Termin: 13.10.2013 22:00 Uhr - 14.10.2013 22:00 Uhr
Stadt: Regensburg
Veranstaltungsort: Best Western Premier Hotel
Veranstaltungsadresse: Wernerwerkstr. 4, 93049 Regensburg

Welche Designs und Konstruktionen können die Baugruppen, Geräte und Systeme trotz steigender Leistungsdichte vor Überhitzung schützen? Das Seminar gibt Antworten.

  • Grundlagen Wärmetransport
  • Kühlmechanismen in der Elektronik
  • Leiterplatten- und Baugruppendesign für Hochleistungsanwendungen
  • Anwendung und Auswahl von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern und Lüftern
  • Thermosimulation und Thermografie an Baugruppen, Systemen und Gehäusen
  • Aktuelle Lösungsansätze aus den Bereichen Automotive, Medizin- und Automatisierungstechnik