Bondtechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondtechnik".
Smart Welder SW985
Baugruppenfertigung-Compatible with automotive applications

Hesse Mechatronic provides Smart Ultrasonic Welding and Bonding

12.11.2019- ProduktberichtThe Smart Welding Machines developed by Hesse Mechatronic provide the power of ultrasonic welding equipment and the flexibility, precision, speed, and process control of wire bonding machines. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Baugruppenfertigung-Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

08.11.2019- ProduktberichtDer Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht.
Baugruppenfertigung-Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

11.09.2019- FachartikelDickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert. mehr...

Mittels Nanowiring hergestellter „Rasen“: Mit mit einem auf Tampon-Druck basierenden galvanischen Prozess wird die Grundlage für die Strukturierung der Nanodrähte geschaffen.
Baugruppenfertigung-Zuverlässige Verbindung mit Klett Welding und Klett Sintering

Mechanischer Klettverschluss für die Elektronikfertigung

11.07.2019- FachartikelMit Klett Welding hat Nano Wired ein Verfahren entwickelt, das sich gegenüber Bondtechnik, Kleben und Löten behaupten wird: Mit Nano Wiring behandelte Bauteile lassen sich schnell, präzise und umweltfreundlich verbinden – und zwar bei Raumtemperatur. mehr...

Den manuellen Drahtbond-Pulltester gibt es für weniger als 50 Prozent des marktüblichen Preises und mit einer Lieferzeit von 1 Woche weltweit.
Baugruppenfertigung-Kampfansage für Lab-Tester

F&S Bondtec offeriert kostengünstigen Drahtbond-Pulltester

29.04.2019- ProduktberichtF&S Bondtec bietet nach eigenem Bekunden eine Innovation im Markt für Pulltester. mehr...

Die Laminiertechnologien OCA und LOCA verbinden mittels des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display, sowie auch jedes Abdeckglas mit Touchpanels.
Baugruppenfertigung-Qualitativ hochwertige Touchpanels

Laminiertechnik von Cherusal verbindet Touchpanel und Display

24.04.2019- ProduktberichtOptisches Bonden erhöht die Qualität von Touchpanels auf vielfältige Weise. Es verbessert die Schärfe und Leistung von Displays, aber auch den Kontrastwert, indem die Menge des reflektierten Lichtes reduziert wird. mehr...

Das Die-Top-System von Heraeus basiert auf der Bond-Buffer-Technologie von Danfoss und wurde für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen entwickelt.
Baugruppenfertigung-Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität

AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

23.07.2018- FachartikelLösungen für die Leistungselektronik: Das Die-Top-System zur Chipoberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen hat Heraeus weiterentwickelt. Es ermöglicht eine mehr als 50 Prozent höhere Stromstärke des Chips und bietet eine deutlich höhere Zuverlässigkeit. Doch auch mit der Erweiterung der Condura-Familie fokussiert Heraeus weiter den Powerbereich. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Die Transaktion adressiert in erster Linie den rapide wachsenden Markt für Silicon Photonics Assembly Equipment, andererseits aber auch die interessanten Märkte für High-Precision Flip-Chip and Die-Bonding-Equipment.
Firmen und Fusionen-Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

17.05.2018- NewsAls neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH. mehr...

Bonden mittels Laserstrahlung: Die Kombination aus Ultraschall-Bonden und Laserschweißen, entwickelt in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen, bietet das Beste aus beiden Welten.
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung

Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen

25.07.2017- FachartikelMit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017- FachartikelKlassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

14_Viscom_TF_2016_Abendliche_musikalische_Unterhaltung
Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

20.09.2016- FachartikelAuch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.
Baugruppenfertigung-Nichts dem Zufall überlassen

Sub-micron Chip-Packaging auf Waferebene

26.04.2016- ProduktberichtFinetech: Die Montage komplexer 2.5D- und 3D-IC-Packages erfordert eine sehr hohe Platziergenauigkeit. mehr...

Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich.
Baugruppenfertigung-Hohe Platziergenauigkeit

Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion

04.04.2016- FachartikelMit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. mehr...

finetech-fineplacer-femto-2-748pr1115.jpg
Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015- ProduktberichtErstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

859pr1115-nordson-dage-bondtester.jpg
Baugruppenfertigung-Customizable automated wafer testing

Combines accuracy, repeatability and stability

02.10.2015- ProduktberichtThe bondtester 4800 brings the latest developments in automated wafer testing technology to users testing wafers from 200 mm to 450 mm in diameter. When combined with an integrated wafer handling device the system can test multiple wafers consecutively. mehr...

880pr1115-xyztecv-condor-sigma.jpg
Baugruppenfertigung-Automated bondtester with image recognition function

Multiple camera configurations with wide view

28.09.2015- ProduktberichtWith the Condor Sigma series Xyztec has introduced a completely new generation of bond testers. The system offers extremely accurate positioning, a revolving measurement unit that can hold up to six sensor modules and powerful image recognition options. mehr...

Baugruppenfertigung-Die bonder machines and vision alignment

High resolution across a large object field

25.09.2015- ProduktberichtA range of technological innovations in FPXvision, Finetechs new generation of Vision Alignment Systems (VAS), opens new fields of applications to the users of Fineplacer die bonder machines. It will be displayed first time on productronica worldwide. mehr...

Baugruppenfertigung-Bonding heavy wires and ribbons

Flexible bond geometries by laser bonding

24.09.2015- ProduktberichtF&K Delvotec Bondtechnik has developed a laser bonding machine called Laserbonder which solves the problem of bonding heavier and heavier wires and ribbons in order to connect semiconductors and other components to substrates such as packages and circuit boards. Productivity is as high as for classical ultrasonic bonding. mehr...

hilpert-electronics-avio-tcw-2000.png
Baugruppenfertigung-Thermokompressionsbonding

Hochpräzises Pulse-Heat-System im Desktop-Format

13.07.2015- ProduktberichtHilpert Electronics, Vertriebspartner von Nippon Avionic (Avio) in Deutschland, Österreich und der Schweiz, hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 das in Asien bereits erfolgreiche, kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 erstmals in Europa vorgestellt. Es ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile. mehr...

Loader-Icon