Termin: 26.11.2019 14:00 Uhr - 26.11.2019 15:00 Uhr
Stadt: Landsberg
Veranstaltungsort: Webinar
Veranstaltungsadresse: Justus-von-Liebig-Str. 1

Wie sich durch Simulation und ein digitales Modell das Wärmemanagement von elektronischen Geräten verbessern lässt, zeigt eine Webinar auf all-electronics zusammen mit Comsol Multiphysics.

Elektronische Geräte erfordern ein Wärmemanagement, damit alle Komponenten innerhalb der vorgegebenen Temperaturgrenzen bleiben. Durch die Miniaturisierung steigt die Leistungsdichte, was ein effizienteres Wärmemanagement erfordert. Durch die Kombination von elektromagnetischer Simulation und Wärmetransportanalyse lassen sich Erkenntnisse über Konstruktionsanforderungen und Verbesserungen gewinnen. Dies kann die Visualisierung des Konvektionsprofils und die Optimierung der Größe und Position der Lüftungsöffnungen beinhalten.

Das Webinar erläutert, wie die Comsol-Multiphysics-Software zur Simulation der jouleschen Erwärmung und des daraus resultierenden Wärmetransports in einem resistiven Bauteil Anwendung finden kann. In einer Live-Demo zeigt Phillip Oberdorfer, Technical Marketing Manager von Comsol, den Aufbau eines solchen digitalen Modells. Die Präsentation schließt mit der Erweiterung des Modells zu einer eigenständigen Applikation, die sich innerhalb des eigenen Unternehmens bereitstellen lässt. Chefredakteur Alfred Vollmer und Redakteurin Dr.-Ing. Nicole Ahner übernehmen die Moderation des Webinars.