Congatec AG, Adlink Technology Inc. und MSC Vertriebs GmbH haben gemeinsam ein neues technisches Sub-Komitee innerhalb der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) gegründet. Ziel dieses Komitees ist es einen gemeinsamen Design Guide für COM Express Carrier-Boards zu erstellen. Damit wird die Austauschbarkeit von COM Express Modulen verschiedener Hersteller erleichtert. Der Design Guide soll bis zum Februar 2008 fertiggestellt werden. Nach der Freigabe der PICMG COM.0 Spezifikation (COM Express) haben zahlreiche Hersteller Module in diesem Formfaktor entwickelt. Schon bald ergab sich die Notwendigkeit eines gemeinsamen Standards für Carrier-Boards, um Inkompatibilitäten zu vermeiden.