Der Andrang war groß: 42 Teilnehmer folgten der Einladung nach Cleebronn zur zweitägigen Fachtagung. Ralf Körner, Geschäftsführer von Systronic Produktionstechnologie, war überwältigt über diesen regen Zuspruch: „Wir dachten, dass wir eine kleine Gruppe von etwa 15 Teilnehmern betreuen würden. Der Andrang zeigt uns allerdings, welch großer Informationsbedarf hinsichtlich der Baugruppenreinigung herrscht.“ Das Spektrum der Vorträge war vielfältig: So berichtete Stephan Wyrich von Systronic nicht nur über die Notwendigkeit zur Baugruppenreinigung, sondern auch über die verschiedenen Reinigungsverfahren und worauf es bei der richtigen Prozessauswahl ankommt. Zweifelsohne müssen elektronische Baugruppen zum Schutz vor elektrochemischer Migration gereinigt werden. Ebenso notwendig ist die Reinigung vor jeder Schutzbeschichtung. Wichtig dabei ist, dass die Reinigung entsprechend der Anwendung auch den Reinheitsanforderungen der IPC entsprechen müssen. Was sich so einfach anhört, ist alles andere als trivial, weiß Wyrich zu berichten: „Um hochwertige, langlebige elektronische Baugruppen zu fertigen, ist die Reinigung mehr denn je gefordert – auch wenn dies einen zusätzlichen Prozess in der Wertschöpfung der Baugruppe bedeutet. Jedoch beginnt die Baugruppenreinigung nicht erst mit der Prozessauswahl, sondern mit dem Layout und der Auswahl der Komponenten.“

Geschäftsführer Ralf Körner

Geschäftsführer Ralf Körner Marisa Robles

 

Adaptierbare Reinigungsanlagen

Funktionierende Prozesse sind sowohl von der Anlagen- als auch von der Chemieseite verfügbar und kontrollierbar. Wyrich stellte die verschiedenen Reingiungsverfahren und auch aktuellen Systeme vor, die Systronic im Programm hat. Unterschieden wird demnach zwischen Ultraschall, Tauch- und Sprühreinigung. Während sich die Ultraschallreinigung für die Baugruppe eher weniger eignet, bietet die Tauchreinigung (auch „spray under immersion“ genannt) der Baugruppe die intensivste Kontaktzeit mit dem Medium, aber auch die geringste Form der mechanischen Beeinflussung. Hingegen bietet die Sprühreinigung (auch „spray in air“ genannt) den besten Kompromiss an Kontaktzeit und mechanischer Leistung und erlaubt zudem noch die beste Möglichkeit der kontinuierlichen Filtration. „Daher ist die Sprühreinigung auch die am weitesten verbreitete Variante in der Baugruppenreinigung“, erläutert Wyrich weiter. Neben der Prozessvariante sind Durchsatz und Boardgröße genauso wie die Taktzeit beziehungsweise der Automatisierungsgrad weitere Kriterien für die richtige Baugruppenreinigung.

 

Die Reinigungsanlagen sind in Ein- und Mehrkammern als so genannte Batchanlagen sowie Inlineanlagen unterteilt. Systronic hat sie alle im Programm, schließlich entwickelt und produziert das mittelständische Unternehmen Reinigungsanlagen für die DCB- und Baugruppenreinigung, Schablonenreinigung, Rakelreinigung sowie Wartungs- und Filterreinigung. So ist die CL900 eine Einkammer-Batchanlage, während es sich beispielsweise bei der CL533 und CL500 um eine Mehrkammer-Variante als Stand-alone-Anlage handelt. Die Besonderheit hierbei ist, dass sich verschiedene Prozesstechniken (Spray in air, Ultrasonic, Convection air drying, Vacuum drying und Spray under immersion) anwendungsspezifisch kombinieren lassen. Hingegen handelt es sich beim Flaggschiff CL600 um ein Inlinesystem. Alle Systeme sind modular aufgebaut und damit leicht auf kundenspezifische Anwendungen adaptierbar.

Die Referenten des 1. Tages

Die Referenten des 1. Tages Marisa Robles

Weitere Tagungs-Highlights stellten die verschiedenen Referenten vor. Dr. Martin Hanek, Bereichsleitung Oberfläche von CSC Jäkle Chemie, hielt am ersten Tag den Vortrag „Wirkungsweise moderner Reinigungsmedien“ und am zweiten Tag „Risikomanagement im Umgang mit Reinigungsmedien“. Markus Buck von MTS & APIC referierte über die optimierte Filtrationstechnik für die verschiedenen Reinigungsverfahren. Guido Rothe erläuterte die Komplexität der Wasseraufbereitung für die moderne und effiziente Reinigungstechnik. Was es mit Plasma 2.0 für Schablonen-Prozesssicherheit für kleinste Depots auf sich hat, darüber informierte Daniel Rudolph von Christian Koenen. Mit „Verfahren zur Überprüfung des Reinigungsprozesses“ und „Reinigung und Industrie 4.0 hielt Andreas Harein von Systronic Produktionstechnologie ebenfalls zwei Vorträge. Jürgen Wernecke von Sensotech referierte über die „Automatisierte Badüberwachung – Grundlagen & Lösungen“. Den Abschluss der Vortragsreihe bildetete Franz Plachy, Sales Manager von Ekra mit seinem Vortrag „3D-Siebdrucktechnologie für Großserien bei freier Materialwahl“.

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