Bestückung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bestückung".
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Optoelektronik-Design-in for Manufacturability

Fehler bei der Pick-and-place-Bestückung von LEDs finden und beseitigen

17.03.2015- FachartikelTreten bei der SMD-Bestückung Fehler bei LEDs auf, dann ist eine zielgerichtete Analyse gefragt. Cree erklärt im folgenden Fachbeitrag, wie man hier systematisch anhand einer Fehlerbehebungspyramide vorgeht. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Kompakt und cool geregelt

IMS-Leiterplatten beidseitig bestückt, mit besserem Wärmemanagement

15.02.2015- FachartikelFaktoren wie die Wärmeleitfähigkeit, die elektrische Isolation sowie die Tendenz, eine immer kleinere und kompaktere Gesamtarchitektur bei Leiterplatten für LEDs designen zu wollen, muss der Hersteller bedenken und vielleicht auch umdenken. Beflex zeigt, wie man modifizierte Aluminium-Leiterplatten dafür sinnvoll einsetzen kann. mehr...

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Baugruppenfertigung-01005-Projektgruppe trifft sich

Vierling bereitet Serienfertigung mit 01005 vor

05.02.2014- NewsIn Zusammenarbeit mit der Projektgruppe „01005-Prozessfenster“ um den Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg bereitet Vierling den Einstieg in die Serienfertigung in Bauform 01005 vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Flexible Automatisierung für die Komponenten-Einpresstechnik

Adieu Handarbeit

31.01.2014- FachartikelLießen sich bislang Komponenten mit Einpress-Kontakten, wie etwa mehrpolige Stecker, elektronische und elektrische Sonderkomponenten, nur manuell flink verarbeiten, so will IPTE mit seiner neuartigen Einpresstechnik jetzt Maschinen ranlassen: Eine leistungsfähige Standardmaschine für die Komponenten-Einpresstechnik sorgt für mehr Effizienz. mehr...

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Baugruppenfertigung-Licht der Zukunft

LED-Beleuchtungen mit der richtigen Bestückung fertigen

06.01.2014- FachartikelDie Straßenbeleuchtung in deutschen Kommunen ist häufig völlig veraltet und verursacht durch ihre geringe Energieeffizienz sehr hohe Kosten. Der Handlungsbedarf ist groß, denn nach einer EU-Richtlinie dürfen veraltete Leuchtmittel ab 2015 nicht mehr vertrieben werden. Umfassendes Fertigungs-Know-how ist dabei unabdingbar. mehr...

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Baugruppenfertigung-Platinenbestückung leicht gemacht

Peel-A-Way-Sockel

27.08.2013- ProduktberichtAdvanced Interconnections stellt seine Peel-A-Way-Sockel vor. Ein dünne Polyimid-Folie hält die patentierten Sockel, nach dem Löten lässt sich diese leicht abziehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bestückungstisch Laserlite 3 Win

Voll ausgerüstet

07.03.2013- ProduktberichtDer Bestückungstisch Laserlite 3 Win von Heeb-Inotec hat ein Update erfahren. Nun ist es möglich, das Betriebssystem Windows 8 über den integrierten Rechner laufen zu lassen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Eine für Alles

Drucken, inspizieren, bestücken

01.06.2012- ProduktberichtDie NXT-Plattform von Fuji mit fast 40.000 weltweit installierten Einheiten ist das wohl erfolgreichste Maschinensystem von Fuji. 2012 sind nun weitere Funktionalitäten implementierbar geworden. mehr...

Bonding + Assembly

Bemerkenswerte Funktionalität

07.11.2003- FachartikelDer Name Genesis steht für eine echte Neuentwicklung eines amerikanischen Bestückungsautomatenherstellers, zeichnet sich diese Plattform doch durch eine ganze Reihe fortschrittlicher Features und eine bemerkenswerte Funktionalität sowie durch eine optimierte Modulkonfiguration aus, wodurch die Kosten pro Bestückung erheblich gesenkt mehr...

Bonding + Assembly

Kernkomeptenz Bestücken

24.06.2002- FachartikelMit dem Produkt Inoplacer gut im Markt etabliert, mit dem Laserlite schon seit Jahren bekannt und mit den Röntgeninspektionssystemen von Glenbrook erfolgreich, kann die Heeb-Inotec nicht klagen. Dabei stehen die Weiterentwicklungen an den eigenen Produkten ebenso wenig still, wie moderne Vertriebskonzepte. mehr...

Baugruppenfertigung

DIP- und SMT-Mikrokontakt-Bestückung plus Diodenlaser-Löten

24.04.2002- FachartikelDie NAS-Interplex Electronics GmbH fertigt für das Kontaktbestücken und selektive Löten von Substraten und Leiterplatten halbautomatische DIP- und SMT-Mikrokontakt-Bestückungsmaschinen mit integrierten Diodenlaser-Lötsystemen. Mit diesen Maschinen können NAS-SBL-Mikrokontakte mit Kontaktabständen von 1,02 mm, 1,27 mm, 1,778 mm und 2,54 mm verarbeitet werden. Die Abmessungen der Baugruppen reichen von minimal 12,7 mm bis maximal 76,2 mm. mehr...

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