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Aktive Bauelemente

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Aktive Bauelemente".
Die Leadless-Micropak-Gehäuse von Nexperia sind Automotive-qualifiziert und sparen bis zu 64 Prozent Platz auf der Platine ein.
Automotive-Leadless SMD-Bauelemente

Nexperia stellt kleinste Logikbausteine mit Automotive-Zulassung vor

12.03.2019- ProduktberichtMehr als 20 Logikbauteile im Leadless-Micropak-Gehäuse und mit AEC-Q100-Qualifizierung präsentiert der Halbleiterhersteller. Diese sollen um bis zu 64 Prozent kleiner sein als herkömmmliche SMD-Bauelemente. mehr...

Cover_APG_Texas_Instruments
Branchenmeldungen- Applikationsschriften und Whitepaper

Mit dem Application Guide 2018 Ideen besser umsetzen

18.12.2018- NewsIn diesem Jahr, 2018, erscheint der Application Guide der elektronik industrie bereits zum 16ten Mal. In kompakter Form stellt die Redaktion darin Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und/oder Deep-Links zur Verfügung. Die Ausgabe 2018 umfasst Application Notes aus insgesamt zehn Themengebieten von 16 Firmen. Hier finden Sie eine Übersicht über alle Application Notes nach Themengebieten gegliedert. mehr...

Netsol
Distribution-Aktive Bauelemente

Asynchron-FAST und Low-Power-SRAM bei Blume Elektronik

30.10.2018- ProduktberichtAsynchron-FAST und Low-Power-SRAM sowie Synchron-SRAM und DDR-SRAM des Herstellers Netsol zeigt Distributor Blume. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

Die MOSFETs sind geeignet für Hot-Swap-, Softstart- und E-Fuse-Anwendungen.
Leistungselektronik-Leistungsoptimierung für Safe-Operating-Areas

MOSFETs mit niedrigerem RDS(on) für Hot-Swap-Designs

24.10.2018- ProduktberichtNexperia ergänzt seine Next-Power-Live-Linear-Mode-Produktlinie um den MOSFET PSMN3R7-100BSE. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

Dr. Thomas Caulfield, CEO von Globalfoundries, richtet das Technologieportfolio der Foundry neu aus und stellt die Arbeiten für die 7-nm-Technologie ein. Das Unternehmen will sich stärker auf die Weiterentwicklung am 14/12--nm Knoten konzentrieren.
Branchenmeldungen-Fokus auf 14/12-nm-FinFET

Globalfoundries stoppt Entwicklungsarbeiten für 7-nm-Technologie

31.08.2018- NewsGlobalfoundries richtet seine Technologie-Roadmap neu aus und stellt die Entwicklungsarbeiten für die 7-nm-Technologie bis auf weiteres ein. Laut Dr. Thomas Caulfield, seit März 2018 CEO des Unternehmens, will sich die Foundry damit stärker auf die Bereitstellung von Technologien für schnell wachsende Märkte konzentrieren. mehr...

Das aktive Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000.
Aktive Bauelemente-Entwicklung von Phased-Array-Radarsysteme vereinfachen

Plug-&-Play-Antennen-Chip

30.05.2018- ProduktberichtDer Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000 von Analog Devices ermöglicht es Entwicklern, sperrige, mechanisch geführte Antennenplattformen durch eine kompakte Halbleiterlösung für phasengesteuertes Radar (Phased-Array-Radar) und Kommunikationssysteme zu ersetzen. mehr...

Die Oszillatoren der EQHJ-Serie von Euroquartz bieten eine Frequenzstabilität von ±25 ppm.
Quarze + Oszillatoren-Mit LVCMOS-Ausgang

Oszillatoren mit niedrigem Phasenjitter

02.05.2018- ProduktberichtEuroquartz, vertrieben durch WDI, stellt die Oszillatorserie EQHJ mit LVCMOS-Ausgang vor. Die Serie eignet sich für Anwendungen, die ein niedriges Phasenrauschen erfordern. mehr...

Die Treiber-ICs TCK401G und TCK402G von Toshiba sind in kompakten WCSP6E-Gehäusen untergebracht.
Aktive Bauelemente-Für Schnelllade-Applikationen

Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs im kleinen Gehäuse

18.04.2018- ProduktberichtToshiba Electronics Europe stellt zwei Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs mit hoher Integrationsdichte zur Entwicklung von Schnelllade- und anderen Anwendungen vor, bei denen hohe Ströme zu schalten sind. mehr...

Das Echtzeituhr-Modul RX8804CE von Epson ist auf industrielle Anwendungen zugeschnitten und bietet präzise Zeitnahme bei geringem Stromverbrauch.
Quarze + Oszillatoren-Erweiterter Betriebstemperaturbereich

Echtzeituhr-Module mit integriertem DTCXO

18.04.2018- ProduktberichtDie Seiko Epson Corporation stellt die Echtzeituhr-Module (Realtime Clock, RTC) RA8804CE und RX8804CE mit eingebauten, digitalen temperaturkompensierten Quarzoszillatoren (Digital Temperature Compensated Crystal Oscillator, DTCXO) vor. mehr...

Bild 4: Sensoren kommunizieren drahtlos, Kameras eher drahtgebunden. Die Simple-Link-MCU-Plattform unterstützt beide Arten von Kommunikationsnetzwerken.
Aktive Bauelemente-Silizium für die Stadt von morgen

Technische Konzepte und Netzwerk-Lösungen für das IoT in Smart Citys

16.02.2018- FachartikelEs ist ein alltägliches Szenario: Auf einer Schnellstraße kommt es zu einem Unfall, es bilden sich kilometerlange Staus und Polizei- und Rettungsfahrzeuge haben es schwer, zur Unfallstelle zu gelangen. Situationen wie diese ließen sich in intelligenten Städten durch vernetzte Sensorik und Funktechnik deutlich entschärfen. Der Beitrag gibt einen umfassenden Überblick über technische Voraussetzungen für die intelligente Stadt und die Netzwerklösungen von Texas Instruments. mehr...

Das Produktspektrum der Marke Tru Components von Conrad umfasst aktive und passive Bauelemente sowie Elektromechanik, Kabel und Leitungen.
Distribution-Für aktive und passive Bauelemente sowie Kabel und Leitung

Conrad stellt Produktmarke Tru Components vor

05.09.2017- NewsTru Components ist der Name der neuen Marke von Conrad. Die Produkte gibt es schon in kleinen Stückzahlen ohne Mindestauftragswerte oder Mindestabnahmemengen. mehr...

Das Myriad-X-SoC ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und soll unter anderem in Multicoptern zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Vision Processing Unit

Intel stellt Myriad-X-SoC für neuronale Netze vor

29.08.2017- NewsIntel stellt das von Movidius entwickelten Myriad-X-SoC für die Berechnung von neuronalen Netzen vor. Die VPU (Vision Processing Unit) ist der Nachfolger des Myriad 2 und soll laut Hersteller bei gleicher Leistungsaufnahme eine deutlich erhöhte Geschwindigkeit erreichen. mehr...

Die CMOS-Taktoszillatoren der IQXO-691-Familie von IQD sind in vier Gehäusegrößen und mit Spannungen von 0,9 V, 1,2 V und 1,5 V verfügbar.
Quarze + Oszillatoren-Für lange Batterielebensdauer

CMOS-Taktoszillatoren mit niedriger Spannung

02.08.2017- ProduktberichtIQD stellt eine Familie von CMOS-basierten Taktoszillatoren mit niedriger Spannung vor. Die Bausteine eignen sich für den Einsatz in Systemen, bei denen eine lange Batterielebensdauer von großer Bedeutung ist. mehr...

Die MEMS-Mikrofone in Dual-Backplate-Technologie erreichen ein SRV von 70 dB. Damit verdoppelt sich die Entfernung, von der aus das Mikrofon Sprachbefehle sauber erfassen kann.
Aktive Bauelemente-Im eigenen Gehäuse

MEMS-Mikrofone mit 70 dB Signal-Rausch-Verhältnis

25.07.2017- ProduktberichtInfineon Technologies liefert Silizium-Mikrofone ab sofort auch im eignen Gehäuse. Damit erweitert das Unternehmen sein Bare-Die-Geschäftsmodell mit MEMS und ASICs. mehr...

Der Printkatalog ist auf der Website von Distrelec zu bestellen.
Bauteilbeschaffung-Das Platin-Buch

Printkatalog 2016-17 von Distrelec

14.09.2016- ProduktberichtIm Printkatalog des Elektronik-Distributors Distrelec erscheint das Platin-Buch mit insgesamt 85.000 Produkten – darunter 20.000 Neuheiten. Ein Standardwerk für Fachkräfte und Anwender aus dem Bereich Wartung, Reparatur und Automation sowie für Elektronikkonstrukteure und -ingenieure. mehr...

Illustration eines Graphen-Nanobandes mit Zickzackrändern und der für dessen Herstellung verwendeten Vorläufermoleküle. Elektronen an den beiden Zickzackrändern weisen entgegengesetzten Drehsinn (Spin) auf – ‚spin-up‘ am unteren (rot) beziehungsweise ‚spin-down‘ am oberen Rand (blau).
Branchenmeldungen-Spintronic

Graphen-Nanobänder als Werkstoff spintronische Bauelemente?

29.03.2016- NewsErstmals hergestellte spezielle Graphen-Nanobänder mit einem Zickzackrand könnten zum Werkstoff der Wahl für eine Elektronik der Zukunft werden, die so genannte Spintronik. Die Atome der Bandränder verfügen über Elektronen mit unterschiedlichem und gekoppeltem Drehsinn (Spin). Dieser Effekt könnte zum Bau eines nanoskaligen Transistors genutzt werden. mehr...

Nanodrähte aus Gallium-Arsenid auf einer Silizium-Oberfläche. Die Nanodraht-Laser emittieren infrarotes Licht mit einer fest vorgegebenen Wellenlänge und unter gepulster Anregung.
Branchenmeldungen-Photonische Bauelemente

Siliziumchip mit integrierten Nanodraht-Lasern

12.02.2016- NewsPhysiker an der Technischen Universität München (TUM) haben mit einem neuen Verfahren Nanodraht-Laser direkt auf einem Silizium-Chips wachsen lassen. Leistungsfähige photonische Bauelemente lassen sich auf diese Weise kostengünstig herstellen. mehr...

Analog + Mixed Signal-Interview mit Oleg Khaykin, Präsident und CEO von International Rectifier

Erfahrener Kapitän an Bord

28.08.2008- FachartikelNach einigen Wogen durch den überraschenden Rücktritt von Dr. Alexander Lidow im letzten Jahr und Interims- Chef Don Dancer hat International Rectifi er in ruhigere Gefi lde zurückgefunden. Das kalifornische Unternehmen hat seit März mit Oleg Khaykin als Präsident und CEO wieder einen starken Steuermann an Bord, der den richtigen Kurs sicher vorgibt. Wie seine ersten Monate verlaufen sind und welche Ziele er mit IR erreichen möchte, hat das elektronikJOURNAL exklusiv in Erfahrung gebracht. mehr...

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