ASIC

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ASIC".
Team von Evonetix
Branchenmeldungen-Integrierte Lösung geplant

Analog Devices steigt in Markt für synthetische Biologie ein

15.09.2020- NewsADI kooperiert mit Evonetix, dessen DNA-Synthese-Technologie als „Plug-and-Play“-Desktop-Instrument in Labors eingesetzt werden kann. ADI wird das Unternehmen für synthetische Biologie bei der Überführung der Technologie in die Produktion unterstützen und Bauteile für die Desktop-DNA-Schreiber herstellen. mehr...

Yellow lighting Power Button
Aktive Bauelemente-Komplexe Stromversorgungen bewältigen

Überlegungen zum Power System Management mit DPSM-Chips für FPGAs

27.08.2020- FachartikelFPGAs kommen in verschiedenen Anwendungen zum Einsatz, allerdings sind für diese Bauteile komplexe Stromversorgungen notwendig. DPSM-Bausteine (Digital Power System Management) können hier Abhilfe leisten. mehr...

ASIC und FPGA von Dream Chip
Firmen und Fusionen-Stärkung des Automobil-Geschäfts

Goodix schließt Übernahme von Dream Chip ab

19.08.2020- NewsDas chinesische Technologieunternehmen Shenzhen Goodix Technology hat den deutschen Chip-Entwickler Dream Chip Technologies (DCT) übernommen. mehr...

Xilinx hat zusammen mit Ouster ein Mehrstrahl-Flash-Lidar für Anwendungen wie autonomes Fahren und Robotik entwickelt.
Branchenmeldungen-Mehrstrahl-Flash-Lidar

Xilinx geht eine Partnerschaft mit Ouster zur Lidar-Entwicklung ein

15.07.2020- NewsGemeinsam entwickeln die Partner ein skalierbares digitales Mehrstrahl-Flash-Lidar. Dieses ist für 15 verschiedene Anwendungsbereiche konzipiert, darunter autonomes Fahren und Robotik. mehr...

Das von Murata und Google entwickelte Coral-Beschleuniger-Modul soll die Time-to-Market für On-Device-KI-Anwendungen verkürzen.
Branchenmeldungen-Modul für künstliche Intelligenz

Murata und Google entwickeln KI-Modul mit Edge-TPU-ASIC

03.04.2020- NewsMurata und Google haben im Rahmen einer Kooperation das Coral-Accelerator-Modul für künstliche Intelligenz (KI) entwickelt. Das kleine Modul enthält Googles Edge-TPU-ASIC (TPU: Tensor Processing Unit). mehr...

Analog Devices kooperiert mit Marvell bei 5G-DFE-ASIC-Lösungen
Branchenmeldungen-Hochintegrierte 5G-Funklösungen

Marvell und Analog Devices entwickeln 5G-DFE-ASIC-Lösungen

04.03.2020- NewsDie Unternehmen Marvell und Analog Devices arbeiten zusammen, um integrierte 5G-DFE-ASIC-Lösungen mit angebundenen HF-Transceivern zu entwickeln. mehr...

Custom-ASIC-Chip von Ensilica
Distribution-Vertriebsvereinbarung

Macnica bietet ASIC-Lösungen von Ensilica an

29.11.2019- NewsIm Rahmen eines Distributionsvertrages kooperieren Macnica Europe und Ensilica bei Design- und Beschaffungsdiensten von ASICs. Macnica bietet die Lösungen OEM-Unternehmen an. mehr...

Die ASIC-Verifizierungsumgebung von Cisco wird sowohl von Soft- als auch Hardware-Teams genutzt. Aus der Softwareperspektive sieht es aus, als würde das Software-Team direkt mit dem ASIC arbieten. Das Design befindet sich jedoch im Emulator.
Simulation + Verifizierung-Verifizierungsstrategie für kürzere Time-to-Market

Hardware-Emulation beschleunigt das Design von Netzwerk-ASICs

12.11.2019- FachartikelPerformance-Tests von Netzwerk-ASICs erfordern viele Simulationszyklen. Die Kombination von Simulations- und Emulationsanwendungen kann den Verifikationsprozess verbessern und beschleunigen. mehr...

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann.
Branchenmeldungen-ASICs für die Sensordaten-Vorverarbeitung

Boschs 300-mm-Pilotlinie in Dresden soll Ende 2021 starten

21.10.2019- NewsAuf der Baustelle der 300-mm-Fab von Bosch in Dresden hat sich in den letzten Monaten viel getan: Bereits Ende des Jahres soll das erste Equipment in die Reinräume des Werks einziehen. mehr...

Dan McNamara leitet die neue Network and Custom Logic Group.
Branchenmeldungen-Fusion

Intel schafft eine Network und Custom Logic Group

25.07.2019- NewsDie Network und Custom Logic Group soll gewährleisten, dass Unternehmen auf das gesamte Produktspektrum von Intel zu greifen können. Sie entstand aus den Gliederungen Network Infrastructure Organization und Programmable Solutions Organization. mehr...

Bild 1: Am Anfang der Technologiereplikation steht die Lokalisierung der GDSII-Maskendaten des Originalbauteils und deren Übertragung in die Zieltechnologie.
Aktive Bauelemente-Äquivalenz auf Transistorebene bei ASICs und Standardprodukten

Wie sich mit Technologiereplikation Abkündigungsprobleme lösen lassen

29.01.2019- FachartikelHalbleiter-ASICs und -Standardprodukte unterliegen Abkündigungen, woraus sich ein Bedarf an Ersatzprodukten ergibt, die deckungsgleich mit den Originalen sein müssen. Das Verfahren der Technologiereplikation gilt dafür als Ansatz mit dem geringsten Risiko und der größten Kosteneffizienz. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

Dr. Thomas Caulfield, CEO von Globalfoundries, richtet das Technologieportfolio der Foundry neu aus und stellt die Arbeiten für die 7-nm-Technologie ein. Das Unternehmen will sich stärker auf die Weiterentwicklung am 14/12--nm Knoten konzentrieren.
Branchenmeldungen-Fokus auf 14/12-nm-FinFET

Globalfoundries stoppt Entwicklungsarbeiten für 7-nm-Technologie

31.08.2018- NewsGlobalfoundries richtet seine Technologie-Roadmap neu aus und stellt die Entwicklungsarbeiten für die 7-nm-Technologie bis auf weiteres ein. Laut Dr. Thomas Caulfield, seit März 2018 CEO des Unternehmens, will sich die Foundry damit stärker auf die Bereitstellung von Technologien für schnell wachsende Märkte konzentrieren. mehr...

Erweitertes Angebot frei verfügbarer ASSPs.
ASIC, ASSP + SoC-Optical Interface und Audio Transceiver

Erweitertes Standard-IC-Portfolio

20.10.2016- ProduktberichtDer ASIC-Spezialist Creative Chips hat sein Angebot an frei verfügbaren ASSPs erweitert. mehr...

Programmierbare Logik

Rekonfigurierbare Fahrzeugelektronik

20.12.2001- FachartikelWegen den verkürzten Entwicklungszeiten bieten FPGAs entscheidende Vorteile gegenüber traditionellen ASICs. In Zukunft spielen daher auch programmierbare Logikbausteine eine wichtige Rolle bei der Fahrzeugelektronik. Ein weiterer Aspekt ist zudem die Fähigkeit der FPGAs, Modifikationen und Upgrades über das Internet bereitzustellen. mehr...

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