Bonding-Prozess

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonding-Prozess".
Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

DAs Technologie-Forum war auch in diesem Jahr gut besucht.
Leiterplattenfertigung-Die Zukunft der Elektronikfertigung

Inspektionslösungs-Forum mit Blick in die Zukunft

20.08.2019- FachartikelDas Technologie-Forum von Viscom stand unter dem Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“ und wartete mit hochkarätigen Referenten auf. Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion unter anderem über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation. mehr...

Klaus Wammes, Geschäftsführer Wammes & Partner
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

26.11.2018- ProduktberichtOptical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...

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