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Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Baugruppenfertigung

Kompaktprüfsysteme auf cPCI/PXI -Basis

18.04.2010- FachartikelKurze Produktzyklen, Kombination von verschiedenen Prüfmethoden und komplexe Funktionstests bringen die großen Standard-Testsysteme schnell an technische und ökonomische Grenzen. Eine Lösung kann unter anderem ein cPCI/PXISystem darstellen. Durch die Flexibilität und die verschiedensten verfügbaren Mess- und Stimuli-Module können individuelle Testsysteme konzipiert werden. Die Anzahl an verfügbaren Rahmen bzw. Racks scheint groß. Doch der Schein trügt. mehr...

Baugruppenfertigung-Zusammengestrickt

Boundaryscan plus Jtag-Emulation verbesserte Test und Diagnose

30.03.2010- FachartikelStändige Neuentwicklungen im Elektronikbereich, steigende Integrationsdichte und schrumpfende Strukturen eröffnen den Baugruppenentwicklern neue Möglichkeiten, machen aber die Sache für Testingenieure stetig anspruchsvoller. Umso wichtiger wird eine ausgeklügelte Teststrategie: Boundaryscan plus Emulationstests können hier weiterhelfen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Tom in-Line prüft

Optische und elektrische Baugruppen

26.01.2010- ProduktberichtDas Spektrum der neuen Tom In-Line-Systeme der ausführbaren optischen Tests umfasst die Überprüfung der Bauteil-Anwesenheit und Polarität, von Selektiv­lötstellen, Displays und LED sowie fluoreszierendem Schutzlack. Das JTAG-/Boundary-Scan-Testverfahren mit Funktionstest ergänzt das Testverfahren zusätzlich. mehr...

Baugruppenfertigung-Rommel-Kompetenztage 2009

Kennzeichnen im Fokus

05.11.2009- FachartikelIm September fanden bei der Rommel GmbH in Ehingen die Rommel Kompetenztage statt. Unter dem Motto „All about marking“ gab es Fachvorträge und Live-Präsentationen über eine Vielzahl ausgestellter Markierlösungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Echtes Teamwork

Modulare Produktionstest-Plattformen mit Ethernetanschluss

06.10.2009- Fachartikel„Testlösungen wie sie sein sollen“ – das möchte IPTE mit der neuartigen Testlösung ILAN bewerkstelligen. Die Steuerung und Auswertung der ILAN-Module erfolgt mit Hilfe eines herkömmlichen Webbrowsers über ein Ethernet-Netzwerk. mehr...

Baugruppenfertigung-Take a Sip

Produktion und Entwicklung von Systems-in-Package

06.10.2009- FachartikelDas Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Produktion moderner elektronischer Baugruppen ist breit, es reicht von Multi-Chip-Modulen (MCM), Systems-in-Package (SiP), Wafer-Level-Packages (WLP) bis hin zu mikromechanischen/ mikrooptischen MEMS oder MOEMS. Wer hier als Dienstleister bestehen will, muss die ganze Wertschöpfungskette abdecken. mehr...

Baugruppenfertigung-Im Auge des Chamäleons

Schrägblickinspektion verbessert die Fehlererkennung

06.10.2009- FachartikelAOI-Systeme sind im Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen zu einem unverzichtbaren Bestandteil für die Qualitätssicherung geworden. Dem Anwender steht eine breite Palette von Systemvarianten zur Verfügung. Die besten Ergebnisse bei gleichzeitiger Unabhängigkeit in Bezug auf Leiterplattenlayout und Bestücksituation leistet die Schrägblickinspektion. mehr...

Baugruppenfertigung-Auf den Punkt gebracht

Wichtige Aspekte zur Testbarkeit elektronischer Flachbaugruppen

06.10.2009- FachartikelQualität kostet Geld: Zumindestens der Test von elektronischen Baugruppen ist nicht umsonst zu haben. Da das Testen aber aufgrund der teilweise hohen Fehlerraten in der Fertigung unumgänglich ist, sollte man sein Augenmerk nicht auf das „ob“, sondern vielmehr auf das „wie“ richten. mehr...

Baugruppenfertigung-Fertigen ohne fertig zu sein

Expertenrunde

10.08.2009- FachartikelElectronic Manufacturing Services, kurz EMS, heißt die Zauberformel zu obiger Überschrift: Wer elektronische Baugruppen aller Art für seine Produkte benötigt, sollte sich sehr genau überlegen, ob er selbst investiert oder sein Know-how auf seine Produkt konzentriert und die Dienstleistung eines ausgewählten EMS-Profis einkauft. mehr...

Baugruppenfertigung-Richtig heizen

Elektronikbaugruppen manuell reparieren

10.08.2009- FachartikelRework/Repair bekommt in Zeiten der Krise mehr Bedeutung: Es reduziert den Ausschuss und lastet die Mitarbeiter besser aus, was die Wertschöpfung sinnvoll verbessert. Da sich Handarbeit statt „schnell mal neu anfertigen“ vor allem bei teuren Entwicklungsmustern und kleinen Vorserien lohnt, wird dieses Thema gerade hier immer wichtiger. mehr...

Baugruppenfertigung-Eintauchen

Fertigungstechnik-Wissen erschließen

10.08.2009- FachartikelDie Vielfalt zum Thema Elektronikfertigung reichte von Fehlerquellen, Repair/Rework über Materialien bis hin zum Maschineneinsatz: Die kleine, feine Veranstaltung in Dresden namens „Wir gehen in die Tiefe“ bot neben Vorträgen die Chance auf vertiefende, nutzwertige Kontakte zu den vortragenden Experten sowie Gelegenheit zum Austausch mit Kollegen und anderen Anwendern. mehr...

Baugruppenfertigung-Strategischer Umbau

AT&S setzt in Europa auf Forschung und Kleinserien

10.08.2009- FachartikelWie viele Unternehmen steht auch der österreichische Leiterplattenproduzent AT&S vor der Herausforderung, die Konkurrenz aus Asien, den veränderten Markt und die aktuelle Krise zu meistern. Eine strategische Neuausrichtung soll dabei helfen. mehr...

Baugruppenfertigung-Elektronische Flachbaugruppen

Kosten, Ergonomie und Personaleinsatz beim Testen

29.05.2009- FachartikelEs ist bekannt, dass bei der Produktion von elektronischen Flachbaugruppen je nach Komplexität und Größe eine Fehlerrate zwischen 2 und 40% zu erwarten ist. Daher müssen die Flachbaugruppen zu 100% getestet werden. Peter Reinhardt betrachtet die damit zusammenhängenden Faktoren, Kosten, Ergonomie und Personaleinsatz einmal näher. mehr...

Baugruppenfertigung-Eklatante Verbesserungen durch Nano-Schablone

Innovative Nanobeschichtung

15.05.2009- FachartikelMit der Entwicklung der Nano Work-Schablone wird jetzt offensichtlich ein Großteil von Fertigungfehlern vermieden und der Druckprozess unter Verwendung von nanobeschichteter SMT-Druckschablonen technologisch – wirtschaftlich optimiert. mehr...

EMS-Fachbeiträge online als PDF zum Download

Direktlötverfahren für flexible Leiterplatten

21.04.2009- FachartikelDie primäre Funktion von starrflexiblen Leiterplatten ist die Kombination von starren Leiterplatten und flexiblen Verbindungen. Früher - wie heute nutzen Medizin-, Luft- und Raumfahrt- und andere Produkte die Vorteile dieser nichtlösbaren Verbindungstechnik, wie deren Zuverlässigkeit oder das Miniaturisierungspotential. Unabhängig davon stellen sich viele Entwickler vor allem in der Startphase von Starrflex-Projekten die Frage, ob alternativ zur Starrflex-Technik zwei starre Leiterplatten durch Auflöten von flexiblen Zwischenstücken verbunden werden können. mehr...

Baugruppenfertigung-16. FED-Konferenz 2008 in Bamberg

Vorsprung durch Wissen und Kommunikation

23.02.2009- Fachartikel420 Teilnehmer folgten der Einladung des FED nach Bamberg, um über die aktuellsten Themen rund um Elektronik- Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung zu diskutieren. 44 Aussteller boten den Interessenten ein zusätzliches Forum zur Informationsbeschaffung. mehr...

Baugruppenfertigung-Interview mit Martin Ziehbrunner, CEO der Essemtec

Spitzenposition 2008 weiter ausgebaut

23.02.2009- FachartikelDer Schweizer Maschinenhersteller Essemtec entwickelt, fertigt und vertreibt seit 1991 Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung: Drucker, Dispenser, Bestücker und Lötsysteme. Mit Martin Ziehbrunner, Geschäftsführer der Essemtec AG sprach Marketing-Ingenieure.ch über 2008 und die Zukunft. mehr...

Baugruppenfertigung-Produzieren in Europa lohnt sich

Fehlerrate senken

23.02.2009- FachartikelDie wirtschaftliche Instabilität und die Währungsschwankungen der letzten Monate sollten die Maschinenproduzenten zum Nachdenken bringen. Sogar vor den Ereignissen im Oktober stieg die Zahl der Hersteller, die die Produktion vor Ort, in der Nähe ihrer Kunden beibehalten wollten. Im Westen sieht man immer mehr ein, dass der kontinuierliche Verlust der produzierenden Industrie an Niedriglohnländer möglicherweise unklug ist. mehr...

Baugruppenfertigung-Integrierte Teststrategie

High Performance-Testsystem

22.09.2008- ProduktberichtDas Hilerion-Prouktionstestsystem von MTQ wird sowohl in der Entwicklung für Software und Hardware-Validierung sowie im Endtest der Produktion für Funktionstest und parametrischen Test mit statistischen Abläufen eingesetzt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für QFN, BGA, LGA & CSP

Test und Prototyping Sockel

27.08.2008- ProduktberichtE-tec stellt die neuen 0.40 mm Raster Test & Protoyping Sockel vor. mehr...

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