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Bonding

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonding".
Handdispenser HD 2001
Baugruppenfertigung-Flüssige Medien ohne Nachtropfen dosieren

Handdispenser, in der Linie oder als Standalone-System

30.04.2018- ProduktberichtWerner Wirth präsentiert erstmalig den mobilen Handdispenser HD 2001 für hochpräzises und wiederholgenaues Dispensen flüssiger Medien. Das Gerät eignet sich besonders zum Aufbringen von Lotpaste, Kleber und Schmierfett in der SMD-Fertigung. mehr...

Die Platzierung erfolgt mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma.
Baugruppenfertigung-Genau platziert

Placement-System

16.10.2017- FachartikelEin neues Produkt-Portfolio kündigt Amicra Microtechnologies an. Hervorzuheben ist das neue Placement-System, welches die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma unterstützt. mehr...

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