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Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Die Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ will sich künftig vor allem anwenderorientiert zeigen.
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigungs-Community aufgepasst!

So können Sie netzwerken während der Messe SMTconnect 2019

17.04.2019- FachartikelMit der neuen Ausrichtung der „SMTconnect“ will Mesago die in der Elektronikfertigung relevanten Player einladen. Während der drei Tage sollen sich Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber austauschen. Messe-Highlight ist die Podiumsdiskussion von Productronic. mehr...

Enge Partner im Schulterschluss, die Kunden weiterhin Rechtskonformität und Sicherheit bieten soll: Nihon Superior hat mit Balver Zinn eine weitere Lizenzvereinbarung zu SN100C getroffen.
Baugruppenfertigung-Neue Lizenzvereinbarung für SN100C

Balver Zinn und Nihon Superior vertiefen enge Kooperation

04.04.2019- NewsMit Balver Zinn hat der Lotmaterialienhersteller Nihon Superior eine weitere Lizenzvereinbarung getroffen. Denn mit Wirkung zum 15. März ist das Patent über die Zusammensetzung des Lotes SN100C abgelaufen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Automatischer Montageprozess

Montagemodule von SCS fügen Leiterkarten in Haltestrukturen

27.03.2019- ProduktberichtFür Lötanwendungen im Fertigungsprozess stellt SCS universelle Lötrahmen für High-Mix-Low-Volume-Fertigungen und produktspezifische Lötmasken für große Stückzahlen vor. mehr...

Aufbringen von Etiketten
Baugruppenfertigung-Rundum-Service für Etiketten

So bringen Sie Etiketten diverser Formate zuverlässig auf

21.03.2019- FachartikelElektronikfertiger müssen ihre Baugruppen für die Rückverfolgbarkeit kennzeichnen, wofür sich bedruckte Etiketten eignen. Prozesswissen eines Gesamtlieferanten kann den reibungslosen Ablauf sicherstellen. mehr...

Blicken zuversichtlich in die Zukunft (v.l.n.r.): Wolf Erdmann (kaufmännischer Geschäftsführer), Karl Schmaußer (technischer Geschäftsführer) und Rainer Krohmann (Vertriebsleiter) von IPTE Germany.
Baugruppenfertigung-Globaler Partner für die Elektronik- und Mechanikfertigungsindustrie

IPTE setzt auf multikulturelles Produktions-Sharing

13.03.2019- FachartikelDie Geschäftsführung von IPTE will künftig mehr Internationalität nach Bayern holen, um global agierende Kunden besser zu unterstützten. Das Trio der Chefetage verspricht sich einen fließenden Know-how-Transfer, wie es im Interview mit Productronic erläuterte. mehr...

Durchstarten mit neuem Outfit: Neben einem neuen Namen nebst Untertitel, einer neuen Bildsprache und einem völlig überarbeiteten Messe- und Kongressprogramm will Veranstalter Mesago mit SMTconnect 2019 der Elektronikfertigungs-Community praxis- und anwenderorientiert unter die Arme greifen.
Baugruppenfertigung-Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

Messe SMTconnect 2019 will Elektronikfertigungs-Community stärken

27.02.2019- FachartikelDie gesamte Elektronikfertigungs-Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, zu einem spannenden und interessanten dreitätigen Event zusammenbringen – das will Messeveranstalter Mesago mit der neuen Ausrichtung der SMT-Messe SMTconnect erreichen. Mit neuem Schwung wird die Messe vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen. mehr...

Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht.
Baugruppenfertigung-Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen

Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt

25.02.2019- FachartikelVor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen geschützt sein. mehr...

Flexibler Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispensen: Sind schnelle Designanpassungen nötig, ermöglicht das Jet-Dispensen quasi eine Freestyle-Bearbeitung von Lotpastendepots.
Baugruppenfertigung-Fehlerminimierende Prozessausrichtung

Asscon und Mycronic kooperieren für schnellere Fertigung in Losgröße 1

25.02.2019- FachartikelUm künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Losgröße 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation vereinbart. mehr...

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.
Leistungselektronik-Leistungselektronikmaterialien für Hybrid- und Elektroautos

Heraeus Electronics und Toshiba Materials kooperieren bei Siliziumnitrid-Keramiksubstraten

20.02.2019- NewsNeue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen zur Verfügung zu stellen, darauf haben sich Heraeus Electronics und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. mehr...

Christoph Garlichs ist im Verkaufsaußendienst von Peters für Süddeutschland verantwortlich.
Baugruppenfertigung-Vertriebsausbau für Süddeutschland

Christoph Garlichs verstärkt den Verkaufsaußendienst von Peters

06.02.2019- NewsSeit dem 1. Januar 2019 agiert der Verkaufsaußendienst unter der Leitung von Michael Kollasa mit zusätzlicher Verstärkung aus den eigenen Reihen: Christoph Garlichs, zuvor als Kundenbetreuer tätig, wechselt in den Außendienst. Er wird Kunden in Süddeutschland beraten und unterstützen. mehr...

Julian Klaiber ist der neue Leiter im Vertriebsinnendienst von Rehm Thermal Systems.
Personen-Erschließung neuer Geschäftsfelder

Klaiber und Maier verstärken Vertrieb von Rehm Thermal Systems

06.02.2019- NewsJulian Klaiber ist der neue Leiter im Vertriebsinnendienst von Rehm Thermal Systems. Parallel dazu ist Christoph Maier zukünftig für das Vertriebsgebiet Deutschland Süd-Ost zuständig. mehr...

Wachsen mit Know-how: Die Photonics Systems Gruppe profitiert mit der Übernahme von LS Laser Systems vor allem durch den Zugewinn der Laser-Trimming-Technologie.
Firmen und Fusionen-Laser-Akquisition

Photonics Systems Gruppe übernimmt LS Laser Systems

06.02.2019- NewsMit der Übernahme von LS Laser Systems will die Photonics Systems Gruppe zu einem global führenden Lasermaschinenbauer für die Mikromaterialbearbeitung avancieren. mehr...

Georg Steinberger: „Ich betrachte es als große Ehre, mit der IDEA die weltweite Etablierung der Bauelemente-Distribution voranzutreiben.“
Personen-Bauelemente-Distribution

Georg Steinberger ist neuer Präsident der IDEA

06.02.2019- NewsMit sofortiger Wirkung ist Georg Steinberger zum neuen Präsidenten der International Distribution of Electronics Association (IDEA) berufen worden. Er tritt damit die Nachfolge von Silvio Baronchelli an, der nach 35 Jahren in den Ehrenvorsitz der IDEA wechselt. mehr...

Wolfgang Schönheinz wird künftig die Kunden in Südwest-Deutschland vom ULT-Vertriebsbüro Baden-Württemberg betreuen.
Baugruppenfertigung-Absaug- und Filteranlagen

ULT stellt den Vertrieb in Süddeutschland neu auf

01.02.2019- NewsFür den süddeutschen Raum hat ULT die Vertriebsstruktur weiter optimiert. Neuerungen gibt es für Kunden in Bayern, Baden-Württemberg, Rheinland-Pfalz, Saarland und den südlichen Teilen Hessens. mehr...

Torsten von Kamp ist Gesamtvertriebsleiter von Christian Koenen
Personen-Leitung für Vertrieb und Kundenbetreuung

Torsten von Kamp wird Gesamtvertriebsleiter von Christian Koenen

01.02.2019- NewsDie Geschäftsbereiche Vertrieb und Kundenbetreuung werden zukünftig von dem neuen Gesamtvertriebsleiter geführt. Diese Position wird Torsten von Kamp verantworten. mehr...

Jürgen Deutschmann ist zum neuen Vorsitzender des FED-Beirats berufen worden.
Branchenmeldungen-FED mit neuem Führungsteam

Jürgen Deutschmann ist neuer FED-Beiratsvorsitzender

01.02.2019- NewsDer bisherige Leiter der Regionalgruppe Österreich, Jürgen Deutschmann, ist zum neuen Vorsitzender des FED-Beirats berufen worden. Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom und stellvertrender Leiter der Regionalgruppe Hannover, übernimmt auch die Position des stellvertrenden FED-Beiratsvorsitzenden. mehr...

Haben die vernetzte Produktion gut im Blick (v.l.n.r.) Wei Hsien Low (Senior Director Operations von ASM Singapur), Jörg Cwojdzinski (Vice President SCM von ASM SMT Solutions) und Tse Haw Yong (Director Operations bei ASM Malaysia).
Branchenmeldungen-Auszeichnung für gelebte Smart Factory

Produktionsnetzwerk von ASM Assemly Systems ist „Fabrik des Jahres“

01.02.2019- NewsDas ASM Business-Segment SMT Solutions hat den Wettbewerb “Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018“ (GEO Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk“ gewonnen. Nach 2012 und 2016 wird ASM bereits zum dritten Mal mit dem Award „Fabrik des Jahres“ ausgezeichnet. mehr...

Selektivlöten im Großformat und in Topqualität: Um den NPI-Award hat sich Ersa mit seiner Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL und dem Hybrid-Reworksystem HR 600 XL für die hochwertige Reparatur großer Elektronikbaugruppen verdient gemacht.
Baugruppenfertigung-Auszeichnung für Selektivlötanlage und Reworksystem

Ersa erhält zwei NPI-Awards während der IPC Apex Expo 2019

01.02.2019- NewsFür das Reworksystem HR 600 XL und die Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL ist Ersa mit dem NPI-Award ausgezeichnet worden. Damit wurde Ersas Engagement gewürdigt, Systeme für die Verarbeitung von übergroßen Flachbaugruppen (XXL-Boards) zur Verfügung zu stellen. mehr...

Michael Kövi ist Senior Prozessingenieur von Zestron Europe.
Personen-Reinigungstechnik

Michael Kövi ist Senior Prozessingenieur von Zestron Europe

01.02.2019- NewsMit Wirkung zum 1. Januar 2019 wurde Michael Kövi zum Senior Prozessingenieur von Zestron Europe berufen. Er ist bereits seit November 2013 in der Abteilung Anwendungstechnik des Ingolstädter Elektronikreinigungsspezialisten tätig. mehr...

Die 7. ETFN ist die ideale Plattform, um Lösungsansätze für neue Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu erhalten – und dies wesentlich effektiver, als es auf großen Messen möglich ist.
Branchenmeldungen-Kongressmesse für Elektronikfertiger

Nächste Woche startet die ETFN 2019 in Hamburg

17.01.2019- NewsDie Kongressmesse ETFN 2019 in Hamburg-Schnelsen öffnet den Fachbesuchern am 23. und 24. Januar zum siebten Mal ihre Tore. Sie will Elektronikfertigern Antworten auf die aktuellen Herausforderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik geben. mehr...

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