E-tec stellt die neuen 0.40 mm Raster Test & Protoyping Sockel vor. Die Sockel sind verfügbar als solderless compression und thru-hole type Versionen (SMT auf Anfrage). Sie verfügen über Twistlock, Knoblock, Quicklock & Clamshell Verschluss, wobei die Öffnung im Verschluss über einen Zugang zum Chip verfügt. Sie sind in jedem Raster und jeder Pin Konfiguration erhältlich. Der Sockel Typ footprint kann auf das existierende PCB Layout adaptiert werden. Es sind weitere Sockel im Raster > 0.40 mm ebenfalls für jeden Chip Style verfügbar. Die Sockel zeichnen sich durch einen geringen Kontaktdruck von 20 Gramm aus.