Das CDNLive! User Forum zu dem CEO Mike Fister (Bild) nach Nizza lud, war der richtige Rahmen, um die umfangreichen Lösungspakete zu präsentieren. Ein automatischer, integrierter, zuverlässiger und wiederholbarer Prozess steht nun zur Verfügung, um der steigenden Nachfrage an Verbraucher- und drahtlosen Produkten gerecht zu werden. Zu den neuen Produkten gehören das Cadence Radio Frequency (RF) SiP Methodology Kit, zwei neue RF SiP-Produkte, Cadence SiP RF Architect und Cadence SiP RF Layout sowie drei neue digitale SiP-Produkte, Cadence SiP Digital Architect, Cadence SiP Digital SI, und Cadence SiP Digital Layout.
SiPs werden vermehrt in drahtlosen, Netzwerk- und Konsumelektronikanwendungen, wie Mobiltelefonen, Bluetooth-Modulen, WLAN-Modulen und Network Packet Switching Anwendungen genutzt. Laut Semico Research Corporation erreicht der Umsatz für SiP-Fertigungsdienstleister bis 2007 einen Wert von 747,9 Millionen US-Dollar. Die Cadence SiP-Lösung erlaubt Unternehmen diesen Markt weiter auszubauen, da eine Vielzahl an Entwicklern nun entsprechende IC- und Gehäusetechnologien kombinieren kann. Somit ist es ihnen möglich, hoch integrierte Produkte bei gleichzeitiger Optimierung der Kosten, Größe und Leistung zu entwickeln.
Das RF SiP Kit beinhaltet neue Cadence SiP RF Produkte und Methodiken für die Automatisierung und Beschleunigung des gesamten Entwurfsprozesses von RF SiPs für drahtlose Kommunikationsanwendungen. Es umfasst auch bereits bei Kunden bewährte SiP-Implementierungsmethodiken auf der Basis eines 802.11 b/g drahtlosen WLAN-Designs (Wireless Local Area Network). Dies ermöglicht einen schnellen und einfachen Einsatz des SiP-Designverfahrens bei geringem Risiko. Durch dieses Kit von Cadence in Verbindung mit dem bereits vorgestellten Cadence RF Design Methodology Kit, baut Cadence sein Angebot im Bereich des RF-Designs und im drahtlosen Bereich weiter aus.
Die Cadence SiP-Lösungen lassen sich nahtlos in Cadence Encounter für ein abstraktes Co-Design von Dies, in Cadence Virtuoso für ein Design von RF-Modulen und in Cadence Allegro für ein Co-Design von Gehäuse/Baugruppe integrieren. Sie sind besonders auf Endprodukte ausgerichtet, die eine Optimierung hinsichtlich Größe, Kosten und Leistung erfordern.
Das Ziel des Cadence Kit-Ansatzes besteht darin, Kunden eine schnelle segmentspezifische Produktentwicklung zu ermöglichen. Die Cadence Kits sind speziell auf die Design-Herausforderungen in Marktsegmenten wie der drahtlosen und drahtgebundenen Vernetzung oder Konsumeranwendungen ausgerichtet. Sie kombinieren verifizierte Methodiken und Flows mit IP und einem für ein spezifisches Segment repräsentatives Design sowie einer entsprechende Beratung. Durch den Einsatz der Cadence Kits konzentrieren die Anwender ihre kostbaren Design-Ressourcen eher auf die Differenzierung ihrer Designs und weniger auf die Designinfrastruktur.

Cadence Design Systems
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