NEC Electronics (Europe) GmbH (NEC-EE) hat die Verfügbarkeit von Silizium und Entwicklungsboards für ihr System-on-Chip Lite bekanntgegeben. System-on-Chip Lite ist ein kundenspezifischer Controller-Baustein mit einem hochleistungsfähigen ARM7TDMI 32-bit-RISC-Kern, der in einem kompletten Subsystem bestehend aus Basisperipherieeinheiten eingebettet ist. Dazu kommt ein Gate-Array Bereich im Umfang von 190K Gattern (brutto) zur wahlfreien Implementierung von kunden- oder anwendungsspezifischen Funktionen. Der Baustein selber ist in NECs hochentwickelter 0.35 μm (gezeichnet) EA-9HD Embedded Array CMOS-ASIC-Technologie realisiert.
Das auf dem ARM7TDMI-Kern basierende Subsystem ist mit dem Gate-Array-Bereich über den AMBA Advanced Peripheral Bus (APB) verbunden. Diese einfache Kopplung macht aus den beiden Komponenten ein echtes System-on-Chip. Gleichzeitig hat NEC auch ein Entwicklungsboard freigegeben, mit dem sich eine Vorverifizierung des Systems durchführen lässt. Das Board beinhaltet das komplette als eigenständiger Chip ausgebildete ARM7TDMI-Subsystem sowie ein FPGA zur Aufnahme der kundenspezifischen Logik. Dieser Aufbau gestattet eine Funktionüberprüfung des ARM7TDMI-Subsystems, der kundenspezifischen Funktionalität und – noch wichtiger – des Zusammenspiels beider Teile, bevor das fertige Design in Silizium gegossen wird.
Das mit System-on-Chip Lite durchsetzbare ganzheitliche Designkonzept erleichtert die Entwicklungsarbeit und verringert erheblich das Risiko, das naturgemäß bei derartig komplexen Arbeiten auf Systemebene gegeben ist. Nach der Verifizierung auf Boardebene wird das Design unter Einsatz von NECs Standard-ASIC-Designflow und der Entwicklungsumgebung OpenCAD in Silizium implementiert. NEC bietet auch FPGA-Umwandlungsdienste für Kunden an, die nicht mit ASIC-Designflows vertraut sind. Weil das komplette ARM7TDMI-Subsystem und der als Sea-of-Gate-Struktur realisierte Gate-Array-Bereich vordiffundiert sind, werden für die endgültige Implementierung, der kundenspezifischen Logik nur noch die Metallisierungsschichten benötigt.
