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Bondprozess

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondprozess".
Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Die Transaktion adressiert in erster Linie den rapide wachsenden Markt für Silicon Photonics Assembly Equipment, andererseits aber auch die interessanten Märkte für High-Precision Flip-Chip and Die-Bonding-Equipment.
Firmen und Fusionen-Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

17.05.2018- NewsAls neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

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