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Boards

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Boards".
AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard
Software-Entwicklung-Gewinn-Spiel

Microchip verlost ein AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard

12.04.2019- GewinnspielMicrochip verlost unter den Lesern der elektronik industrie ein AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard (AC164160). Mit diesem wird die Anbindung von IoT-Geräten an die KI- und Maschinenlern-Infrastruktur des Google-Cloud-IoT-Core-Dienstes vereinfacht. mehr...

Das IoT-Software-Framework Susietec wurde entwickelt, um Edge-Computing-Geräte auch aus der Ferne bereitzustellen, managen und updaten zu können.
Embedded-PCs/IPC-Neueste ARM-Prozessortechnologien

Wie Entwickler IoT- und Edge-Embedded-Anwendungen realisieren können

01.02.2019- FachartikelVielen mobile- und Embedded-IoT-Anwendungen, die vor wenigen Jahren nicht möglich waren, können Entwickler heute sicher begegnen. Durch ein großes Angebot an Prozessoren, Boards, Plattformen und Softwaretools können sie auf spezifische Leistungs-, Energie-, Verbindungs- und Preisanforderungen eingehen. Das Sortiment von Kontron ist hierzu breitgefächert. mehr...

Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Embedded-PCs/IPC-Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

21.01.2019- FachartikelBei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt. mehr...

Smarc-2.0-Modul auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie.
Board-Produkte-Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

16.01.2019- ProduktberichtDas Modul TQMa8XxS ist das erste Smarc-2.0-Modul von TQ auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie. Auf Grundlage der neuen Core-Architektur hat TQ einen Standard-Formfaktor entwickelt. mehr...

Das Modul MSC C6B-CFLH mit Intel Core-i3 mit 6 MB Cache.
Board-Produkte-Modulfamilie mit 3 GHz Intel Core-Prozessor

COM-Express-Modul mit hoher Taktrate

08.01.2019- ProduktberichtAvnet Integrated rundet seine COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-CFLH nach unten ab. Die neue Baugruppe integriert den Intel Core-Prozessor i3-8100H der 8. Generation, der über vier Cores verfügt und eine hohe Taktrate von 3,0 GHz unterstützt. mehr...

Das Mainboard MB-Smarc-2 inklusive des Moduls TQMa8XxS.
Board-Produkte-Neues TQ-Mainboard

Die Welten von x86 und Arm verbinden

08.01.2019- ProduktberichtAuf dem Smarc-2.0-Mainboard MB-Smarc-2 von TQ können Arm- und x86-basierte Smarc-Module ohne Änderung betrieben werden. mehr...

Das Aris Edge S3 Kit mit LCD.
Board-Produkte-Gewinn-Spiel

Arrow Electronics verlost zehn Aris Edge S3 Kits mit LCD

06.11.2018- GewinnspielArrow Electronics verlost unter den Lesern von elektronik industrie zehn Boards seiner benutzerfreundlichen und flexiblen Aris-Plattform (Arrow Renesas IoT Synergy) für die Entwicklung von kompakten IoT-Geräten mit geringer Stromaufnahme. mehr...

Das MBa6ULxL bietet dank zahlreicher Schnittstellen eine sehr gute Grundlage für einfache Steuerungs- und HMI-Aufgaben.
Board-Produkte-ARM und x86 vereint

Smarc, IIoT, ARM und mehr

25.10.2018- ProduktberichtDie Höhepunkte von TQ reichen unter anderem von neuen ARM-basierenden Lösungen über x86-Lösungen über ein Smarc-Mainboard, das die Welten von ARM und x86 vereint. mehr...

Das Carrierboard PCOM-C700, Type 7 COM Express.
Board-Produkte-COM-Express-Portfolio erweitert

Evaluierungsboard unterstützt 10 GBE

25.10.2018- ProduktberichtMit dem Carrierboard PCOM-C700, Type 7 COM Express erweitert Portwell sein COM-Express-Portfolio. mehr...

Das Conga-TS370-COM-Express-Basic-Type-6-Computer-on-Module mit Quad-Core-Intel-Core-i3 8100H-Prozessor.
Board-Produkte-COM Express mit 3 GHz Intel-Core-i3-Prozessor

Einstiegsplattform für das High-End Embedded Computing

16.10.2018- ProduktberichtDas neue Conga-TS370-COM-Express-Basic-Type-6-Computer-on-Module mit Quad-Core-Intel-Core-i3 8100H-Prozessor von Congatec bietet eine von 35 bis 45 W konfigurierbare TDP, unterstützt 6 MB Cache und bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 2400 RAM. mehr...

Die CP3005-SA, eine neue Generation von 3U-Compact-PCI-CPU-Boards.
Board-Produkte- Größere Leistungsdichte in anspruchsvollen Industrieumgebungen

3U-Compact-PCI-CPU-Boards

15.10.2018- ProduktberichtKontron stellt mit dem CP3005-SA eine neue Generation von 3U-Compact-PCI-CPU-Boards vor. Das Blade verfügt über vier- oder sechskernige Intel-Prozessoren der 8. Generation oder einen Intel-Xeon-E-2176-Prozessor. mehr...

Mini-ITX-Board MI979MF Spectra
Bildverarbeitung-Industrielle Bildverarbeitung

Mini-ITX-Board mit hoher Grafikleistung

26.09.2018- ProduktberichtDas Mini-ITX-Board MI979MF mit echter 4K-Encoding-/Decoding-Funktion ist für Anwendungen wie Virtual Reality oder industrielle Bildverarbeitung vorgesehen, die hohe Grafikleistung erfordern. Dazu ist es mit einer Radeon-Grafikkarte von AMD ausgestattet. mehr...

Laser-Markierungssystem Flex Marker II IPTE
Baugruppenfertigung-Beidseitig kennzeichnen in weniger als einer Sekunde

In-Circuit- und Programmierprozesse inline automatisieren

23.05.2018- ProduktberichtDie Fertigungslinie am Gemeinschaftsstand „Future Packing Line“ produziert in diesem Jahr einen IoT-Baukasten. Dort sind u.a. Komponenten des belgischen Systemlieferanten IPTE integriert: das Transportsystem Easy Line, das Laser-Markierungssystem Flex Marker II sowie zwei Easy Testhandler ETH. mehr...

Ethercat-Steckmodul Basic-Version Beckhoff
Kommunikation-Maschinensteuerung

Ethercat-Module zum Aufstecken

10.04.2018- ProduktberichtEthercat-Steckmodule lassen sich direkt auf eine Leiterkarte aufstecken. So entsteht applikationsspezifische Leiterkarte (Signal-Distribution-Board). Diese verteilt die Signale und die Spannungsversorgung auf einzelne applikationsspezifische Steckverbinder, um die Steuerung mit weiteren Maschinenmodulen zu verbinden. mehr...

Das Smarc 2.0-Modul SM2S-IMX8M integriert den 64-Bit-Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP.
Board-Produkte-Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul mit neuem i.MX8M-Prozessor von NXP

12.03.2018- ProduktberichtDas Smarc 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M von MSC Technology integriert den 64-Bit-Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP. 3 bis 6 W beträgt der Energieverbrauch der Baugruppe. mehr...

Kontron stellt zwei Module im Qseven Formfaktor vor.
Board-Produkte-Computer-on-Modules

CoMs im Qseven-Formfaktor

28.02.2018- ProduktberichtKontron stellt zwei Module im Qseven Formfaktor vor. Das Modul Qseven-Q7AL ist je nach Anforderung mit Intel Atom-, Pentium- oder Celeron-Prozessor lieferbar, Modul Qseven-Q7AMX7 nutzt den Cortex-A7-Prozessor. mehr...

Die sofort einsatzbereite, voll funktionsfähige Qt-basierte plattformübergreifende SBC-Umgebung.
Software-Entwicklung-Schneller am Ziel bei der GUI-Entwicklung

„Ready to go“-Komplettlösungen für GUIs optimal nutzen

15.02.2018- FachartikelSoftwareentwickler unterliegen dem enormen Druck, die Entwicklung und Bereitstellung kommerzialisierter Produkte schnellstmöglich durchzuführen. Rok Skutnik, Global Product Manager Embedded bei Densitron, erklärt welche wesentlichen Vorteile die Zusammenarbeit mit dem richtigen Lösungsanbieter bieten kann. mehr...

Hohe Performance-Bandbreite: Das industrielle Mini-ITX-Motherboard bietet einen COM-Express-Type-6-Steckplatz.
Board-Produkte-Symbiose aus Mini-ITX und COM Express

Flexible Motherboards für industrielle High-Performance-Applikationen

05.02.2018- FachartikelIndustrielle Applikationen im High-End-Sektor verlangen nach kontinuierlichen Performance-Upgrades. In Zeiten, in denen neue Embedded-Prozessorgenerationen jährlich signifikante Performance-Zuwächse bieten, sind modulare Designs ein Vorteil. mehr...

Mini-ITX-Board LV-67U Spectra
Kommunikation-Industrielle Kommunikation

Mini-ITX-Board mit PCI-Steckplatz

17.10.2017- ProduktberichtMini-ITX-Boards der Serie LV-67U sind mit den aktuellen Apollo-Lake-Prozessoren (N4200/N3350) und einem PCI-Slot ausgestattet. Durch den Einsatz einer zusätzlichen Riser-Card stehen sogar zwei PCI-Slots zur Verfügung. mehr...

Fujitsu D3474-B: Das von Fujitsu in Augsburg gefertigte  Thin-Mini-ITX-Mainboard ist für besonders hohe Anforderungen ausgelegt, beispielsweise für Applikationen im semi-industriellen Umfeld.
Board-Produkte-Boards für Anspruchsvolle

Mainboards im Format Thin-Mini-ITX für semi-industrielle Applikationen

28.07.2017- FachartikelHauptplatinen im kompakten Thin-Mini-ITX-Format wurden in erster Linie für All-in-One-PCs konzipiert. Mittlerweile stehen auch Boards zur Verfügung, die sich für semi-industrielle Anwendungen eignen. Allerdings müssen solche Mainboards spezielle Anforderungen erfüllen. mehr...

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