Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Timo Dreyer (l.) und Wolfgang Beyers stehen an der Spitze von Beyers
Branchenmeldungen-EMS-Anbieter erweitert Führungsspitze

Beyers beruft Timo Dreyer zum neuen Geschäftsführer

23.01.2020- NewsZum Januar 2020 hat der EMS-Anbieter Beyers seine Geschäftsführung um den bisherigen Leiter operatives Geschäft Timo Dreyer erweitert. An der Seite von Wolfgang Beyers wird er die Geschicke des Unternehmens leiten. mehr...

Martin Heinz ist neues Vorstandsmitglied von Itac Software
Personen-Itac erweitert Vorstandsriege

Martin Heinz ist neues Vorstandsmitglied von Itac Software

21.01.2020- NewsMit Wirkung zum 1. Januar 2020 wurde Martin Heinz in den Vorstand des MES-Herstellers Itac Software berufen. Er wird gemeinsam mit Peter Bollinger (CEO) und Stefan Brügge (CFO) die Ausrichtung und den Ausbau der Marktposition des expandierenden Softwarespezialisten weiter vorantreiben. mehr...

Olaf Klink ist Geschäftsführer von Kurtz Ersa Automation
Branchenmeldungen-Einstieg in die Automatisierung

Löttechnikspezialist Kurtz Ersa setzt auf Automatisierungskonzepte

21.01.2020- NewsMit der offiziellen Umfirmierung von Conline in Kurtz Ersa Automation zum 1.1.2020 strebt der auf Löttechnik spezialisierte Technologiekonzern nun auch in die Automatisierungsbranche. Der ehemalige Conline-Chef Olaf Klink wird Geschäftsführer von Kurtz Ersa Automation. mehr...

Stannol expandiert nach China
Branchenmeldungen-Expansion nach China

Stannol startet chinesisches Joint Venture

21.01.2020- NewsGemeinsam mit einem chinesischen Unternehmen hat Stannol ein Joint Venture in Shanghai gegründet. Mit Stannol Shanghai will der Hersteller von Lötmaterialien seine Expansionsbestrebungen vorantreiben. mehr...

Junji Tsuda, Steven Wyatt und Milton Guerry
Personen-Robotik

Steven Wyatt wird Präsident des IFR

07.01.2020- NewsDer Fachverband International Federation of Robotics hat Steven Wyatt von ABB (Schweiz) zum neuen Präsidenten gewählt. Wyatt folgt auf Junji Tsuda von Yaskawa Electric Corporation, der seit Dezember 2017 in der rotierenden Funktion tätig war. Milton Guerry von Schunk USA übernimmt von Wyatt das Amt des IFR-Vizepräsidenten. mehr...

Simon Reiser ist Managing Director Laser-Kunststoffschweißen von LPKF
Personen-Laser-Kunststoffschweißen

LPKF Fürth hat neuen Managing Director Simon Reiser

07.01.2020- NewsDas Führungsteam für den Bereich Laser-Kunststoffschweißen hat LPKF Laser & Electronics nun mit Simon Reiser vervollständigt: Der neue Managing Director ist beruflich in der Automotive-Branche sozialisiert und bringt internationales Know-how für Vertrieb, Marketing, Strategie und Geschäftsführung mit. mehr...

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Dan Mutschler, CEO MTM Ruhrzinn GmbH
Personen-Interview mit Dan Mutschler, CEO MTM Ruhrzinn GmbH

Abfallmanagement 2.0 in Zeiten von Fridays For Future

12.12.2019- Sponsored PostMTM Ruhrzinn CEO Dan Mutschler bietet Interessenten ein Abfallmanagement für eine nachhaltige Baugruppenfertigung in der Elektronikindustrie an. mehr...

Kupferpaste Cop Pair CI-003 von Princb
Baugruppenfertigung-Kupferpaste für gedruckte Elektronik

Dico Electronic startet Vertriebskooperation mit Printcb für Kupferpasten

04.12.2019- NewsDer israelische Hersteller Printcb und Dico Electronic haben eine Vertriebskooperation für die Kupferpaste Cop Pair CI-003 gestartet. Die zweikomponentige leitfähige Kupferpaste für Siebdruckanwendungen kommt vorzugsweise für gedruckte Elektronik zum Einsatz. mehr...

Perfecta-Tauchlackieranlage zur Elektronik-Schutzbeschichtung
Baugruppenfertigung-Tauchend statt sprühend aufbringen

Schutzbeschichtung: Automatisiertes Dipcoating als Alternative

04.12.2019- FachartikelViele Elektronikfertiger kommen nicht um eine Schutzbeschichtung herum. Nach wie vor behaupten sich Tauchlackieranlagen zum Conformal Coating empfindlicher Elektronik, die sowohl technische als auch ökonomische Vorteile bieten. mehr...

Der Auftragseingang des deutschen Maschinenbaus
Baugruppenfertigung-Geschäftsklimaumfrage

Umsatz mit Elektronikproduktions-Komponenten wächst über 6 Prozent

02.12.2019- FachartikelDie Hersteller von Maschinen für die Elektronikproduktion blicken laut VDMA mit einem Umsatzplus von mehr als 6 Prozent weiterhin positiv in die Zukunft: Im Rahmen der productronica 2019 veröffentlichte der VDMA die aus der aktuellen Geschäftsklimaumfrage der Mitgliedsunternehmen resultierenden Marktzahlen. mehr...

Lotpaste Jean-151 in Körnung T3 bis T5
Baugruppenfertigung-J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

26.11.2019- NewsJean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen. mehr...

Markus Gessner von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Fundierte Produkt- und Prozesskenntnisse für Elektronikbaugruppen

Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln

20.11.2019- FachartikelAlle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand. mehr...

Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen
Baugruppenfertigung-Fertigung auf Waferebene

EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen

13.11.2019- NewsDie Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik. mehr...

Smart Welder SW985
Baugruppenfertigung-Compatible with automotive applications

Hesse Mechatronic provides Smart Ultrasonic Welding and Bonding

12.11.2019- ProduktberichtThe Smart Welding Machines developed by Hesse Mechatronic provide the power of ultrasonic welding equipment and the flexibility, precision, speed, and process control of wire bonding machines. mehr...

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

Die Löteinheit wurde eigens für den WTBR 1000 entwickelt
Baugruppenfertigung-Höchste Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität

Automatisiertes Löten statt Handarbeit

11.11.2019- FachartikelObwohl die Automatisierung in der Elektronikfertigung ständig voranschreitet, gibt es immer noch Bereiche, in denen Handlöten unverzichtbar ist. Lösungen wie der Benchtop-Lötroboter WTBR 1000 von Weller Tools ermöglichen es, viele Handlötarbeiten zu automatisieren. mehr...

Dr. Wolfgang Heinbach, Vorstandsvorsitzende der COGD und President des IIOM
Branchenmeldungen-Obsoleszenz-Risiken vermeiden

Productronica 2019: COGD informiert in 6 Vorträgen am 1. Messetag

08.11.2019- NewsÜber die Bedeutung eines Obsoleszenz-Managements entlang der Supply Chain besteht kein Zweifel. Der COGD lädt deshalb am 1. Messetag der productronica zu einer Vortragsreihe ein: Experten stellen praxiserprobte Lösungsansätze vor. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Baugruppenfertigung-Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

08.11.2019- ProduktberichtDer Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch. mehr...

Baugruppenfertigung-Real-time visibility into production floors

3D Signal Monitoring Solution uses external Sensors

01.11.2019- ProduktberichtThe AI-based Asset Performance Monitoring (APM) platform developed by 3D Signals enables real-time visibility into production floors, through the quick, non-invasive, and machine agnostic deployment of highly accurate sensors. mehr...

Sonektro validation in an electrolysis cell
Medizintechnik-Combines sonochemical and electrochemical activation

Ceramic Module for Removal of Medicine Residues

01.11.2019- ProduktberichtSonektro by the Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS is a functionalized ceramic module, which combines sonochemical, and electrochemical activation processes of electrode reactions. mehr...

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