30500.jpg

VDE Verlag

So gibt er jetzt in dem informativen Buch einen ausführlichen Überblick über die verschiedenen Test- und Prüfverfahren. Systematisch wir dabei auf Fähigkeiten und Möglichkeiten aller heute gebräuchlichen Testverfahren eingegangen, zum Beispiel auf optische Testverfahren, manuelle optische Inspektion/Sichtkontrolle, automatische optische Inspektion, Röntgeninspektion, elektrische Testverfahren, Funktionstest, In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test, Boundary-Scan-Test sowie eine Kombination der Testverfahren. Die prinzipiellen Funktionsweisen werden verständlich erklärt, typische Einsatzgebiete und sinnvolle  Kombinationsmöglichkeiten behandelt. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Der Anwender wird dadurch in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Zusätzlich enthalten sind Beispielanwendungen und Wirtschaftlichkeitsberechnungen.

Mario Berger, Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung,VDE Verlag Berölin/Offenbach, 2012, 250 Seiten, ISBN 978-3-8007-3233-3, 39,50 €