner IC-Implementierungs- und Schaltkreissimulationsprodukte, zu schaffen und bereit zu stellen.
Hier ein Blick auf die so genannte 2,5D-Interposer-Technik, die Dies liegen nebeneinander. Bei 3D-Integration werden zwei oder mehr Dies übereinander gestapelt und über TSV direkt durchkontaktiert.Synopsys
Die 3D-IC-Technologie ergänzt die konventionelle Transistor-Skalierung und ermöglicht Entwicklern, einen höheren Integrationsgrad zu erzielen, indem mehrere Dies vertikal geschichtet, oder auch in einer Seite-an-Seite-„2,5D“-Konfiguration auf einem Silicon-Interposer angeordnet werden können. Die 3D-IC-Integration verwendet die Through-Silicon-Via-(TSV)-Technologie, eine mehr und mehr aufkommende Verbindungstechnologie, die den traditionellen Wire-Bonding-Prozess bei der Chip-/Wafer-Schichtung ersetzen wird. Der Einsatz von TSV kann die Inter-Die-Kommunikationsbandbreite erhöhen, den Formfaktor reduzieren und die Verlustleistung geschichteter Multi-Die-Systeme verringern.
Potenzielle Vorzüge
„Nachdem sich die 2D-Skalierung als zunehmend unpraktisch erweist, bildet die 3D-IC-Integration die natürliche Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie. Dies führt zur Konvergenz von Performance, Verlustleistung und Funktionalität“, erläuterte Phil Marcoux, Managing Director bei PPM Associates. „Einige der Vorteile der 3D-IC-Integration wie steigende Komplexität, verbesserte Performance, reduzierte Leistungsaufnahme und kleinere Footprints, sind bewährt und leicht nachvollziehbar. Andere potenzielle Vorzüge, beispielsweise beschleunigte Produkteinführung sowie geringere Risiken und Kosten, müssen erst noch umgesetzt werden, bevor die 3D-IC-Integration zu einer kommerziell praktikablen Alternative zu traditionellen 2D-Architekturen wird. Die Verfügbarkeit von silizium-erprobten EDA- und IP-Lösungen von Synopsys stellt einen wichtigen Beitrag zur Entwicklung der 3D-IC-Integrationstechnologie in der Halbleiterindustrie dar.“
Die 3D-IC-Initiative von Synopsys beginnt auf der Halbleiterbaustein-Ebene. Multi-Die-Stacks enthalten unterschiedliche Materialien, häufig miteinander verbunden, mit variierenden Koeffizienten thermischer Ausdehnung. Jede Temperaturänderung führt wegen unterschiedlichen Temperaturverhaltens zu Materialbelastungen und somit zu Verformungen des Siliziums, wodurch das Transistor-Verhalten beeinflusst wird. Darüber hinaus erzeugen TSVs sowie winzige Erhebungen durch Lötmittel eine permanente Belastung in der sie umgebenden Zone. Synopsys‘ Interconnect-TCAD-Tool Sentaurus analysiert diese Effekte, modelliert die TSVs in den Die-Schichten, und ermöglicht so die Optimierung des Verhaltens und der Zuverlässigkeit. Halbleiterfirmen wie zum Beispiel Chipfabriken verwenden Modellierungsergebnisse, um für die 3D-IC-Integration spezifische Entwurfsregeln zu erstellen, damit die Produzierbarkeit und Zuverlässigkeit sichergestellt wird.
Die Synopsys EDA-Lösung
Im Rahmen seiner 3D-IC-Initiative stellt Synopsys eine umfassende EDA-Lösung bereit, welche einen auf 3D-IC-Integration ausgerichteten Entwurf begünstigt:
- Test-Automatisierung mit DFTMAX: Design-for-Test für geschichtete Dies und TSV,
- Design Ware STAR Memory-System-IP: Integrierter Speichertest, Diagnose- und Reparatur-Lösung,
- IC Compiler: Place-and-Route-Unterstützung, einschließlich TSV, Microbump, Silicon-Interposer-Redistribution-Layer (RDL) und Signal-Routing, Generierung des Versorgungsnetzwerks und Verbindungschecks,
- Extraktion parasitärer Effekte mit Star RC Ultra: Unterstützung für TSV, Microbump, Interposer-RDL und Signal-Routing-Metal,
- Schaltkreissimulation mit HSPICE und Custom Sim: Multi-Die-Verbindungsanalyse,
- PrimeRail: Spannungsabfall- und EM-Analyse
- IC Validator: DRC für Microbumps und TSV, LVS-Verbindungschecks zwischen geschichteten Dies,
- Implementierungslösung Galaxy Custom Designer: nutzer-spezifische Anpassungen in Silicon-Interposer-RDL, Signal-Routing und Versorgungsnetzwerk,
- Sentaurus Interconnect: thermo-mechanische Belastungsanalyse zur Untersuchung des Einflusses von TSV und Microbumps in Multi-Die-Stacks.
„Die aufkommenden 3D-IC-Integrationstechnologien bieten handfeste Vorteile für Designteams, welche die System-Performance steigern, den Formfaktor verkleinern und die Verlustleistung senken möchten“, sagte Antun Domic, Senior Vice President und Geschäftsführer des Geschäftsbereichs Implementierung bei Synopsys. „2,5D- und 3D-IC-Integration wird für die Verlängerung der Lebensdauer ausgereifter Prozesstechnologien sowie für die Ermöglichung der Integration hochgradig heterogener Prozesstechnologien entscheidend sein und die Transistor-Skalierung gemäß Moore‘s Law in vielen Anwendungsbereichen ergänzen.“
Die 3D-IC-Lösung von Synopsys ist derzeit im Beta-Status verfügbar. Die produktionsreife Version wird für dieses zweite Kalenderquartal 2012 erwartet.
(jj)
