Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Baugruppenfertigung-Melecs: Effiziente Wärmemanagement-Lösung als Alternative zu IMS

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

02.11.2012- FachartikelHeißlaufende High-Brightness-Leuchtdioden (HB-LEDs) mit sehr effizientem Wärmemanagement auf kostengünstigem FR4-Material zu bestücken – ein neuartiges Verfahren macht dies möglich. Es verwendet eigens entwickelte Stahlklemmen. Damit stellt diese Lösung eine sinnvolle und kostengünstige Alternative zur gängigen und kostenintensiven IMS-Lösung dar. mehr...

EMS-SRI-Unternehmensgruppe

Eigenverwaltung für Sanierung mit Insolvenzplan

26.10.2012- NewsDas Amtsgericht Kempten hat Ende September 2012 die Insolvenzverfahren über das Vermögen der SRI Radio Systems, der SRI Logistics und der SRI Holding eröffnet. mehr...

Bonding + Assembly-Siplace Smart Pin Support

Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen

25.10.2012- ProduktberichtMit Siplace-Smart-Pin-Support präsentiert ASM Assembly Systems eine Hardware-Software-Kombination, die das bisher aufwändige und zeitraubende Platzieren von Support-Pins für jede Art Leiterplatten automatisiert. mehr...

EMS-Auf Productware gesetzt

Drum prüfe, wer sich bindet

11.10.2012- FachartikelWer sich als Hersteller an einen Elektronikfertigungs-Dienstleister wendet, hat hohe Erwartungen an ihn. Know-how-Sicherung und eine akkurate Bauteilelogistik, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Top-Anforderungen. Eine Entscheidungsmatrix hilft, den richtigen Fertigungspartner zu finden. mehr...

Baugruppenfertigung-Wie Tutanchamun konserviert für die Ewigkeit

Komponentenschutz mit Langzeitwirkung

10.10.2012- FachartikelVor über 3000 Jahren wurde der ägyptische Pharao Tutanchamun mumifiziert. Bei der Entdeckung seines Grabes im Jahr 1923 war die Mumie immer noch gut erhalten. Die Erkenntnis daraus: Optimaler Schutz gewährleistet ein Höchstmaß an Haltbarkeit. Werner Wirth hat Lösungen zum Komponentenschutz entwickelt. mehr...

Baugruppenfertigung-Traceability-Lösung sorgt für mehr Effizienz in der Produktion

TraceControl erfolgreich implementiert

05.10.2012- FachartikelFür eine straffere Produktion soll die Software TraceControl sorgen: Hasec-Elektronik hat dafür das von CompControl und Gaus Softwaretechnik entwickelte System implementiert, das eine vollständige Rückverfolgung sämtlicher für einen einzelnen Auftrag nötiger Produktionsschritte ermöglicht. mehr...

Baugruppenfertigung-Pressen statt Löten für die erneuerbaren Energien

Frisch gepresst

28.09.2012- FachartikelEinpressverfahren sind als Anschlusstechnik in den erneuerbaren Energien bislang nicht eingesetzt worden, stellen jedoch eine sinnvolle Alternative zu Lötverbindungen dar. Nicht nur lassen sich die Kosten der Module signifikant senken, sondern auch die Betriebssicherheit kann sich effektiv erhöhen. Um jedoch die notwendige Präzision bei der Kaltverschweißung zu erreichen, sind Know-how und die erforderlichen Werkzeuge gefragt. Hartings Autosense-Technologie kann dies leisten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Photonisches Sintern

Flexibler durch freie Pulsbreitenwahl

19.09.2012- ProduktberichtDas neue Sinteron 2010 des US-amerikanischen Herstellers und Polytec-Partners Xenon bietet noch mehr Flexibilität beim Sintern druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und Photovoltaik-Anwendungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Richtiges Reinigungsmedium erhöht die Zuverlässigkeit

Power-Module gut gereinigt

08.09.2012- FachartikelBei der Herstellung von Leistungsmodulen bringt es der Lötprozess mit sich, dass sich Verunreinigungen auf den Substrat- und Chip-Oberflächen bilden. Um eine hohe Lebensdauer zu gewährleisten, ist für nachfolgende Prozesse Prozesse wie Drahtbonden und Vergießen ein optimal abgestimmter Reinigungsprozess nötig. mehr...

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Baugruppenfertigung-1. Tag der offenen Produktion bei beflex electronic in Windisch/CH

Ein voller Erfolg

29.04.2012- NewsSeit Oktober 2011 hat beflex electronic sein technisches Büro in Windisch (Schweiz) zur Produktionsstätte ausgebaut. Der Fokus der Produktion im Technopark Windisch ist es, den Schweizer Kunden vor Ort optimal betreuen zu können. Von der Leistungsfähigkeit der kleinen aber feinen Produktionsstätte konnten sich die Schweizer Kunden und Interessenten am 1. März 2012 direkt ein Bild vor Ort machen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Markttrends im Wärmemanagement

Interview mit Uwe Jessen von The Bergquist Company

02.04.2012- InterviewThe Bergquist Company beschäftigt sich mit der Entwicklung und Fertigung von Materialien für das Wärmemanagement auf elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Wir hatten Gelegenheit dem European Sales Manager Uwe Jessen einige Fragen zu den Markttrends zu stellen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Schonendes Ein- und Auslöten

Rework von LEDs

20.09.2011- ProduktberichtMartin eröffnet mit seinen Geräten die Voraussetzung, im Reparaturfall selbst kleinste defekte LEDs von der Leiterplatte zu entlöten und neue LEDs aufzulöten. mehr...

Baugruppenfertigung-PCBs, Schichtschaltungen, Baugruppen

Höher als Vorkrisenniveau

23.05.2011- NewsDer deutsche Markt für Leiterplatten wird 2011 um über 7 % auf knapp 1,4 Mrd. Euro und der für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) um 6,6 % auf knapp 750 Mio. Euro wachsen, erwartet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gebrauchte Fertigungsmaschinen plus Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien

Video-Interview: 20 Jahre AdoptSMT

11.05.2011- InterviewAdoptSMT feiert auf der SMT Nürnberg sein 20-jähriges Jubiläum mit vielen neuen Produktideen und Serviceleistungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Fuji Machine Manufacturing seit 20 Jahren in Deutschland

Video-Interview: Full-Line-Supplier

11.05.2011- Interview50 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten, seit 20 Jahren auch in Europa: Über die Jahre entwickelte sich Fuji zum weltweit größten SMT-Maschinen-Lieferanten. Stolz ist Fuji vor allem auf permanente Innovation. mehr...

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Baugruppenfertigung-Stark in Sachen günstige Maschinen mit umfassender Software

Video-Interview: Neue Modelle

11.05.2011- InterviewJuki hat sein Maschinenportfolio mit neuen Modellen erweitert und ergänzt, statt auf Plattform-Lösungen zu setzen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Antworten für den Mittelstand: Was lohnt sich wann?

Video-Bericht: Software für die SMT

11.05.2011- InterviewPodiumsdiskussion zur Software in der Fertigungstechnik: Gerade der Mittelstand hat bei diesem Thema noch Berührungsängste. Doch nur der gezielte Einsatz hilft, auf dem Markt zu bestehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen

Video-Bericht: Live-Fertigungslinie

11.05.2011- FachartikelEin Publikumsmagnet der SMT/Hybrid/Packaging war die vom Fraunhofer IZM organisierte SMT-Produktionslinie. mehr...

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Displays-Riesiger Touchscreen mit Infrarottechnik für die Fertigungssteuerung

Video-Interview: Große Berührung

11.05.2011- Interview1984 lässt grüßen, nur sind die Hintergedanken hier andere: Hinter diesem Display sitzen Infrarot-Kameras, die primär Multi-Touch ermöglichen und nebenbei die Barcodes von Produktionsmitteln auslesen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Viscom nutzt Cyberoptics-Technik zur 3D-Inline-Lotpasteninpspektion

Video-Interview: Kooperation in Sachen 3D

11.05.2011- InterviewDas Entwicklungs- und Lieferabkommen zwischen Viscom und Cyberoptics ermöglicht die Integration der Cyberoptics-SE500-Sensortechnologie in die Baureihen der Viscom Leiterplatteninspektionssysteme. Das erste System mit diesem Sensor ist die Viscom S3088 SPI. mehr...

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