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Aktive Bauelemente

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Aktive Bauelemente".
Die DSTMOS-Gleichrichter sind mit Durchbruchspannungen von 20 V bis 200 V erhältlich und eignen sich unter anderem für den Einsatz in Hochfrequenz-Schaltnetzteilen.
Aktive Bauelemente-Mit niedriger Vorwärtsspannung

Gleichrichter von Max Power sind für hohe Stromdichten ausgelegt

17.07.2019- ProduktberichtMax Power Semiconductor hat sein Produktportfolio um eine Serie von MOS-basierten Gleichrichtern mit sehr hoher Stromdichte erweitert. Der Vertrieb der Bauelemente erfolgt durch Finepower. mehr...

AMT-Encoder haben ein digitales, ASIC-basierendes Design.
Aktive Bauelemente-Fehler autonom vorhersagen

Diagnostik neu überdacht: Encoder von CUI werden Teil des IIoT

11.07.2019- FachartikelObwohl Ausfallzeiten immer noch ein Problem sein können, verringert die zunehmende Verwendung von Diagnosedaten im Maschinenbau die Häufigkeit von Ausfällen. Die digitalen Encoder der Serie AMT von CUI tragen ihren Teil dazu bei. Sie sind ASIC-basierend und bieten Zugriff auf Diagnose- und Programmiertools. mehr...

SK Hynix hat mit der Massenproduktion von 128-Layer-1TBit-4D-NAND-Speicher begonnen. Die Auslieferung startet in der zweiten Jahreshälfte 2019.
Branchenmeldungen-Für Mobil- und Enterprise-SSD-Markt

SK Hynix startet Massenproduktion von 128-Layer-4D-NAND-Speicher

27.06.2019- NewsSK Hynix hat mit der Massenproduktion von 128-Layer-1Tbit-TLC-4D-NAND-Speicher begonnen. Die Auslieferung des NAND-Flash-Speichers soll in der zweiten Jahreshälfte 2019 starten. mehr...

Die FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter mit 100 V und 200 V Sperrspannung ermöglichen kurze Erholzeiten ab 14 ns.
Aktive Bauelemente-Platzsparend und mit hoher Leistungsdichte

Vishay stellt FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter im SMP-Gehäuse vor

21.06.2019- ProduktberichtDie kompakten 1-A- und 2-A-FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter sind unter anderem in AEC-Q101-qualifizierten Versionen verfügbar und bieten mit SMP eine platzsparende Alternative zu SMA-Gehäusen mehr...

SiP-Baustein OSD32MP1
Aktive Bauelemente-SiP-Baustein stellt hohes Integarationsniveau bereit

Octavo Systems stellt ersten SiP-Baustein für STM32MP1-Serie vor

12.04.2019- ProduktberichtOctavo Systems stellt mit OSD32MP1 seinen ersten SiP-Baustein (System-in-Package) vor, der auf dem neuen Mikroprozessor STM32MP1 von ST Microelectronics basiert. mehr...

Die Leadless-Micropak-Gehäuse von Nexperia sind Automotive-qualifiziert und sparen bis zu 64 Prozent Platz auf der Platine ein.
Automotive-Leadless SMD-Bauelemente

Nexperia stellt kleinste Logikbausteine mit Automotive-Zulassung vor

12.03.2019- ProduktberichtMehr als 20 Logikbauteile im Leadless-Micropak-Gehäuse und mit AEC-Q100-Qualifizierung präsentiert der Halbleiterhersteller. Diese sollen um bis zu 64 Prozent kleiner sein als herkömmmliche SMD-Bauelemente. mehr...

Cover_APG_Texas_Instruments
Branchenmeldungen- Applikationsschriften und Whitepaper

Mit dem Application Guide 2018 Ideen besser umsetzen

18.12.2018- NewsIn diesem Jahr, 2018, erscheint der Application Guide der elektronik industrie bereits zum 16ten Mal. In kompakter Form stellt die Redaktion darin Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und/oder Deep-Links zur Verfügung. Die Ausgabe 2018 umfasst Application Notes aus insgesamt zehn Themengebieten von 16 Firmen. Hier finden Sie eine Übersicht über alle Application Notes nach Themengebieten gegliedert. mehr...

Netsol
Distribution-Aktive Bauelemente

Asynchron-FAST und Low-Power-SRAM bei Blume Elektronik

30.10.2018- ProduktberichtAsynchron-FAST und Low-Power-SRAM sowie Synchron-SRAM und DDR-SRAM des Herstellers Netsol zeigt Distributor Blume. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

Die MOSFETs sind geeignet für Hot-Swap-, Softstart- und E-Fuse-Anwendungen.
Leistungselektronik-Leistungsoptimierung für Safe-Operating-Areas

MOSFETs mit niedrigerem RDS(on) für Hot-Swap-Designs

24.10.2018- ProduktberichtNexperia ergänzt seine Next-Power-Live-Linear-Mode-Produktlinie um den MOSFET PSMN3R7-100BSE. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

Dr. Thomas Caulfield, CEO von Globalfoundries, richtet das Technologieportfolio der Foundry neu aus und stellt die Arbeiten für die 7-nm-Technologie ein. Das Unternehmen will sich stärker auf die Weiterentwicklung am 14/12--nm Knoten konzentrieren.
Branchenmeldungen-Fokus auf 14/12-nm-FinFET

Globalfoundries stoppt Entwicklungsarbeiten für 7-nm-Technologie

31.08.2018- NewsGlobalfoundries richtet seine Technologie-Roadmap neu aus und stellt die Entwicklungsarbeiten für die 7-nm-Technologie bis auf weiteres ein. Laut Dr. Thomas Caulfield, seit März 2018 CEO des Unternehmens, will sich die Foundry damit stärker auf die Bereitstellung von Technologien für schnell wachsende Märkte konzentrieren. mehr...

Das aktive Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000.
Aktive Bauelemente-Entwicklung von Phased-Array-Radarsysteme vereinfachen

Plug-&-Play-Antennen-Chip

30.05.2018- ProduktberichtDer Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000 von Analog Devices ermöglicht es Entwicklern, sperrige, mechanisch geführte Antennenplattformen durch eine kompakte Halbleiterlösung für phasengesteuertes Radar (Phased-Array-Radar) und Kommunikationssysteme zu ersetzen. mehr...

Die Oszillatoren der EQHJ-Serie von Euroquartz bieten eine Frequenzstabilität von ±25 ppm.
Quarze + Oszillatoren-Mit LVCMOS-Ausgang

Oszillatoren mit niedrigem Phasenjitter

02.05.2018- ProduktberichtEuroquartz, vertrieben durch WDI, stellt die Oszillatorserie EQHJ mit LVCMOS-Ausgang vor. Die Serie eignet sich für Anwendungen, die ein niedriges Phasenrauschen erfordern. mehr...

Die Treiber-ICs TCK401G und TCK402G von Toshiba sind in kompakten WCSP6E-Gehäusen untergebracht.
Aktive Bauelemente-Für Schnelllade-Applikationen

Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs im kleinen Gehäuse

18.04.2018- ProduktberichtToshiba Electronics Europe stellt zwei Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs mit hoher Integrationsdichte zur Entwicklung von Schnelllade- und anderen Anwendungen vor, bei denen hohe Ströme zu schalten sind. mehr...

Das Echtzeituhr-Modul RX8804CE von Epson ist auf industrielle Anwendungen zugeschnitten und bietet präzise Zeitnahme bei geringem Stromverbrauch.
Quarze + Oszillatoren-Erweiterter Betriebstemperaturbereich

Echtzeituhr-Module mit integriertem DTCXO

18.04.2018- ProduktberichtDie Seiko Epson Corporation stellt die Echtzeituhr-Module (Realtime Clock, RTC) RA8804CE und RX8804CE mit eingebauten, digitalen temperaturkompensierten Quarzoszillatoren (Digital Temperature Compensated Crystal Oscillator, DTCXO) vor. mehr...

Bild 4: Sensoren kommunizieren drahtlos, Kameras eher drahtgebunden. Die Simple-Link-MCU-Plattform unterstützt beide Arten von Kommunikationsnetzwerken.
Aktive Bauelemente-Silizium für die Stadt von morgen

Technische Konzepte und Netzwerk-Lösungen für das IoT in Smart Citys

16.02.2018- FachartikelEs ist ein alltägliches Szenario: Auf einer Schnellstraße kommt es zu einem Unfall, es bilden sich kilometerlange Staus und Polizei- und Rettungsfahrzeuge haben es schwer, zur Unfallstelle zu gelangen. Situationen wie diese ließen sich in intelligenten Städten durch vernetzte Sensorik und Funktechnik deutlich entschärfen. Der Beitrag gibt einen umfassenden Überblick über technische Voraussetzungen für die intelligente Stadt und die Netzwerklösungen von Texas Instruments. mehr...

Das Produktspektrum der Marke Tru Components von Conrad umfasst aktive und passive Bauelemente sowie Elektromechanik, Kabel und Leitungen.
Distribution-Für aktive und passive Bauelemente sowie Kabel und Leitung

Conrad stellt Produktmarke Tru Components vor

05.09.2017- NewsTru Components ist der Name der neuen Marke von Conrad. Die Produkte gibt es schon in kleinen Stückzahlen ohne Mindestauftragswerte oder Mindestabnahmemengen. mehr...

Das Myriad-X-SoC ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und soll unter anderem in Multicoptern zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Vision Processing Unit

Intel stellt Myriad-X-SoC für neuronale Netze vor

29.08.2017- NewsIntel stellt das von Movidius entwickelten Myriad-X-SoC für die Berechnung von neuronalen Netzen vor. Die VPU (Vision Processing Unit) ist der Nachfolger des Myriad 2 und soll laut Hersteller bei gleicher Leistungsaufnahme eine deutlich erhöhte Geschwindigkeit erreichen. mehr...

Die CMOS-Taktoszillatoren der IQXO-691-Familie von IQD sind in vier Gehäusegrößen und mit Spannungen von 0,9 V, 1,2 V und 1,5 V verfügbar.
Quarze + Oszillatoren-Für lange Batterielebensdauer

CMOS-Taktoszillatoren mit niedriger Spannung

02.08.2017- ProduktberichtIQD stellt eine Familie von CMOS-basierten Taktoszillatoren mit niedriger Spannung vor. Die Bausteine eignen sich für den Einsatz in Systemen, bei denen eine lange Batterielebensdauer von großer Bedeutung ist. mehr...

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