Baugruppenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppenfertigung".
Baugruppenfertigung-Strategischer Umbau

AT&S setzt in Europa auf Forschung und Kleinserien

10.08.2009- FachartikelWie viele Unternehmen steht auch der österreichische Leiterplattenproduzent AT&S vor der Herausforderung, die Konkurrenz aus Asien, den veränderten Markt und die aktuelle Krise zu meistern. Eine strategische Neuausrichtung soll dabei helfen. mehr...

Baugruppenfertigung-Elektronische Flachbaugruppen

Kosten, Ergonomie und Personaleinsatz beim Testen

29.05.2009- FachartikelEs ist bekannt, dass bei der Produktion von elektronischen Flachbaugruppen je nach Komplexität und Größe eine Fehlerrate zwischen 2 und 40% zu erwarten ist. Daher müssen die Flachbaugruppen zu 100% getestet werden. Peter Reinhardt betrachtet die damit zusammenhängenden Faktoren, Kosten, Ergonomie und Personaleinsatz einmal näher. mehr...

Baugruppenfertigung-Eklatante Verbesserungen durch Nano-Schablone

Innovative Nanobeschichtung

15.05.2009- FachartikelMit der Entwicklung der Nano Work-Schablone wird jetzt offensichtlich ein Großteil von Fertigungfehlern vermieden und der Druckprozess unter Verwendung von nanobeschichteter SMT-Druckschablonen technologisch – wirtschaftlich optimiert. mehr...

EMS-Fachbeiträge online als PDF zum Download

Direktlötverfahren für flexible Leiterplatten

21.04.2009- FachartikelDie primäre Funktion von starrflexiblen Leiterplatten ist die Kombination von starren Leiterplatten und flexiblen Verbindungen. Früher - wie heute nutzen Medizin-, Luft- und Raumfahrt- und andere Produkte die Vorteile dieser nichtlösbaren Verbindungstechnik, wie deren Zuverlässigkeit oder das Miniaturisierungspotential. Unabhängig davon stellen sich viele Entwickler vor allem in der Startphase von Starrflex-Projekten die Frage, ob alternativ zur Starrflex-Technik zwei starre Leiterplatten durch Auflöten von flexiblen Zwischenstücken verbunden werden können. mehr...

Baugruppenfertigung-16. FED-Konferenz 2008 in Bamberg

Vorsprung durch Wissen und Kommunikation

23.02.2009- Fachartikel420 Teilnehmer folgten der Einladung des FED nach Bamberg, um über die aktuellsten Themen rund um Elektronik- Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung zu diskutieren. 44 Aussteller boten den Interessenten ein zusätzliches Forum zur Informationsbeschaffung. mehr...

Baugruppenfertigung-Interview mit Martin Ziehbrunner, CEO der Essemtec

Spitzenposition 2008 weiter ausgebaut

23.02.2009- FachartikelDer Schweizer Maschinenhersteller Essemtec entwickelt, fertigt und vertreibt seit 1991 Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung: Drucker, Dispenser, Bestücker und Lötsysteme. Mit Martin Ziehbrunner, Geschäftsführer der Essemtec AG sprach Marketing-Ingenieure.ch über 2008 und die Zukunft. mehr...

Baugruppenfertigung-Produzieren in Europa lohnt sich

Fehlerrate senken

23.02.2009- FachartikelDie wirtschaftliche Instabilität und die Währungsschwankungen der letzten Monate sollten die Maschinenproduzenten zum Nachdenken bringen. Sogar vor den Ereignissen im Oktober stieg die Zahl der Hersteller, die die Produktion vor Ort, in der Nähe ihrer Kunden beibehalten wollten. Im Westen sieht man immer mehr ein, dass der kontinuierliche Verlust der produzierenden Industrie an Niedriglohnländer möglicherweise unklug ist. mehr...

Baugruppenfertigung-Integrierte Teststrategie

High Performance-Testsystem

22.09.2008- ProduktberichtDas Hilerion-Prouktionstestsystem von MTQ wird sowohl in der Entwicklung für Software und Hardware-Validierung sowie im Endtest der Produktion für Funktionstest und parametrischen Test mit statistischen Abläufen eingesetzt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für QFN, BGA, LGA & CSP

Test und Prototyping Sockel

27.08.2008- ProduktberichtE-tec stellt die neuen 0.40 mm Raster Test & Protoyping Sockel vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik

Alles für“s Auto!

09.06.2008- FachartikelUm die 80 Steuerungselemente beherbergt heute ein Auto der Oberklasse; hinzu kommen noch 3.000 m Leitungen und 3.800 Kontaktierungen. Zweifelsohne macht die vermehrte Elektronik das Auto zwar sicherer, jedoch ist es gerade die Komplexität, die immer wieder Ausfälle und Fehlfunktionen verursacht. Entwickler-Edi soll ein Konzept für die Verkabelung eines neuen Automodells definieren. Es geht darum, Platz und Gewicht einzusparen, alle Bus- und Steuerungssysteme einzubinden und die Stromversorgung sicherzustellen. Wie lässt sich dieser vielschichtige Komplex wohl am besten handhaben? mehr...

Baugruppenfertigung-Fachinformationen verständlich aufbereitet

Neue Besen kehren gut

09.06.2008- FachartikelAls neuer Technischer Leiter des Fachverbands FED (Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung), hat sich Michael Ihnenfeld viel vorgenommen: Er will nicht nur die Schulungsangebote erweitern und auf diese Weise für regen Informationsfluss sorgen, sondern auch den Aktionsradius des FED deutlich vergrößern. mehr...

Baugruppenfertigung-Komplette Fertigungslinie für individuelle Ansprüche

Alles aus einer Hand

09.06.2008- FachartikelIm Juni 2008 feiert SmartTec den fünften Geburtstag. Der erfolgreiche Werdegang des Systemlieferanten aus Langen war in den Anfangsjahren sehr stark durch aktives Handeln geprägt. Heute positioniert sich das Unternehmen ganz oben im deutschsprachigen Markt und reagiert mit der smartFlexLine auf den sich veränderten Markt der Elektronikfertigung. mehr...

Baugruppenfertigung-Wärmeleitmaterialien für Automobil-Applikationen

Wärmeleitmaterial: Therm-A-Gap T630G

15.04.2008- ProduktberichtChomerics Europe bietet voll ausgehärtete, applizierbare Wärmeleitmaterialien, welche sich besonders für elektronische Steuerungseinheiten (ECU) im Automobil eignen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bürstenlos sauber

Schadstoffabsaugsystem BVX-200

15.04.2008- ProduktberichtDas Schadstoffabsaugsystem BVX-200 von OK International ist nun mit bürstenlosen Motoren ausgestattet. mehr...

Baugruppenfertigung-Robust und zuverlässig

Dattenlogger für Reflow und Welle

16.05.2007- ProduktberichtHilpert bietet seit kurzem die Produkte von Solderstar an, Hersteller hochwertiger Temperaturloggerstellt. mehr...

Baugruppenfertigung-Lötprozessgerechte Lagerung von Leiterplatten

Leiterplatten nicht vergessen

20.04.2007- FachartikelSeit Juli 2006 dürfen beim Löten von Bauteilen auf Leiterplatten nur noch bleifreie Lote verwendet werden. Die nun notwendigen höheren Temperaturen im Lötprozess haben nicht nur Auswirkungen auf die verwendeten Bauteile, sondern auch auf die Leiterplatten selbst. Häufig kommt es im Lötprozess zu Fehlern, die durch die richtige Lagerung der Leiterplatten vermieden werden können. mehr...

Baugruppenfertigung-Dispens-Applikation des Monats April 2007

55,8 cm x 55,8 cm in 1 s

20.04.2007- FachartikelDas Problem: Bei einem namhaften Automobilzulieferer mit eigener Leiterplattenherstellung werden unterschiedliche Boardvarianten eingesetzt, die in Spitzenzeiten in einem Zeitabstand von 7,5 s - einschließlich eventueller Umrüstvorgänge beim Boardwechsel mit einem uv-härtbaren Lack (Dymax 984) selektiv beschichtet werden müssen mehr...

Baugruppenfertigung-Finepitch und Bleifrei beim Schablonendruck

Produktivität verbessern

20.04.2007- FachartikelUnter dem Aspekt höchster Produktivität gilt es gerade beim Schablonendruck sämtliche Prozessparameter und die sie beeinflussenden Randbedingungen so genau wie möglich zu kennen. Die richtigen Schablonen und Tools helfen dabei, bestimmte Unzulänglichkeiten bereits im Vorfeld zu eliminieren und das Prozessfenster zu vergrößern. mehr...

Baugruppenfertigung-Rehm-Technologietage

Innovative Konzepte

20.04.2007- FachartikelUnter dem Thema Innovative Konzepte für thermische Systemlösungen konnten die Rehm-Technologietage wieder einmal mehr als 200 Besucher anlocken. Schließlich gibt es nur selten die Gelegenheit, neuste Informationen über Löt- und SMD-Technik zu bekommen und dann auch noch im Detail im Betrieb zu begutachten. mehr...

Baugruppenfertigung-Flexible Bestückungsautomaten für hohen Durchsatz

Produktivität, Flexibilität, Modularität

20.04.2007- FachartikelMimot, seit 1978 Hersteller von SMD-Bestückungsautomaten, hat mit der ersten Vorstellung der MX-Serie in 2005 inzwischen einige Maschinen dieser neusten Generation platzieren können. Das bisher schon attraktive intelligente Rüstkonzept, skalierbare Bestückleistung, integrierte Warenwirtschaft, usw. – alles das ist mit einem ausgeklügeltem Baugruppentransport, automatischer Pipettenwechselstation, Einzelrüstung plus Feederbänke etc. auf einen hohen Durchsatz von maximal 32 000 BE/h hin zu einem modernen Maschinenkonzept entwickelt worden. mehr...

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