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Bond-Pad

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bond-Pad".
ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Amicra
Leiterplattenfertigung-Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

09.07.2018- FachartikelIn der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert. mehr...

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