Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
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Branchenmeldungen-Adopt SMT Schweiz

Christian Metzger ist neuer Vertriebsingenieur

12.02.2013- NewsChristian Metzger ist neuer Vertriebsingenieur von Adopt SMT Schweiz. In der Nähe der deutsch-französischen Sprachgrenze in der Schweiz aufgewachsen, spricht er beide Sprachen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Dosiersystem Dispense All 410

Präzise und vielseitig dosieren

11.02.2013- ProduktberichtDas überarbeitete Dosiersystem Dispense All 410 von Fritsch ist modular aufgebaut und lässt sich daher vielseitig einsetzen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Effiziente Methode zum Kabelanschluss an SMT-Boards

Schnell verbunden mit Wire-to-Board-Verbindung

08.02.2013- FachartikelBeste Kontakte – wer hätte die nicht gern? Zweifellos gibt es viele Möglichkeiten, eine Leitung mit einer Platine zu verbinden. Der Schneid-Crimp-Anschluss benötigt nur wenig Platz auf der Platine und sorgt für eine zuverlässige Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen. mehr...

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Bonding + Assembly-Gurtformsystem Re-flex – On-Demand Tape

Bauelemente bedarfsgerecht gurten

08.02.2013- ProduktberichtAdaptsys stellt erstmals das System „Re-flex – On-Demand Tape“ vor, das Bauelemente und Komponenten bedarfsgerecht gurtet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lotpaste Alpha CVP-520 von Cookson

Zum Löten bei niedrigen Temperaturen

07.02.2013- ProduktberichtDie für SMT-Niedertemperaturlöten entwickelte bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste Alpha CVP-520 von Cookson Electronics gibt es jetzt bei Blume Elektronik Distribution. mehr...

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Baugruppenfertigung-Miniwellen-Lötsystem ermöglicht die Bearbeitung von Hoch-TG-Lackdrähten

Abisolieren und Verzinnen von Kupferlackdrähten

07.02.2013- FachartikelImmer höhere Leistungsdichten bei Elektroantrieben, insbesondere auch für die Elektromobilität, verlangen nach Wicklungen mit immer höherer Temperaturfestigkeit. Für diese Wicklungen sind Kupferlackdrähte mit hoher Temperaturbeständigkeit der Lackschicht gefordert. Um diese entsprechend abisolieren zu können, eignet sich ein auf hohe Temperaturen ausgelegtes Miniwellen-Lötsystem. mehr...

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Baugruppenfertigung-Vakuum-Verpackungsmaschine Plusvac 23/24

Lange Zeit gut geschützt

06.02.2013- ProduktberichtMit der Plusvac 23/24 lassen sich elektronische Bauteile und Leiterplatten besser schützen und länger lagern. mehr...

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Baugruppenfertigung-Zum Jubiläum ein Besucherrekord

7. Asys-Technologietage: Mit cleveren Ideen in die Zukunft

06.02.2013- FachartikelAls vor 20 Jahren Asys gegründet wurde, gab es zuerst nur zwei Köpfe voller Ideen. Bis 2012 wurden daraus über 900 Mitarbeiter und ein umfassendes Produktportfolio für die Elektronikfertigung, vom einfachen Handlingsystem bis zur erweiterbaren Montagezelle. Während der zweitägigen Veranstaltung wurden aktuelle Highlights präsentiert. mehr...

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Branchenmeldungen-SMT-Hybrid-Packaging 2013

Vernetzung im Fokus

06.02.2013- NewsMit der neuen Geschäftsführung fegt auch ein frischer Wind durch die Fachmesse SMT-Hybrid-Packaging 2013. mehr...

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Baugruppenfertigung-Rafi: Bedien- und Eingabelösungen für die Industrie

Formstabile Bediensysteme

28.12.2012- ProduktberichtVon Rafi sind industrietaugliche Touch-Bediensysteme des Glasscape-Programms erhältlich, die sich problemlos mit Arbeitshandschuhen bedienen lassen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wagner: Elektronikgehäuse für jeden Anspruch

Individuell ausgelegte Gehäuse

05.12.2012- ProduktberichtModerne Elektronikschaltungen sind hochempfindlich und müssen daher besonders gut geschützt sein. mehr...

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EMS-Vierling mit erweitertem Bestückservice

Einpresstechnik gibt den Ausschlag

05.12.2012- FachartikelDer EMS-Anbieter Vierling hat das Embedded-Systemhaus Netmodule für sich gewonnen, konnte es doch mit der Bestückung in Einpresstechnik eine konstant hohe Qualität realisieren. Damit hob sich Vierling vom Rest der insgesamt fünf auf dem Prüfstand stehenden Elektronikfertigungs-Dienstleistern ab. mehr...

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Baugruppenfertigung-Zevatron: Flussmittel ZI 2000 clean

Harzfrei und ohne Rückstände

04.12.2012- ProduktberichtMit ZI 2000 clean steht ein Flussmittel zur Verfügung, das laut Zevatron absolut harzfrei ist und bei optimaler Parameterauswahl keine störenden Rückstände hinterlässt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Videos über professionelle Reinigung der Lötspitzen

Weller zeigt, wie‘s geht!

04.12.2012- ProduktberichtUnter www.weller.de erklärt Weller in Anwendungsfilmen einfach und anschaulich, wie man Lötspitzen richtig und professionell reinigt. mehr...

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Bonding + Assembly-SMD-Bestückungssystem M20 von i-Pulse

Allrounder um Längen voraus

04.12.2012- ProduktberichtGeht es nach ANS Answer Elektronik, dann ist der SMD-Bestückautomat M20 von i-Pulse anderen Bestückern um Längen voraus. mehr...

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Bonding + Assembly-Erfolgreiche Umsetzung der Siplace-Rüstkonzepte

Danfoss fertigt non-stop

04.12.2012- FachartikelIn einem gemeinsamen Projekt haben Danfoss Power Electronics im dänischen Hasselager und Siplace automatisierte Produktwechsel und stillstandsfreie Umrüstungen in der SMT-Fertigung umgesetzt. Ganz neu: Leiterplatten-Barcodes aktiveren den automatischen Bestückprogrammwechsel. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Zusammenarbeit zwischen TRI und Ekra in der Lotpasteninspektion

Ab in den Ring!

03.12.2012- FachartikelAls Trio rücken Ekra, TRI und Multi-Components für eine gemeinsame Sache eng zusammen: Ein geschlossener Regelkreis zwischen Drucksystem, Lotpasteninspektionssystem (SPI) und einem SPI-Puffer soll den Druckprozess sicherer und effizienter machen. Durch die niedrigeren Fehlerraten winken dem Anwender nicht nur eine höhere Prozessqualität, die Touch-Oberfläche des SPIs soll zudem für verbesserten Bedienkomfort sorgen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gerätefamilie Clever Dispense

Manuelles Dosieren mit hoher Qualität

03.12.2012- ProduktberichtDas Dosieren unterschiedlicher Medien wie Lotpasten über einen sehr weiten Viskositätsbereich mit nur einem Gerät ermöglicht Martin. mehr...

Baugruppenfertigung-Datapaq: Cab Furnace Surveyor

Überwachungssystem für Lötprozesse

30.11.2012- ProduktberichtMit dem Cab Furnace Surveyor stellt Datapaq ein Temperaturerfassungssystem für die Kontrolle von Lötprozessen vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Umfassende Zerspansysteme bei Ceramtec

SPK-Werkzeuge schneiden präzise

30.11.2012- ProduktberichtSein Portfolio an Zerspansysteme hat Ceramtec mit dem Trägerwerkzeug- und Klemmsystem S3, das doppel-positive Frässystem Soft-Cut sowie weiteren Schneidstoffen wie die Oxidkeramik SN 180 und dem neuartigen Schneidstoff- und Wendeschneidplatten-System SPK HD-Line erweitert. mehr...

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