Termin: 23.04.2013 06:00 Uhr - 24.04.2013 16:00 Uhr
Stadt: Stuttgart
Veranstaltungsort: Stuttgart
Veranstaltungsadresse: Wärmemanagement in der Elektronik

Die Lebensdauer elektronischer Systeme wird häufig durch die thermische Belastung seiner Bauelemente bestimmt. Thermische Belastungen lassen sich bereits in einer frühen Entwicklungsphase erkennen. Mit innovativen Kühlkonzepten lässt sich die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme verbessern und Kosten können eingespart werden. Inhalte der Tagung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung, Konzepte des thermischen Managements, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation, Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik.