Bonddraht

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonddraht".
DTS gesintert auf IGBT (90µm, RENESAS), kontaktiert durch 8 Drähte PowerCu soft 400µm. Steueranschluss 300µm AL H11, Substrat Ag beschichtete AMB von HET. Heraeus Electronics
Bonding + Assembly-Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System

03.07.2020- FachartikelDas Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...

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