Baugruppe

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppe".
Baugruppe IO/5640-DS
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Data-Science-Bausteine von SSV vereinfachen KI-Einsatz

30.08.2019- ProduktberichtSSV hat eine Datenerfassungsbaugruppe für Maschinensensoren plus Software entwickelt, um den KI-Einsatz in Maschinen, Anlagen und Industrieprozessen zu vereinfachen. mehr...

OCA / LOCA verbinden mit Hilfe des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display.
Leiterplattenfertigung-Laminiertechnologie für elektronische Komponenten

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

29.05.2019- FachartikelEs gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten. mehr...

Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht.
Baugruppenfertigung-Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen

Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt

25.02.2019- FachartikelVor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen geschützt sein. mehr...

Diese Stromschienenlösungen sind eine ideale Alternative, wenn der Strom- und Leistungsbedarf die Möglichkeiten einer Standard-Leiterplattenlösung übersteigt.
Baugruppenfertigung-Ideal für Power-Management-Anwendungen

Stromschienen unterstützen IGBT/SiC-Geräte

02.07.2018- ProduktberichtRolinx CapLink Solutions sind kundenspezifische Baugruppen, die aus einer Reihe von Kondensatoren bestehen, die auf einer laminierten Stromschiene integriert sind. Sie eignen sich ideal für alle Power-Management-Anwendungen, die eine hohe Belastbarkeit, niedrige äquivalente Serieninduktivität (ESL), niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR) in kleinen, leichten Baugruppen wie DC-Wandler erfordern. mehr...

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

CT eines vergossenen SMD-Übertrager wie sie zum Beispiel bei Ethernet Schnittstellen eingesetzt werden. An den Lötstellen ist das Lotdepot unterschiedlich ausgeprägt.
Leiterplattenfertigung-Mit Traceability zur Effizienz

Kleine Teile, große Wirkung

26.09.2017- FachartikelMit Big-Data und Industrie 4.0 eröffnen sich Möglichkeiten, die so niemand erwarten konnte. Deshalb ist es wichtig zu wissen, warum zum Beispiel beim Lötprozess zur Herstellung von Elektronikgeräten prozessrelevante Veränderungen auftreten. Das Stichwort hierbei ist Traceability. mehr...

3D/2D AOI-Systeme für den Standalone und Inline-Einsatz.
Testgeräte + Prüfplätze-Tiefe Einblicke in elektrische Kontakte

Montagekontrolle von Steckverbindern

28.04.2017- FachartikelBei Steckverbindern wird seit einiger Zeit vollständig auf die Lötung verzichtet. Durch eine kraftschlüssige Verbindung der Anschlüsse mit der Durchkontaktierung in der Leiterplatte wird nun ein elektrischer Kontakt hergestellt. Um eine Montagekontrolle der Einpresskontakte durchführen zu können, kommt nun ein Inspektionssystem zum Einsatz, das auf der TMSA-Technologie basiert. Mit dieser 3D-Messtechnologie lassen sich die elektrischen Kontakte genauestens kontrollieren. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

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