Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Dan Mutschler, CEO MTM Ruhrzinn GmbH
Personen-Interview mit Dan Mutschler, CEO MTM Ruhrzinn GmbH

Abfallmanagement 2.0 in Zeiten von Fridays For Future

12.12.2019- InterviewMTM Ruhrzinn CEO Dan Mutschler bietet Interessenten ein Abfallmanagement für eine nachhaltige Baugruppenfertigung in der Elektronikindustrie an. mehr...

Kupferpaste Cop Pair CI-003 von Princb
Baugruppenfertigung-Kupferpaste für gedruckte Elektronik

Dico Electronic startet Vertriebskooperation mit Printcb für Kupferpasten

04.12.2019- NewsDer israelische Hersteller Printcb und Dico Electronic haben eine Vertriebskooperation für die Kupferpaste Cop Pair CI-003 gestartet. Die zweikomponentige leitfähige Kupferpaste für Siebdruckanwendungen kommt vorzugsweise für gedruckte Elektronik zum Einsatz. mehr...

Perfecta-Tauchlackieranlage zur Elektronik-Schutzbeschichtung
Baugruppenfertigung-Tauchend statt sprühend aufbringen

Schutzbeschichtung: Automatisiertes Dipcoating als Alternative

04.12.2019- FachartikelViele Elektronikfertiger kommen nicht um eine Schutzbeschichtung herum. Nach wie vor behaupten sich Tauchlackieranlagen zum Conformal Coating empfindlicher Elektronik, die sowohl technische als auch ökonomische Vorteile bieten. mehr...

Der Auftragseingang des deutschen Maschinenbaus
Baugruppenfertigung-Geschäftsklimaumfrage

Umsatz mit Elektronikproduktions-Komponenten wächst über 6 Prozent

02.12.2019- FachartikelDie Hersteller von Maschinen für die Elektronikproduktion blicken laut VDMA mit einem Umsatzplus von mehr als 6 Prozent weiterhin positiv in die Zukunft: Im Rahmen der productronica 2019 veröffentlichte der VDMA die aus der aktuellen Geschäftsklimaumfrage der Mitgliedsunternehmen resultierenden Marktzahlen. mehr...

Lotpaste Jean-151 in Körnung T3 bis T5
Baugruppenfertigung-J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

26.11.2019- NewsJean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen. mehr...

Markus Gessner von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Fundierte Produkt- und Prozesskenntnisse für Elektronikbaugruppen

Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln

20.11.2019- FachartikelAlle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand. mehr...

Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen
Baugruppenfertigung-Fertigung auf Waferebene

EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen

13.11.2019- NewsDie Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik. mehr...

Smart Welder SW985
Baugruppenfertigung-Compatible with automotive applications

Hesse Mechatronic provides Smart Ultrasonic Welding and Bonding

12.11.2019- ProduktberichtThe Smart Welding Machines developed by Hesse Mechatronic provide the power of ultrasonic welding equipment and the flexibility, precision, speed, and process control of wire bonding machines. mehr...

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

Die Löteinheit wurde eigens für den WTBR 1000 entwickelt
Baugruppenfertigung-Höchste Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität

Automatisiertes Löten statt Handarbeit

11.11.2019- FachartikelObwohl die Automatisierung in der Elektronikfertigung ständig voranschreitet, gibt es immer noch Bereiche, in denen Handlöten unverzichtbar ist. Lösungen wie der Benchtop-Lötroboter WTBR 1000 von Weller Tools ermöglichen es, viele Handlötarbeiten zu automatisieren. mehr...

Dr. Wolfgang Heinbach, Vorstandsvorsitzende der COGD und President des IIOM
Branchenmeldungen-Obsoleszenz-Risiken vermeiden

Productronica 2019: COGD informiert in 6 Vorträgen am 1. Messetag

08.11.2019- NewsÜber die Bedeutung eines Obsoleszenz-Managements entlang der Supply Chain besteht kein Zweifel. Der COGD lädt deshalb am 1. Messetag der productronica zu einer Vortragsreihe ein: Experten stellen praxiserprobte Lösungsansätze vor. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Baugruppenfertigung-Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

08.11.2019- ProduktberichtDer Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch. mehr...

Baugruppenfertigung-Real-time visibility into production floors

3D Signal Monitoring Solution uses external Sensors

01.11.2019- ProduktberichtThe AI-based Asset Performance Monitoring (APM) platform developed by 3D Signals enables real-time visibility into production floors, through the quick, non-invasive, and machine agnostic deployment of highly accurate sensors. mehr...

Sonektro validation in an electrolysis cell
Medizintechnik-Combines sonochemical and electrochemical activation

Ceramic Module for Removal of Medicine Residues

01.11.2019- ProduktberichtSonektro by the Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS is a functionalized ceramic module, which combines sonochemical, and electrochemical activation processes of electrode reactions. mehr...

MTM Ruhrzinn hilft beim Recycling
Baugruppenfertigung-Abfallmanagement für Produktionsabfälle

MTM Ruhrzinn hilft beim Recycling von Zinn und Edelmetall

01.11.2019- ProduktberichtMTM Ruhrzinn übernimmt das Abfallmanagement für zinn- und edelmetallhaltige Produktionsabfälle von Baugruppenfertigern. mehr...

M2M+Fernwartung-Anonymisation and end-to-end encryption

Software of Sekas enables safe Remote Monitoring of facilites

01.11.2019- ProduktberichtSe-Re-Mo stands for secure remote monitoring and is a remote monitoring solution from Sekas for facilities and technical systems especially addressing aspects such as safety and confidentiality of transmitted data. mehr...

Robotik-Automatic 3D-plane calibration

The Mobile Stand of Zlin Robotics quickly relocates Cobots

01.11.2019- ProduktberichtUniversal Mobile Stand (UMS) by Zlin Robotics is a plug&play industrial equipment for quick change of the cobot's workplace. mehr...

EFA Picture Microscope
Baugruppenfertigung-Resolutions up to 5000 dpi

System of Lebert Software delivers high-resolution overall Images of PCB

01.11.2019- ProduktberichtWith the EFA Picture Microscope Lebert Software Engineering has developed a device that produces high-resolution overall images of assembled printed circuit boards. mehr...

Projektpartner Gianni Affinito von Neutec, Erich Meier und Antonio Rizzo , beide von Elfab, und Michael Hanke von Rehm Thermal Systems
Baugruppenfertigung-Mittlere und kleine Losgrößen flexibel löten

Konvektionslötsystem für die Fertigung von 3D-Fingerprintmodulen

29.10.2019- FachartikelAnspruchsvolle Kundenaufträge wie etwa 3D-Fingerprint oder Partikelmesser für Antimaterie lassen sich mit einem Konvektionslötsystem von Rehm Thermal Systems schnell und sicher fertigen. Stickstoff als Schutzgas erhöht die Qualität der Lötstellen, ein Geflechtsband in der Anlage die Flexibilität. mehr...

Eric Stodel ist neuer CEO von Neways Electronics International
Personen-Neue EMS-Spitze

Neways Electronics International ernennt Eric Stodel zum CEO

28.10.2019- NewsEric Stodel ist zum neuen CEO und Vorsitzenden des Verwaltungsrates von Neways Electronics International berufen worden. Er tritt die Nachfolge von Huub van der Vrande an, der nach 16 Jahren als CEO in Absprache beschlossen hat, zum 31. Dezember 2019 zurückzutreten. mehr...

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