Bondsysteme

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondsysteme".
Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Baugruppenfertigung-Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

08.11.2019- ProduktberichtDer Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch. mehr...

Sub-Micron Bonder Fineplacer Lambda 2
Baugruppenfertigung-Serienfertigung in der Optoelektronik

Finetech-Bonder platziert mit Sub-Micron-Genauigkeit

30.09.2019- ProduktberichtAls idealen Ausgangspunkt für die Produktentwicklung in der Optoelektronik präsentiert Finetch den Bonder Fineplacer Lambda 2, der Bauelemente mit einer Genauigkeit im Sub-Micron-Bereich platziert und miteinander verbindet. mehr...

OCA / LOCA verbinden mit Hilfe des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display.
Leiterplattenfertigung-Laminiertechnologie für elektronische Komponenten

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

29.05.2019- FachartikelEs gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten. mehr...

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