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ASIC

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ASIC".
Bild 1: Am Anfang der Technologiereplikation steht die Lokalisierung der GDSII-Maskendaten des Originalbauteils und deren Übertragung in die Zieltechnologie.
Aktive Bauelemente-Äquivalenz auf Transistorebene bei ASICs und Standardprodukten

Wie sich mit Technologiereplikation Abkündigungsprobleme lösen lassen

29.01.2019- FachartikelHalbleiter-ASICs und -Standardprodukte unterliegen Abkündigungen, woraus sich ein Bedarf an Ersatzprodukten ergibt, die deckungsgleich mit den Originalen sein müssen. Das Verfahren der Technologiereplikation gilt dafür als Ansatz mit dem geringsten Risiko und der größten Kosteneffizienz. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

Dr. Thomas Caulfield, CEO von Globalfoundries, richtet das Technologieportfolio der Foundry neu aus und stellt die Arbeiten für die 7-nm-Technologie ein. Das Unternehmen will sich stärker auf die Weiterentwicklung am 14/12--nm Knoten konzentrieren.
Branchenmeldungen-Fokus auf 14/12-nm-FinFET

Globalfoundries stoppt Entwicklungsarbeiten für 7-nm-Technologie

31.08.2018- NewsGlobalfoundries richtet seine Technologie-Roadmap neu aus und stellt die Entwicklungsarbeiten für die 7-nm-Technologie bis auf weiteres ein. Laut Dr. Thomas Caulfield, seit März 2018 CEO des Unternehmens, will sich die Foundry damit stärker auf die Bereitstellung von Technologien für schnell wachsende Märkte konzentrieren. mehr...

Erweitertes Angebot frei verfügbarer ASSPs.
ASIC, ASSP + SoC-Optical Interface und Audio Transceiver

Erweitertes Standard-IC-Portfolio

20.10.2016- ProduktberichtDer ASIC-Spezialist Creative Chips hat sein Angebot an frei verfügbaren ASSPs erweitert. mehr...

Programmierbare Logik

Rekonfigurierbare Fahrzeugelektronik

20.12.2001- FachartikelWegen den verkürzten Entwicklungszeiten bieten FPGAs entscheidende Vorteile gegenüber traditionellen ASICs. In Zukunft spielen daher auch programmierbare Logikbausteine eine wichtige Rolle bei der Fahrzeugelektronik. Ein weiterer Aspekt ist zudem die Fähigkeit der FPGAs, Modifikationen und Upgrades über das Internet bereitzustellen. mehr...

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