Baugruppendesign

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppendesign".
PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner. FED
Leiterplattenfertigung-Leiterplattendesigner bewerbt euch

PCB Design Award

24.03.2020- NewsDer Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017- ProduktberichtDas jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

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