Advanced Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Advanced Packaging".
Der SB²-M platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level.
Baugruppenfertigung-Ausgerüstet für Advanced Packaging

SB²-M platziert Lotkugeln auf CSP/BGA-Level

29.04.2019- ProduktberichtDer SB²-M ist die kleinste Maschinenplattform der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von PacTech – Packagig Technologies. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016- FachartikelAuf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

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