Termin: 28.06.2016 09:00 Uhr - 29.06.2016 15:00 Uhr
Stadt: Berlin
Veranstaltungsort: Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin
Veranstaltungsadresse: Fraunhofer IZM

Nach dem Fan-out WLP gilt das Panel Level Packaging als aussichtsreichste Alternative für eine äußerst kostengünstige Fertigungstechnologie mit hohem Marktpotenzial. In einem Symposium vom 28.-29. Juni wird das Fraunhofer IZM die Vorteile der Technologie erläutern und den Industrialisierungsprozess starten.