3D-MID

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "3D-MID".
Yamaha Motor Europe SMT Section wird Mitglied der 3D MID Research Association.
Branchenmeldungen-Markt für 3D-MID-Produkte wächst

Yamaha tritt 3D MID Research Association bei

16.06.2020- NewsDie SMT Section von Yamaha Motor Europe trat im April 2020 der deutschen Forschungsvereinigung 3D MID e.V. bei, um zur Industrialisierung der MID-Technologie (Molded Interconnect Device) beizutragen. Robotik und SMT-Ausrüstung des Unternehmens sind in die modulare 3D-Hybridmaschine Yamaha S20 eingebaut, um die MID-Prozessautomatisierung zu verbessern. mehr...

Starke Kooperation für starke Technologie: Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen.
Branchenmeldungen-Forschungskooperation

FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

18.07.2019- NewsDie Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine Zusammenarbeit beschlossen. Ziel ist es, Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion von 3D-Elektronik voranzutreiben. mehr...

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Allerdings ist die Herstellung von MID ein komplexer Prozess. Die Richtlinie will Orientierung und Verbindlichkeit schaffen.
Leiterplattenfertigung-Mechatronisch integrierte Baugruppen

VDI/VDE: neue Richtlinie 3719 für räumliche MID-Schaltungsträger

28.05.2019- NewsDie neue Richtlinie 3719 des VDI/VDE stellt eine erprobte Vorgehensweise hinsichtlich der Herstellung von Mechatronic Integrated Devices zur Verfügung. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt. mehr...

3D-MID-Software
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Kostenlose 3D-MID-Software

Dreidimensionale Schaltungsträger mit 3D-MID-Software designen

10.05.2017- ProduktberichtDie Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). mehr...

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