Bestückungsdichte

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[Image] KY-P3
Baugruppenfertigung-3D-AOI-Technologie

Pin-Inspektion in den Backend-Prozess

29.03.2018- FachartikelAls ein Pionier der Inspektions- und Messtechnologie ist Koh Young immer für neue Lösungen gut. Bereits 2010 leitete man einen Paradigmenwechsel von der 2D- zur 3D-Inspektion ein. Nun stellte man ein System für die Pin-Inspektion in den Backend-Prozess vor. mehr...

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