Baugruppe

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppe".
Heitec und Elimatrix schließen Distributions-Abkommen für Singapur und die ASEAN-Region: Hendrik Thiel (l.), Leiter Vertrieb und Marketing für das Geschäftsgebiet Elektronik von Heitec, und KC Tan, Geschäftsführer von Elimatrix.
Firmen und Fusionen-Elektronik-Produktvertrieb

Elimatrix übernimmt Vertrieb von Heitec-Elektronik in Singapur und ASEAN-Region

05.11.2020- NewsHeitec hat mit Elimatrix in Singapur ein Abkommen für die Distribution ihrer Elektronik-Produkte und Gehäusetechnik unterzeichnet. Von Singapur aus soll der Markt in Malaysia und der ganzen ASEAN-Region erschlossen werden. mehr...

Geschäftsführer Dr. Ernst Wolf betonte in seiner Begrüßung, wie überaus wichtig er in diesen Zeiten die persönliche Kommunikation findet.
Baugruppenfertigung- Speziallöttechnik im Fokus der Anwender

Eindrücke vom 16. Technologieseminar von Wolf Produktionssysteme

16.10.2020- BildergalerieDie Löttechnik steht immer wieder vor neuen Herausforderungen, denn die zunehmende Elektrifizierung fordert häufig elektrische Verbindungen, die hohen Strömen und vielen Wärmezyklen standhalten. Ganz im Zeichen der Speziallöttechnik stand daher das 16. Technologieseminar am 7.10. 2020 bei Wolf Produktionssysteme in Freudenstadt, bei dem Experten aus Forschung und Industrie referierten. Die productronic-Redaktion war live dabei: Einen Einblick in die Veranstaltung gibt diese Bildergalerie. mehr...

Eine Niederhaltersoftware unterstützt den Konstrukteur beim oft schwierigen Thema der Niederhalterplatzierung.
Leiterplattenfertigung-Der Prüfadapter als wirtschaftliches Testverfahren

Auswahlkriterien für Prüfadapter für Funktions- und In-Circuit-Test

09.07.2020- FachartikelDer Trend zu stärkerer Digitalisierung und Automatisierung führt zu immer neuen elektronischen Produkten. Für alle Produkte müssen Testvorrichtungen geplant und erstellt werden. Fast immer sind dabei Prüfadapter das Bindeglied zwischen Testvorrichtung und individuellem Prüfling. In dem Artikel wird der Stand der Technik dargestellt und Auswahlkriterien werden erläutert. mehr...

Eine REM/EDX-Untersuchung
Baugruppenfertigung-Schadensursachen erkennen und vermeiden

Ausfallursachen- und Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen

18.05.2020- FachartikelFehlfunktionen und Feldausfälle in hochwertigen elektronischen Geräten sind häufig der Auslöser kostspieliger Rückrufaktionen und juristischer Auseinandersetzungen hinsichtlich Haftungsfragen und Schadensersatzansprüchen. Wie eine Ursachenanalyse in der Praxis umgesetzt werden kann, wird in diesem Artikel anhand einer Fallstudie veranschaulicht. mehr...

Baugruppe IO/5640-DS
Engineering-Tools-Engineeringtool

Data-Science-Bausteine von SSV vereinfachen KI-Einsatz

30.08.2019- ProduktberichtSSV hat eine Datenerfassungsbaugruppe für Maschinensensoren plus Software entwickelt, um den KI-Einsatz in Maschinen, Anlagen und Industrieprozessen zu vereinfachen. mehr...

OCA / LOCA verbinden mit Hilfe des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display.
Leiterplattenfertigung-Laminiertechnologie für elektronische Komponenten

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

29.05.2019- FachartikelEs gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten. mehr...

Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht.
Baugruppenfertigung-Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen

Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt

25.02.2019- FachartikelVor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen geschützt sein. mehr...

Diese Stromschienenlösungen sind eine ideale Alternative, wenn der Strom- und Leistungsbedarf die Möglichkeiten einer Standard-Leiterplattenlösung übersteigt.
Baugruppenfertigung-Ideal für Power-Management-Anwendungen

Stromschienen unterstützen IGBT/SiC-Geräte

02.07.2018- ProduktberichtRolinx CapLink Solutions sind kundenspezifische Baugruppen, die aus einer Reihe von Kondensatoren bestehen, die auf einer laminierten Stromschiene integriert sind. Sie eignen sich ideal für alle Power-Management-Anwendungen, die eine hohe Belastbarkeit, niedrige äquivalente Serieninduktivität (ESL), niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR) in kleinen, leichten Baugruppen wie DC-Wandler erfordern. mehr...

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

CT eines vergossenen SMD-Übertrager wie sie zum Beispiel bei Ethernet Schnittstellen eingesetzt werden. An den Lötstellen ist das Lotdepot unterschiedlich ausgeprägt.
Leiterplattenfertigung-Mit Traceability zur Effizienz

Kleine Teile, große Wirkung

26.09.2017- FachartikelMit Big-Data und Industrie 4.0 eröffnen sich Möglichkeiten, die so niemand erwarten konnte. Deshalb ist es wichtig zu wissen, warum zum Beispiel beim Lötprozess zur Herstellung von Elektronikgeräten prozessrelevante Veränderungen auftreten. Das Stichwort hierbei ist Traceability. mehr...

3D/2D AOI-Systeme für den Standalone und Inline-Einsatz.
Testgeräte + Prüfplätze-Tiefe Einblicke in elektrische Kontakte

Montagekontrolle von Steckverbindern

28.04.2017- FachartikelBei Steckverbindern wird seit einiger Zeit vollständig auf die Lötung verzichtet. Durch eine kraftschlüssige Verbindung der Anschlüsse mit der Durchkontaktierung in der Leiterplatte wird nun ein elektrischer Kontakt hergestellt. Um eine Montagekontrolle der Einpresskontakte durchführen zu können, kommt nun ein Inspektionssystem zum Einsatz, das auf der TMSA-Technologie basiert. Mit dieser 3D-Messtechnologie lassen sich die elektrischen Kontakte genauestens kontrollieren. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

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