Termin: 11.11.2014 09:30 Uhr - 13.11.2014 15:00 Uhr
Stadt: München
Veranstaltungsort: Electronica, Messegelände München
Veranstaltungsadresse: Samtec

Samtec veranstaltet eine Reihe kostenloser Seminare auf der Electronica 2014.  Geleitet werden die Seminare, die sich schwerpunktmäßig der Auslegung von High-Speed-Steckverbindern widmen, von Scott McMorrow, President und SI Consultant bei Teraspeed Consulting.  Die 20-minütigen Seminare sind kostenlos; eine Anmeldung ist nicht erforderlich. Anschließend wird genügend Zeit für Fragen und Diskussionen zur Verfügung stehen.

Die Seminarthemen umfassen:

Auswahl des Platinenmaterials für High-Speed-Konzepte:  Dieses Seminar behandelt verschiedene Arten von Beschichtungssystemen, die für unterschiedliche Anwendungen ausgewählt werden können.  Themenschwerpunkte sind die Vorhersehbarkeit von Ausfällen, die Nutzung verschiedener Kupferfolientechniken und den Einfluss von Glasfasergewebe.

Leistungsmerkmale von Steckverbindern:  Dieses Seminar behandelt die Leistungsdaten von Steckverbindern und wie man diese nutzen kann, um den passenden Verbinder für eine bestimmte Anwendung auszusuchen. Wir konzentrieren uns dabei auf die online verfügbaren Daten von Samtec.

Hochpräzise Modellierung der Signalintegrität:  In diesem Seminar wird die Notwendigkeit einer präzisen Modellierung der Signalintegrität für Hochleistungssysteme erläutert.  Hierzu gehören Gespräche zu den Themen Durchführung genauer Messungen, Materialeigenschaften, Leistungsvergleich Field Solver und Messungen sowie statistische Analysen.

Termine und Uhrzeiten der Seminare:

Dienstag, 11. November 2014:

10:30 Uhr:  Auswahl des Platinenmaterials für High-Speed-Konzepte

13:30 Uhr:  Leistungsmerkmale von Steckverbindern

15:30 Uhr:  Hochpräzise Modellierung der Signalintegrität

Mittwoch, 12. November 2014:

10:30 Uhr:  Hochpräzise Modellierung der Signalintegrität

13:30 Uhr:  Auswahl des Platinenmaterials für High-Speed-Konzepte

15:30 Uhr:  Leistungsmerkmale von Steckverbindern

Donnerstag, 13. November 2014:

10:30 Uhr:  Leistungsmerkmale von Steckverbindern

13:30 Uhr:  Hochpräzise Modellierung der Signalintegrität

15:30 Uhr:  Auswahl des Platinenmaterials für High-Speed-Konzepte

 

Samtec befindet sich in Halle B4, Stand 407.