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Bauelemente

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bauelemente".
Dave Doherty, Präsident von Digi-Key (links, hier im Gespräch mit Chefredakteur Alfred Vollmer): „Wir bei Digi-Key sind sehr stolz darauf, dass jeder auf unserer Website die gleiche Benutzererfahrung bekommen kann. Wenn man Digi-Key per Telefon oder Web-Chat kontaktiert, dann erhält jeder den gleichen Support, denn wir gewichten nicht.“ Denn für Digi-Key ist die (technische) Unterstützung für alle gleich
Distribution- Interview mit Dave Doherty, Präsident von Digi-Key

(Technische) Unterstützung für alle gleich bei Digi-Key

15.01.2019- InterviewAll-electronics sprach mit Dave Doherty, Präsident von Digi-Key, über diverse Themen vom neuen Logistik-Zentrum über neue Produkte und die Maker-Szene bis hin zur (technischen) Design-Unterstützung des Unternehmens. mehr...

Der FBDi offeriert Muster für Verschwiegenheitserklärungen.
Distribution-Branchenspezifische Handlungsempfehlungen

FBDi bietet Muster für Geheimhaltungsvereinbarung an

15.01.2019- NewsDistributoren erhalten bei dem Fachverband Bauelemente Distribution Verschwiegenheitserklärungen für Verhandlungen. Diese eignen sich für geheimhaltungsbedürftige Informationen. mehr...

Um den weltweiten Vertrieb von Lattice Semiconductor kümmert sich künftig Mark Nelson.
Personen-Wechsel von der Intel Corporation

Mark Nelson wird Vertriebschef von Lattice Semiconductor

09.01.2019- NewsDer ehemalige General Manager of Worldwide Sales für Intels Programmable Solutions Group, Markt Nelson, wird Corporate Vice President of Worldwide Sales der Lattice Semiconductor Corporation. Er soll das Wachstum des Unternehmens ankurbeln. mehr...

Bauelementezähler OC-SCAN CCX.3 Optical Control
Sticks und Trays zählen

Vollautomatische Anlernfunktion

20.10.2017- ProduktberichtDer berührungslos arbeitende Bauelementezähler OC-SCAN CCX.3 von Optical Control ermöglicht die sekundenschnelle Zählung von Sticks und Trays. Ein automatischer Anlernmodus erkennt und zählt ohne äußere Unterstützung Bauteile direkt an der Maschine in ca. 10 s. mehr...

Ein ausgerichtetes QFP-Bauteil im Rework-System.
Baugruppenfertigung-Einfach und universell zu bedienen

Rework-System für anspruchsvolle Aufgaben

05.10.2017- FachartikelAuf der productronica 2015 stellte Ersa das Hybrid Rework-System HR 550 erstmals vor. Als Pilotkunden testete der Münchner EMS-Dienstleister High Q Electronic Service das Rework System in der realen Fertigungslandschaft und zog eine positive Bilanz. mehr...

Die Verwendung eines thermoplastischen, dehnbaren Substrates ermöglicht völlig neuartige Applikationen auf dem Gebiet der Conformable und Wearable Electronics.
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten

Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie

14.08.2017- FachartikelConformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...

Der Endanwender kann das Gurtformsystem auf zwei Arten einsetzen: als eigenständiges Gurttiefziehsystem oder in den Bauteilverpackungsprozess.
Baugruppenfertigung-Kostenersparnis bei der Bauelemente-Verpackung

Verpacken von Bauelementen

30.05.2017- ProduktberichtAdaptsys, Hampshire, England, stellt das Gurtformsystem Re-flex On-Demand vor. Das patentierte System integriert das Tiefziehen von Blistergurten für Bauelemente. Die Blistergurttaschen werden direkt vor der Bauteilbestückung tiefgezogen, wodurch die Produktion an Flexibilität und Produktivität gewinnt. mehr...

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