Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Baugruppenfertigung-Mit Wärmeleitpasten für effizientes Wärmemanagement sorgen

Herr der Luftspalte

06.11.2012- FachartikelUngebremst schreitet die Miniaturisierung voran: Wahre Größe offenbaren elektronische Geräte in ihrer steten Verkleinerung trotz kontinuierlich erweiterter Leistungsmerkmale. Dem Shrinkprozess unterliegen potente Leistungshalbleiter genauso wie die an Leuchtkraft zunehmenden LEDs. Beide haben gemein, dass sie eine erhebliche Verlustleistung entwickeln. Ein effizientes Wärmemanagement ist unabdingbar. mehr...

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Baugruppenfertigung-Fraunhofer IZM forscht nach Alternativen

Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik

05.11.2012- FachartikelElektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). mehr...

Baugruppenfertigung-Henkel: Die-Attach-Folien senken Stückkosten von Elektronikbauteilen

2-in-1 Die-Attach-Folie

05.11.2012- FachartikelMit der Einführung von Loctite Ablestik CDF 200P kombiniert Henkel erstmalig Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie. Damit will das Unternehmen neuartige Gerätedesigns ermöglichen, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern. Angenehmer Nebeneffekt: Die Folien sollen die Stückkosten senken helfen. mehr...

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Bonding + Assembly-Technologietag von Essemtec: Fokus auf Dispensen und MIDs

Zukunftsweisende Technologien

04.11.2012- FachartikelDie Dispens- und die MID-Technik entwickelt sich rasant – nicht zuletzt getrieben durch die Entwicklungen bei LEDs und Kommunikationsprodukten. Auch dieses Jahr lud Essemtec am 28. September 2012 zur Hausmesse ein und informierte über die jüngsten Entwicklungen in der Elektronikfertigung. mehr...

Stecker + Kabel-Erni Electronics erweitert Microccon-Steckverbinderfamilie

Variable Polzahlen

02.11.2012- FachartikelSeine Microcon-Steckverbinderfamilie hat Erni Electronics nun signifikant erweitert. Die Besonderheit ist ein flexibles Fertigungskonzept, das kurzfristige Lieferung verschiedener Varianten in Polzahlen und unterschiedlichen Bauhöhen ermöglicht. Zudem adressiert das Dienstleistungsportfolio Bluecontact Solutions die Riege der Nutzfahrzeuge. mehr...

Baugruppenfertigung-Melecs: Effiziente Wärmemanagement-Lösung als Alternative zu IMS

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

02.11.2012- FachartikelHeißlaufende High-Brightness-Leuchtdioden (HB-LEDs) mit sehr effizientem Wärmemanagement auf kostengünstigem FR4-Material zu bestücken – ein neuartiges Verfahren macht dies möglich. Es verwendet eigens entwickelte Stahlklemmen. Damit stellt diese Lösung eine sinnvolle und kostengünstige Alternative zur gängigen und kostenintensiven IMS-Lösung dar. mehr...

EMS-SRI-Unternehmensgruppe

Eigenverwaltung für Sanierung mit Insolvenzplan

26.10.2012- NewsDas Amtsgericht Kempten hat Ende September 2012 die Insolvenzverfahren über das Vermögen der SRI Radio Systems, der SRI Logistics und der SRI Holding eröffnet. mehr...

Bonding + Assembly-Siplace Smart Pin Support

Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen

25.10.2012- ProduktberichtMit Siplace-Smart-Pin-Support präsentiert ASM Assembly Systems eine Hardware-Software-Kombination, die das bisher aufwändige und zeitraubende Platzieren von Support-Pins für jede Art Leiterplatten automatisiert. mehr...

EMS-Auf Productware gesetzt

Drum prüfe, wer sich bindet

11.10.2012- FachartikelWer sich als Hersteller an einen Elektronikfertigungs-Dienstleister wendet, hat hohe Erwartungen an ihn. Know-how-Sicherung und eine akkurate Bauteilelogistik, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Top-Anforderungen. Eine Entscheidungsmatrix hilft, den richtigen Fertigungspartner zu finden. mehr...

Baugruppenfertigung-Wie Tutanchamun konserviert für die Ewigkeit

Komponentenschutz mit Langzeitwirkung

10.10.2012- FachartikelVor über 3000 Jahren wurde der ägyptische Pharao Tutanchamun mumifiziert. Bei der Entdeckung seines Grabes im Jahr 1923 war die Mumie immer noch gut erhalten. Die Erkenntnis daraus: Optimaler Schutz gewährleistet ein Höchstmaß an Haltbarkeit. Werner Wirth hat Lösungen zum Komponentenschutz entwickelt. mehr...

Baugruppenfertigung-Traceability-Lösung sorgt für mehr Effizienz in der Produktion

TraceControl erfolgreich implementiert

05.10.2012- FachartikelFür eine straffere Produktion soll die Software TraceControl sorgen: Hasec-Elektronik hat dafür das von CompControl und Gaus Softwaretechnik entwickelte System implementiert, das eine vollständige Rückverfolgung sämtlicher für einen einzelnen Auftrag nötiger Produktionsschritte ermöglicht. mehr...

Baugruppenfertigung-Pressen statt Löten für die erneuerbaren Energien

Frisch gepresst

28.09.2012- FachartikelEinpressverfahren sind als Anschlusstechnik in den erneuerbaren Energien bislang nicht eingesetzt worden, stellen jedoch eine sinnvolle Alternative zu Lötverbindungen dar. Nicht nur lassen sich die Kosten der Module signifikant senken, sondern auch die Betriebssicherheit kann sich effektiv erhöhen. Um jedoch die notwendige Präzision bei der Kaltverschweißung zu erreichen, sind Know-how und die erforderlichen Werkzeuge gefragt. Hartings Autosense-Technologie kann dies leisten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Photonisches Sintern

Flexibler durch freie Pulsbreitenwahl

19.09.2012- ProduktberichtDas neue Sinteron 2010 des US-amerikanischen Herstellers und Polytec-Partners Xenon bietet noch mehr Flexibilität beim Sintern druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und Photovoltaik-Anwendungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Richtiges Reinigungsmedium erhöht die Zuverlässigkeit

Power-Module gut gereinigt

08.09.2012- FachartikelBei der Herstellung von Leistungsmodulen bringt es der Lötprozess mit sich, dass sich Verunreinigungen auf den Substrat- und Chip-Oberflächen bilden. Um eine hohe Lebensdauer zu gewährleisten, ist für nachfolgende Prozesse Prozesse wie Drahtbonden und Vergießen ein optimal abgestimmter Reinigungsprozess nötig. mehr...

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Baugruppenfertigung-1. Tag der offenen Produktion bei beflex electronic in Windisch/CH

Ein voller Erfolg

29.04.2012- NewsSeit Oktober 2011 hat beflex electronic sein technisches Büro in Windisch (Schweiz) zur Produktionsstätte ausgebaut. Der Fokus der Produktion im Technopark Windisch ist es, den Schweizer Kunden vor Ort optimal betreuen zu können. Von der Leistungsfähigkeit der kleinen aber feinen Produktionsstätte konnten sich die Schweizer Kunden und Interessenten am 1. März 2012 direkt ein Bild vor Ort machen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Markttrends im Wärmemanagement

Interview mit Uwe Jessen von The Bergquist Company

02.04.2012- InterviewThe Bergquist Company beschäftigt sich mit der Entwicklung und Fertigung von Materialien für das Wärmemanagement auf elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Wir hatten Gelegenheit dem European Sales Manager Uwe Jessen einige Fragen zu den Markttrends zu stellen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Schonendes Ein- und Auslöten

Rework von LEDs

20.09.2011- ProduktberichtMartin eröffnet mit seinen Geräten die Voraussetzung, im Reparaturfall selbst kleinste defekte LEDs von der Leiterplatte zu entlöten und neue LEDs aufzulöten. mehr...

Baugruppenfertigung-PCBs, Schichtschaltungen, Baugruppen

Höher als Vorkrisenniveau

23.05.2011- NewsDer deutsche Markt für Leiterplatten wird 2011 um über 7 % auf knapp 1,4 Mrd. Euro und der für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) um 6,6 % auf knapp 750 Mio. Euro wachsen, erwartet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems. mehr...

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Baugruppenfertigung-Viscom nutzt Cyberoptics-Technik zur 3D-Inline-Lotpasteninpspektion

Video-Interview: Kooperation in Sachen 3D

11.05.2011- InterviewDas Entwicklungs- und Lieferabkommen zwischen Viscom und Cyberoptics ermöglicht die Integration der Cyberoptics-SE500-Sensortechnologie in die Baureihen der Viscom Leiterplatteninspektionssysteme. Das erste System mit diesem Sensor ist die Viscom S3088 SPI. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gebrauchte Fertigungsmaschinen plus Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien

Video-Interview: 20 Jahre AdoptSMT

11.05.2011- InterviewAdoptSMT feiert auf der SMT Nürnberg sein 20-jähriges Jubiläum mit vielen neuen Produktideen und Serviceleistungen. mehr...

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