3D-Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "3D-Packaging".
Als elektro-optisch-fluidischer Technologiedemonstrator dient eine eingebettete LED im 3D-Gehäuse mit Mikrofluidkanälen, die als Gesamtkomponente auf eine Leiterplatte gelötet ist.
Baugruppenfertigung-Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren

Start-up entwickelt neuartiges 3D-Packaging-Verfahren

03.09.2020- FachartikelChips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. Vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben eine Technologie entwickelt, mit der die Hausung und Kontaktierung der Bauelemente individuell für die jeweilige Anwendung gefertigt wird. mehr...

Loader-Icon