Dr. Lehnberger stellte vor, wie sich Entwickler idealerweise dem Thema der Elektronikkühlung nähern.

Dr. Lehnberger stellte vor, wie sich Entwickler idealerweise dem Thema der Elektronikkühlung nähern. Andus

Dabei hatte die praktische Anwendbarkeit bei der Auswahl an Themen oberste Priorität. Entlang des Thermischen Pfades, also dem Weg, den die Wärme von der Wärmequelle bis zur Wärmesenke durchströmt, wurden alle Problemzonen intensiv und verständlich beleuchtet. Dr. Lehnberger stellte zunächst vor, wie sich Entwickler idealerweise dem Thema der Elektronikkühlung strukturiert nähern, bevor er die physikalischen Grundlagen des Wärmetransports vertiefte. Anschließend zeigte Dr. Pohl von Hala Contec, Deizisau, die Einsatzgebiete verschiedener Thermischen Interface-Materialien (TIM) auf, während die Teilnehmer sich im Dosieren von Zweikomponenten-TIMs üben konnten. In einem zweiten Vortrag erläuterte Dr. Lehnberger die Leistungsfähigkeit verschiedener Leiterplattentechnologien für elektrische Antriebe, Batterie-Trennschalter, Planartrafos sowie für die LED-Technik. Dabei wurden hilfreiche Auswahlkriterien angewendet. Dr. Riepl, Leiter der Entwicklung bei Continental, Hannover, berichtete über Trends der Hochtemperatur-Elektronik im Automobil.

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen. Andus

Die Themen Thermosimulation und Thermografie stießen auf besonderes Interesse. Dr. Gebhardt von CADFEM, Grafing, führte vor, wie schnell und genau inzwischen Temperaturen und viele andere Parameter vorab bestimmt werden können. Herr Dittié informierte anschaulich, wie man aussagekräftige Thermogramme erzeugt und auswertet. Besonders rege wurde das Thema Zuverlässigkeit diskutiert, das zentraler Bestandteil des Beitrags von Prof. Seliger von der FH Rosenheim war. Er regte die Überlegungen an, welche statistischen Werte wie MTBF für die Entwicklung von zuverlässigen Baugruppen wirklich hilfreich sind. Auch Dr. Ansorge vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration streifte bei seinem Vortrag über die Aufbau- und Verbindungstechniken in der Leistungselektronik dieses Thema. Informationen über Kühlkörper, Lüfter, Steckverbinder und IMS-Materialien rundeten das fachliche Programm ab.

Das nächste OTTI-Fachforum zur Elektronikkühlung findet am 19. und 20. September 2017 in Regensburg statt.