Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
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Baugruppenfertigung-Gebrauchte Fertigungsmaschinen plus Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien

Video-Interview: 20 Jahre AdoptSMT

11.05.2011- InterviewAdoptSMT feiert auf der SMT Nürnberg sein 20-jähriges Jubiläum mit vielen neuen Produktideen und Serviceleistungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Fuji Machine Manufacturing seit 20 Jahren in Deutschland

Video-Interview: Full-Line-Supplier

11.05.2011- Interview50 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten, seit 20 Jahren auch in Europa: Über die Jahre entwickelte sich Fuji zum weltweit größten SMT-Maschinen-Lieferanten. Stolz ist Fuji vor allem auf permanente Innovation. mehr...

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Baugruppenfertigung-Stark in Sachen günstige Maschinen mit umfassender Software

Video-Interview: Neue Modelle

11.05.2011- InterviewJuki hat sein Maschinenportfolio mit neuen Modellen erweitert und ergänzt, statt auf Plattform-Lösungen zu setzen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Antworten für den Mittelstand: Was lohnt sich wann?

Video-Bericht: Software für die SMT

11.05.2011- InterviewPodiumsdiskussion zur Software in der Fertigungstechnik: Gerade der Mittelstand hat bei diesem Thema noch Berührungsängste. Doch nur der gezielte Einsatz hilft, auf dem Markt zu bestehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen

Video-Bericht: Live-Fertigungslinie

11.05.2011- FachartikelEin Publikumsmagnet der SMT/Hybrid/Packaging war die vom Fraunhofer IZM organisierte SMT-Produktionslinie. mehr...

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Displays-Riesiger Touchscreen mit Infrarottechnik für die Fertigungssteuerung

Video-Interview: Große Berührung

11.05.2011- Interview1984 lässt grüßen, nur sind die Hintergedanken hier andere: Hinter diesem Display sitzen Infrarot-Kameras, die primär Multi-Touch ermöglichen und nebenbei die Barcodes von Produktionsmitteln auslesen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Viscom nutzt Cyberoptics-Technik zur 3D-Inline-Lotpasteninpspektion

Video-Interview: Kooperation in Sachen 3D

11.05.2011- InterviewDas Entwicklungs- und Lieferabkommen zwischen Viscom und Cyberoptics ermöglicht die Integration der Cyberoptics-SE500-Sensortechnologie in die Baureihen der Viscom Leiterplatteninspektionssysteme. Das erste System mit diesem Sensor ist die Viscom S3088 SPI. mehr...

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Baugruppenfertigung-Neue Technologien im Fokus

Elektroniktechnologie-Kolleg 2011

11.04.2011- FachartikelDie 14. Veranstaltung ihrer Art konnte in diesem Jahr knapp 170 Teilnehmern drei interessante Tage bieten. Der kurzfristig notwendige Ortswechsel von Colonia St. Jordi nach Porto Petro tat dem ruhigen Ambiente im Südwesten der Insel Mallorca keinen Abbruch. Schließlich steht nach wie vor der Gedankenaustausch unter den Fachleuten der Elektronikfertigung im absoluten Vordergrund der Veranstaltung. mehr...

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Baugruppenfertigung-Patentierte Doppelkopfdispenstechnologie

Asynchron dosieren mit 2 Köpfen

09.03.2011- ProduktberichtDas simultane Dispensen zweier identischer Dispensmuster mit einer Maschine ist bisher mit starr miteinander verbundenen Köpfen möglich. mehr...

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Baugruppenfertigung-Handkolben und Stopfen

Erweitertes Kartuschensystem

09.03.2011- ProduktberichtFür die 700er-System-Kartuschen von Techcon bietet Globaco jetzt Handkolben und Gummi-Stopfen an. mehr...

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Baugruppenfertigung-Klinisch getestet

Entwicklungsdienstleistung und EMS für Medizinelektronik

26.10.2010- ProduktberichtAls Dienstleistungsbetrieb der ersten Stunde gehört Iftest in den Bereichen Entwicklung und Produktion von elektronischen Geräten zu den namhaften EMS-Unternehmen (Electronic Manufacturing Services) in der Schweiz. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Lizenz zum Fertigen

Baugruppenfertigung im Auftrag

19.07.2010- ProduktberichtNetmodule bietet mit einem Make-and-Buy-Lizenzierungsmodell eine Lösung, um CPU-Systeme zu relativ überschaubaren Kosten zu realisieren. Es schlägt die Brücke zwischen Kaufmodul und Eigenentwicklung und bietet über unterschiedliche Lizenzarten Nutzungs- und/oder Produktionsrechte am Design. mehr...

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Baugruppenfertigung-Mit Best-in-Test-Award

Neuheiten vom Boundary-Scan-Produktionstest bis 3D-AOI-Visualisierung.

25.05.2010- Produktbericht Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 stellt Göpel Electronic seine ausgezeichneten Testlösungen aus den Gebieten Automatische Inspektion (AOI/AXI) und Jtag/Boundary-Scan vor: „Unter anderem findet sich auf dem Messestand der Produktionstester Juliet, der kürzlich den ,Best in Test Award 2010‘ mehr...

Baugruppenfertigung-Voller Durchblick

Boundary-Scan für jeden: JTAG Technologies öffnet die Test-Technik für alle Anwender

25.05.2010- FachartikelWer Boundary-Scan für Hexenwerk hält und lieber mit dem Multimeter auf Fehlerjagd geht, sollte sich die Jtag-Live-Tools gönnen: Die kosten wenig, leisten viel und ihre Bedienung erinnert an das klassische Durchprüfen einzelner Verbindungen – nur viel praktischer. Damit lohnt es sich schon während der Prototypen-Entwicklung, die Jtag-Funktionen der verwendeten Chips zu verdrahten und zu benutzen. mehr...

Baugruppenfertigung-Der Blick hinter die Kulissen

Optische Testmöglichkeiten im Überblick

25.05.2010- FachartikelWas das Auge nicht sieht, erfasst eine Kamera schon lange: Die optische Inspektion einzelner Lötstellen oder Baugruppen ist fast Standard. Erstaunlicherweise kommen dennoch immer neue Detaillösungen auf den Markt, die die Elektronikfertiger auf dem Weg zu höherer Qualität weiterbringen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Thermo-Detektive

Wärmenester/thermische Unregelmäßigkeiten suchen

25.05.2010- ProduktberichtSeica hat so genannte Flying IC Thermal Detection Units für ihre Aerial-Flying-Prober-Familie vorgestellt. Zwei IC-Thermal-Detection-Einheiten sind jeweils auf jeder Seite des Prüflings angeordnet, um die thermischen Parameter von mit Spannung versorgten IC zu detektieren. mehr...

Baugruppenfertigung

Kompaktprüfsysteme auf cPCI/PXI -Basis

18.04.2010- FachartikelKurze Produktzyklen, Kombination von verschiedenen Prüfmethoden und komplexe Funktionstests bringen die großen Standard-Testsysteme schnell an technische und ökonomische Grenzen. Eine Lösung kann unter anderem ein cPCI/PXISystem darstellen. Durch die Flexibilität und die verschiedensten verfügbaren Mess- und Stimuli-Module können individuelle Testsysteme konzipiert werden. Die Anzahl an verfügbaren Rahmen bzw. Racks scheint groß. Doch der Schein trügt. mehr...

Baugruppenfertigung-Zusammengestrickt

Boundaryscan plus Jtag-Emulation verbesserte Test und Diagnose

30.03.2010- FachartikelStändige Neuentwicklungen im Elektronikbereich, steigende Integrationsdichte und schrumpfende Strukturen eröffnen den Baugruppenentwicklern neue Möglichkeiten, machen aber die Sache für Testingenieure stetig anspruchsvoller. Umso wichtiger wird eine ausgeklügelte Teststrategie: Boundaryscan plus Emulationstests können hier weiterhelfen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Tom in-Line prüft

Optische und elektrische Baugruppen

26.01.2010- ProduktberichtDas Spektrum der neuen Tom In-Line-Systeme der ausführbaren optischen Tests umfasst die Überprüfung der Bauteil-Anwesenheit und Polarität, von Selektiv­lötstellen, Displays und LED sowie fluoreszierendem Schutzlack. Das JTAG-/Boundary-Scan-Testverfahren mit Funktionstest ergänzt das Testverfahren zusätzlich. mehr...

Baugruppenfertigung-Rommel-Kompetenztage 2009

Kennzeichnen im Fokus

05.11.2009- FachartikelIm September fanden bei der Rommel GmbH in Ehingen die Rommel Kompetenztage statt. Unter dem Motto „All about marking“ gab es Fachvorträge und Live-Präsentationen über eine Vielzahl ausgestellter Markierlösungen. mehr...

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