Baugruppen

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppen".
Spezialsystem zur Kalibrierung von Sensoren.
Baugruppenfertigung-Funktions- und In-Circuit-Test bei Sensoren

Sensorbaugruppen im IoT-Zeitalter testen

13.09.2019- FachartikelSensoren sind zentraler Bestandteil des elektronischen Alltags, weil sie physikalische Größen erfassen, um sie digital weiterzuverarbeiten. Wie Sensorelektroniken in der Fertigung getestet werden und worauf es dabei ankommt, zeigt dieser Beitrag. mehr...

Beschichtungsdefekte werden durch Schwarzfärbung sichtbar gemacht.
Baugruppenfertigung-Beschichtungsdefekte zerstörungsfrei nachweisen

Chemischer Test zum Defektnachweis in der Schutzbeschichtung

26.08.2019- ProduktberichtDie Zuverlässigkeit schutzbeschichteter elektronischer Baugruppen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wird wesentlich durch die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Beschichtung bestimmt. Ein chemischer Schnelltest hilft beim Nachweis von Defekten. mehr...

Konzept zur Integration kollaborierender Roboter in schlanke Automationszellen.
Baugruppenfertigung-Unterstützung für den Mitarbeiter

Kollaborierender Roboter in schlanken Automationszellen

20.08.2019- ProduktberichtBei kollaborierenden Robotern handelt es sich um komplexe Maschinen, die auf engstem Raum mit Personen zusammenarbeiten. Diese räumliche Nähe stellt eine Herausforderung dar. Im Rahmen eines Kundenauftrages erarbeitete Eutect ein Konzept zur Integration kollaborierender Roboter in schlanke Automationszellen. mehr...

Saki
Baugruppenfertigung-Inline-AOI-System mit spezieller 2D-Zeilenscan-Technik

Optisches 2D-Unterseiten-Inspektionssystem für Baugruppen

03.07.2019- ProduktberichtEin neues System soll den Inspektionsprozess beschleunigen, den Durchsatz erhöhen und zusätzliche Bearbeitungsschritte von Baugruppen vermeiden. Zudem soll damit auch das Risiko von Beschädigungen der Leiterplatte drastisch vermindert werden. mehr...

Das System eignet sich insbesondere zur AXI-Prüfung komplexer Baugruppen mit vielen verdeckten Lötstellen und Mehrfachnutzen.
Leiterplattenfertigung-Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion

AXI-System mit neuem 3D-Detektor

03.07.2019- ProduktberichtEin Inline-Röntgensystem wurde um eine neue Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion von Baugruppen erweitert. mehr...

Datenerhebung zum klassischen Tracking & Tracing oder zur Rückverfolgbarkeit für die Kunden.
Baugruppenfertigung-Produktionsoptimierung bei autonomen Fahrzeugen

Wertschöpfung durch Daten

04.06.2019- ProduktberichtIn einer digitalisierten Elektronikfabrik mit Cloud-basierten Systemen, die Anlagen steuern, kommt es zum ständigen Datenaustausch der Maschinen. Somit kann eine Firma eine immense Menge an Daten zur Verfügung stellen und zum Beispiel im Produktionsbereich autonomer Fahrzeuge nutzen. mehr...

Großtester im Testlabor in Bensheim.
Baugruppenfertigung-Test- und Analysedienstleistungen für jeden Anwendungsfall

Fehlerquellen schonungslos aufdecken

23.05.2019- FachartikelEin einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötverbindung kann die Funktion und die Qualität eines gesamten Gerätes gefährden. Deshalb ist es zur Qualitätssicherung unerlässlich, durch präzise, vielfältige und spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften genau und umfassend zu untersuchen. Kontinuierliche fertigungsbegleitende Tests können mögliche Fehlerquellen schonungslos aufdecken. mehr...

Leistungsstarkes 3D-Röntgeninspektion-System.
Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

Hochvolumige und ultrakleine Pastendepots, hergestellt im zweiphasigen, sequenziellen Lotpastendruck.
Leiterplattenfertigung-Schablonendruck von 0201mm-SMD-Chips

Chipkondensatoren und -widerstände erobern das Baugruppen-Design

09.04.2019- Fachartikel0201mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion. Es dauert nicht mehr lange, bis sie ihren Platz im normalen Baugruppen-Design erobert haben. mehr...

Zwischenablage01
Baugruppenfertigung-Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMTconnect 2019

Wie ein realistisches Szenario für eine Fertigungslinie aussieht

03.04.2019- FachartikelUser-Experience und Customer-Journey - sind dies reine Marketing-Buzzwords? Oder beeinflussen diese Begrifflichkeiten und ihre Inhalte tatsächlich die Interaktion mit den potenziellen Kunden? mehr...

Prototypenfertigung in der Elektronik
Leiterplattenfertigung-Hochflexible Bestückungsautomaten als Basis

Wie sich Losgröße 1 als Strategie umsetzen lässt

01.04.2019- FachartikelEine Leiterplatte in einer Woche zu produzieren, gilt im EMS-Markt als äußerst schwierig. Firmenstruktur und Wertschöpfungskette müssen darauf ausgerichtet sein. Benötigt werden eine hochflexible Fertigung sowie hochflexible Bestückungsautomaten. mehr...

Mit der Software lassen sich sämtliche Prüf- und Reparaturdaten in Echtzeit erfassen und analysieren.
Baugruppenfertigung-Neue Funktionen in der Prozessoptimierung

Effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung

24.01.2019- ProduktberichtDie Software Compass von Spea wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und bietet laut Unternehmensangaben eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Das bedeutet, dass auch Inhouse-Tester, Handprüfplätze und alle anderen Stationen, die mit Test und Reparatur zu tun haben, eingebunden werden. mehr...

Die Maschine verfügt über eine automatische Inspektion, bei der der inspizierte Wafer mit einer Referenzdatei verglichen wird.
Baugruppenfertigung-Rework- & Repair Lösungen für professionelle Nacharbeit

Rework von mikrosystemtechnischen Komponenten

27.09.2018- FachartikelEntlöten, reparieren, einlöten, fertig. Ganz so einfach funktioniert der Rework von defekten mikrosystemtechnischen Komponenten in der Aufbau- und Verbindungstechnik natürlich nicht. Die Entwicklung neuer Rework-Prozesse und Maschinen zur professionellen Nachbearbeitung defekter Bauelemente sowie ganzer Baugruppen kann die Wertschöpfung der zunehmend komplexer werdenden Elektronik erhöhen. mehr...

CompactPCI-Baugruppe PC6-Tango
Industrielle Kommunikation

Schmale CPU-Baugruppe mit Apollo Lake

24.09.2018- ProduktberichtBasierend auf einem Apollo-Lake-Konzept bietet die CompactPCI-Baugruppe PC6-Tango eine 4k-Grafikeinheit sowie zahlreiche Schnittstellen auf einer Breite von 8TE. Zwei Gigabit-Ethernet-Buchsen sind als M12-X ausgeführt. mehr...

Mit einer IPC Bestückungsleistung von 6.700 bis 18.100 BE/h, stößt die Maschine in den Mid Range Bereich vor.
Baugruppenfertigung-Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung

Hochflexible Prototypenfertigung

23.05.2018- FachartikelFür Unternehmen mit eigener Prototypenfertigung kann die Zeit zu einem Erfolgsfaktor werden, denn Kunden und Entwickler wollen das Produkt von der Idee bis zum funktionalen Muster immer schneller in der Hand halten. Dafür kann ein modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung hilfreich sein. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Intelligente Kennzeichnungssysteme geben Rückmeldung über den Gerätestatus und den Kennzeichnungsprozess.
Baugruppenfertigung-Automatische Produktkennzeichnung

Unerlässlicher Bestandteil der smarten Produktion

28.03.2018- FachartikelMan hört und liest viel Theoretisches zu Industrie 4.0. Aber welche griffigen Szenarien sind bei der Produktkennzeichnung heute schon Praxis? Ein intelligentes Kennzeichnungssystem gegenüber einem weniger ausgereiften bringt hierbei entscheidende Vorteile. mehr...

Der Pick & Place Automat und die IBL Vapor Phase Löt Maschine bei E-reon. Essemtec
Leiterplattenfertigung-Pick & Place mit integriertem Dosierer

Einführung eines schnellen Prototypencenters

20.03.2018- FachartikelEin niederländisches Unternehmen für High Power RF/Mikrowellen Hardware investierte in einen schnellen Prototypencenter und reduzierte dadurch seine Bestückungs- und Lieferzeiten. mehr...

Die Kombination aus Incircuit- und Funktionstest bietet die größtmögliche Sicherheit für eine sichere Prüfung eines elektronischen Gerätes oder einer Baugruppe.
Baugruppenfertigung-Incircuit- und Funktionen testen

Einfache Handhabung von Incircuit- und Funktions-Testsystemen

31.01.2018- FachartikelProbleme erkennen und Lösungen aufzeigen, wie Produkte testbar und produzierbar konstruiert werden können, ist das Credo eines Diessener Familienunternehmens. Das spiegelt sich auch in den neuesten Incircuit- und Funktions-Testsystemen wider. mehr...

Eine spezielle Klimakammer im  Hochsicherheitsgebäude des Unternehmens.
Baugruppenfertigung-Strategisches Obsoleszenzmanagement

Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

22.01.2018- FachartikelImmer mehr elektronische Bauteile werden innerhalb kürzester Zeit abgekündigt und somit obsolet. Damit die elektronischen Bauteile jedoch verfügbar sind, muss ein LTB (Last-Time-Buy) mit anschließender Einlagerung die Verfügbarkeit der benötigten Teile bis zum Serienende oder zumindest bis zum nächsten Produktupdate sicherstellen oder ein meist sehr aufwändiger und teurer Redesign Prozess gestartet werden. mehr...

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