bonden

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "bonden".
Erhöhte Traceability beim weiterentwickelten Bondtester der Serie 56i.
Bonding + Assembly-Das Bonden im Griff

F&S Bondtec: neue Bondtester

06.07.2020- ProduktberichtDas österreichische Unternehmen launcht drei neue Produkte für das Bonden: einen automatischen Bondtester, bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Traceability und die Serie 86, die laut Aussage des Unternehmens für Anwendungsfälle wie dem Batterie-Bonden große Aufmerksamkeit findet. mehr...

DTS gesintert auf IGBT (90µm, RENESAS), kontaktiert durch 8 Drähte PowerCu soft 400µm. Steueranschluss 300µm AL H11, Substrat Ag beschichtete AMB von HET. Heraeus Electronics
Bonding + Assembly-Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System

03.07.2020- FachartikelDas Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...

Sägen des Wafers.
Bonding + Assembly-Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

24.06.2020- FachartikelFür die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

Bild 1: TFT-Display mit Schutzglas – gebondet mit Vacu Bond.
Displays-Macht den Blick aufs Wesentliche frei

Vacu Bond Optical Bonding

08.03.2017- FachartikelReflexionsfrei, hohe Kontraste, satte Farben: Das innovative optisches Bonding‑Verfahren Vacu Bond meistert anspruchsvolle, reversible Assemblierung von TFT‑Displays mit Touchscreens und Schutzgläsern. mehr...

Bonding + Assembly

Präzision für alle Fälle

24.04.2002- FachartikelChip-auf-Chip oder Chip-auf-Substrat in einem einzigen Durchlauf in einer Maschine zu bonden, das ist der Haupteinsatzbereich des hier vorgestellten Bonders - interessant für komplexe Anwendungen, die hohe bis sehr hohe Plaziergenauigkeit erfordern. mehr...

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