Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
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Testgeräte + Prüfplätze-OptiCon X-Line 3D mit integrierter AOI-Option

Für maximale Fehlererkennung

28.11.2012- ProduktberichtDas 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von Göpel Electronic gibt es jetzt mit integrierter AOI-Option. mehr...

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Baugruppenfertigung-Cookson-Lotdraht erfüllt JIS-Class AA-Anforderungen (ROL1)

Für bleifreie No-clean-Anwendungen

28.11.2012- ProduktberichtVon Cookson gibt es den bleifreien No-clean-Lotdraht Alpha-Fluitin-XL-825V, der über Blume Elektronik zu haben ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Aster: Testway Express für schlanke Test- und Bestückungsprogramme

Prozesskette optimieren

27.11.2012- ProduktberichtMit der Lösung Testway Express von Aster ist es möglich, die Prozesskette vom Design bis hin zum Versand zu optimieren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Hochdruckdüsen-Luftbefeuchtung TurboFogNeo von Draabe

Für eine ausgewogene Atmosphäre

26.11.2012- ProduktberichtMit der Hochdruckdüsen-Luftbefeuchtung TurboFogNeo stellt Draabe Industrietechnik eine energiesparende Befeuchter-Serie vor, die sich flexibel einsetzen lässt. mehr...

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Bonding + Assembly-Dima Group unter neuer Führung

Fried Cuijten an der Spitze

26.11.2012- NewsAd und Jacky van Dinter, Gründer und Eigentümer der Dima Group, haben nach mehr als 25 Jahren einen Schlussstrich gezogen und alle ihre Unternehmensanteile Anfang Juni 2012 dem niederländischen Investor Leeijen Group übertragen. mehr...

Baugruppenfertigung-Ummantelte Gel-Dichtung Sooflex TPE von Rexio

Für unebene Kontaktflächen tauglich

25.11.2012- ProduktberichtUm aneinander nicht angepasste, unebene Kontaktflächen wirksam zu dichten, hat Rexio die ummantelte Gel-Dichtung Sooflex TPE entwickelt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Photocad investiert in Umstrukturierung der Fertigungsstätte

Umweltschutz in der Elektronikproduktion

23.11.2012- NewsDer Hersteller von SMD-Schablonen Photocad setzt auf Energieeffizienz als Alleinstellungsmerkmal und verfolgt nach eigenem Bekunden mit der Umstrukturierung der Fertigungsstätte eine sinnvolle Investitionsstrategie. mehr...

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Baugruppenfertigung-LPKF: LDS erobert LED-Markt

Erstes LED-Modul mit LDS-Strukturen

23.11.2012- ProduktberichtAls „Glühbirne von morgen“ bezeichnet Nils Heininger, Vice President Cutting and Structuring Laser von LPKF, das auf LDS-Strukturen basierende LED-Modul, das künftig große Designfreiheiten in der Beleuchtungsindustrie erlauben soll. mehr...

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Branchenmeldungen-Österreichischer Wissenstransfer

Austronica etabliert sich

13.11.2012- NewsZum zweiten Mal präsentierte sich die von Smarttec organisierte Elektronikmesse Austronica dem österreichischen und südbayerischen Fachpublikum. mehr...

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Personen-Süddeutschland, Schweiz und Österreich im Fokus

PB Tec verstärkt Vertriebsteam

12.11.2012- NewsSein Vertriebsteam hat PB Tec um zwei Experten erweitert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Christian Koenen erweitert Maschinenpark

Noch mehr Lasersysteme

12.11.2012- NewsDer Druckschablonenhersteller Christian Koenen hat seinen Maschinenpark um zwei weitere Lasersysteme aufgestockt. mehr...

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Bonding + Assembly-Neuer Kopilot bei Juki in Europa

Jens Mirau zum Vice President berufen

12.11.2012- NewsNach mehr als 12 Jahren bei Juki Automation Systems Europe wurde Jens Mirau mit der Position des Vice President betraut. mehr...

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Bonding + Assembly-Hin Nordic SMT vertritt Juki in Dänemark

Expansion nach Skandinavien

12.11.2012- NewsJuki Automation Systems Europa hat mit der dänischen Hin Nordic SMT einen Distributionsvertrag unterschrieben. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kuttig investiert in Reflowlöten

Gekapselte Bauteile sicher verlöten

09.11.2012- NewsUm künftig gekapselte Bauteile wie LED, Relais, Schalter, Mikrophone oder Drucksensoren besser zu verlöten, hat Kuttig Electronic jetzt in ein Vollkonfektions-Reflowlötsystem von Vitronics Soltec investiert. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Fischer Leiterplatten setzt auf grünen und weißen Elpemer-Gießlack

Erfolgreiches Duo

09.11.2012- NewsDie Kombinationsmöglichkeit aus den fotostrukturierbaren seidenmatten dunkelgrünen Gießlacken Elpemer GL 2467 SM-DG und dem seidenglänzend weißen Gießlack Elpemer GL 2491 SG-TSW-R4 habe den Geschäftsführer Peter Wagner von Fischer Leiterplatten überzeugt, berichtet Lackwerke Peters. mehr...

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Branchenmeldungen-Der Lotse geht bei EFT von Bord

Alexander Nest übernimmt Geschäftsführung

08.11.2012- NewsNachdem Matthias Holsten seit der Unternehmensgründung 2007 die Plath EFT auf Expansionskurs brachte, strebt er nun neuen Ufern zu. mehr...

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Branchenmeldungen-1. Technologietag von Hitachi in NRW

Premiere mit Applaus

08.11.2012- NewsFür seine Premiere-Veranstaltung konnte Hitachi High-Technologies Europe zahlreiche Partnerfirmen gewinnen. mehr...

Testgeräte + Prüfplätze-20 Jahre IPTE: Individuelle Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie

Vom Testanbieter zum Komplettlösungs-Provider

07.11.2012- FachartikelWas vor 20 Jahren im Kleinen begann, hat sich zum globalen Systemlieferanten für individuelle Automatisierungslösungen entwickelt: Im Jahr 1992 gründeten fünf Belgier ein kleines Unternehmen für Test-Automatisierung und legten den Grundstein für die spätere IPTE Factory Automation (FA), Integrated Production and Test Engineering. mehr...

Baugruppenfertigung-Mit Wärmeleitpasten für effizientes Wärmemanagement sorgen

Herr der Luftspalte

06.11.2012- FachartikelUngebremst schreitet die Miniaturisierung voran: Wahre Größe offenbaren elektronische Geräte in ihrer steten Verkleinerung trotz kontinuierlich erweiterter Leistungsmerkmale. Dem Shrinkprozess unterliegen potente Leistungshalbleiter genauso wie die an Leuchtkraft zunehmenden LEDs. Beide haben gemein, dass sie eine erhebliche Verlustleistung entwickeln. Ein effizientes Wärmemanagement ist unabdingbar. mehr...

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Baugruppenfertigung-Fraunhofer IZM forscht nach Alternativen

Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik

05.11.2012- FachartikelElektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). mehr...

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